一种地暖瓷砖制造技术

技术编号:11310915 阅读:161 留言:0更新日期:2015-04-16 09:28
一种地暖瓷砖,它涉及室内地面装饰材料技术领域,它包含电源线、接线端子、发热线、瓷砖、聚氨酯保温层,瓷砖的下表面通过粘接剂紧密设置有聚氨酯保温层,且瓷砖、聚氨酯保温层之间均匀铺设有发热线,发热线与瓷砖一侧的电源线连接,电源线的端头连接有接线端子。它采用模块化、一体化设计,一次成型。瓷砖和发热系统融为一整体,起到采暖和瓷砖装修效果,且热转换率高,采暖效果好,解决了背景技术中的不足之处。

【技术实现步骤摘要】
一种地暖瓷砖
:本技术涉及室内地面装饰材料
,具体涉及一种地暖瓷砖。
技术介绍
:随着生活水平的提高和社会的发展,越来越多的人们在装修房屋时会选择地面采暖的供暖模式。地面采暖分为水系统地面辐射供暖、电系统地面辐射供暖、发热地板,但人们却发现,这些供暖模式大多存在不足之处。水系统地面辐射供暖系统维护、调试成本高,施工质量受人为影响较大,难以保证效果;预热时间长,3-4小时,地面均热时间8小时以上;水泥层要求3cm以上,为防水泥层开裂,必须加装钢丝网,增加材料成本;热损耗极大,使用分水器减小采暖面积后,燃烧值仍是50%,100 m2地面采暖使用费用1800元/每月;而且,普通强化地板使用中,容易出现甲醛超标,变形开裂等问题。电系统地面辐射供暖必须做5公分以上水泥找平,难以维修;预热时间长,3-4小时,地面均热时间6小时以上;水泥层要求5cm以上,为防水泥层开裂,必须加装钢丝网,增加材料成本;水泥层吸热,加大热能损耗,热转换率低于40%,100 m2地面采暖使用费用1800元/每月;普通强化地板使用中,容易出现甲醛超标,变形开裂等问题。普通发热地板碳晶芯片放置在地板中层,预热时间较慢;接线、保温材料不够标准,增加维护成本及热能流失;碳晶芯片放置在地板中层,热转换率不到70% ;使用的发热芯片与地板本身结构原理不同,会出现地板分层开裂。综上所述,市场上亟需一种能够兼顾供暖、地面装饰于一体的优质产品。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种地暖瓷砖,它采用模块化、一体化设计,一次成型。瓷砖和发热系统融为一整体,起到采暖和瓷砖装修效果,且热转换率高,采暖效果好,解决了
技术介绍
中的不足之处。为了解决
技术介绍
所存在的问题,本技术是采用以下技术方案:它包含电源线、接线端子、发热线、瓷砖、聚氨酯保温层,瓷砖的下表面通过粘接剂紧密设置有聚氨酯保温层,且瓷砖、聚氨酯保温层之间均匀铺设有发热线,发热线与瓷砖一侧的电源线连接,电源线的端头连接有接线端子。所述的发热线为碳纤维发热线。本技术的原理为:粘结剂、发热线固定在瓷砖背面,通过模具把聚氨脂发泡材料与瓷砖结合,在瓷砖背面形成聚氨酯保温层,且聚氨脂保温层与瓷砖结合成一整体。其中聚氨酯保温层起到保温效果,瓷砖起到散热效果,两者结合达到室内采暖功效。瓷砖一侧接线端子和电源线相接,通电即可发热。且通过测试,耗电低,到了一定温度可以调节平衡。本技术采用模块化、一体化设计,一次成型。瓷砖和发热系统融为一整体,起到采暖和瓷砖装修效果,且热转换率高,采暖效果好,解决了
技术介绍
中的不足之处。【附图说明】:图1为本技术的结构示意图,图2为本技术的横向截面图;附图标记:I—电源线、2—接线端子、3—发热线、4一瓷砖、5—聚氨酯保温层。【具体实施方式】:下面结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及【具体实施方式】,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1-图2,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含电源线1、接线端子2、发热线3、瓷砖4、聚氨酯保温层5,瓷砖4的下表面通过粘接剂紧密设置有聚氨酯保温层5,且瓷砖4、聚氨酯保温层5之间均匀铺设有发热线3,发热线3与瓷砖4 一侧的电源线I连接,电源线I的端头连接有接线端子2。所述的发热线3为碳纤维发热线。本【具体实施方式】的原理为:粘结剂、发热线3固定在瓷砖背面,通过模具把聚氨脂发泡材料与瓷砖4结合,在瓷砖4背面形成聚氨酯保温层5,且聚氨脂保温层5与瓷砖4结合成一整体。其中聚氨酯保温层5起到保温效果,瓷砖4起到散热效果,两者结合达到室内采暖功效。瓷砖4 一侧接线端子2和电源线I相接,通电即可发热。且通过测试,耗电低,到了一定温度可以调节平衡。本【具体实施方式】采用模块化、一体化设计,一次成型。瓷砖和发热系统融为一整体,起到采暖和瓷砖装修效果,且热转换率高,采暖效果好,解决了
技术介绍
中的不足之处。以上所述仅用以说明本技术的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本技术技术方案的精神和范围,均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种地暖瓷砖,其特征在于它包含电源线、接线端子、发热线、瓷砖、聚氨酯保温层,瓷砖的下表面通过粘接剂紧密设置有聚氨酯保温层,且瓷砖、聚氨酯保温层之间均匀铺设有发热线,发热线与瓷砖一侧的电源线连接,电源线的端头连接有接线端子。

【技术特征摘要】
1.一种地暖瓷砖,其特征在于它包含电源线、接线端子、发热线、瓷砖、聚氨酯保温层,瓷砖的下表面通过粘接剂紧密设置有聚氨酯保温层,且瓷砖、聚氨酯保温层之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:左仁启黄思武
申请(专利权)人:上高县精华朔业建材有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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