触控面板及其制造方法技术

技术编号:11307911 阅读:55 留言:0更新日期:2015-04-16 03:35
本发明专利技术提供了一种触控面板及其制造方法,触控面板包括第一基板、遮蔽层以及第一高密度导电层。遮蔽层形成于第一基板的边缘区域。第一高密度导电层覆盖第一基板及遮蔽层。本发明专利技术还提供了一种使用HiPIMS辅助直流溅射工艺以制造上述触控面板的制造方法。本发明专利技术的触控面板具有结构简单的优点,借此简化生产制造的复杂性和降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种,触控面板包括第一基板、遮蔽层以及第一高密度导电层。遮蔽层形成于第一基板的边缘区域。第一高密度导电层覆盖第一基板及遮蔽层。本专利技术还提供了一种使用HiPIMS辅助直流溅射工艺以制造上述触控面板的制造方法。本专利技术的触控面板具有结构简单的优点,借此简化生产制造的复杂性和降低成本。【专利说明】
本专利技术涉及触控
,特别是关于一种。
技术介绍
触控面板是目前受欢迎的输入装置。当使用者触摸触控面板对应于其下方显示装 置所显示的文字或图像的相对位置时,触控面板感知触觉信号,并将该触觉信号发送到一 个控制器,用于进一步的信号处理。该控制器对该触觉信号进行处理,并输出对应于接触位 置的定位信号。触控面板的类型有很多种,例如,电阻型、电容型、红外线型,表面声波型等 等。举例来说,电容型触控面板检测触控面板的电容变化。当使用者接触触控面板时,相应 的位置上的电容将会改变。控制器检测并计算电容的变化,并输出相应的信号。 通常,触控面板包括单层或多层,例如包括感应层及基板。有时,触控面板还可以 包括用来防刮、防眩光和/或防反射的保护基板。感应层一般是由透明导电材料制成,其上 设有多个图案。感应层能够感应触摸信号。该触控信号然后被分布于感应层周围的电极传 送出去,因此,需要一个特殊的遮蔽层来将电极遮住,以此来提升触控面板的视觉效果。有 些触控面板使用黑矩阵(blackmask)来遮蔽电极。然而,黑矩阵与感应层之间往往需要一 层绝缘且能够支撑感应层的介电层,用以避免在后续高温制造过程中,感应层的电导率偏 移。然而,介电层的设置将使触控面板结构复杂,并且增加触控面板的厚度。
技术实现思路
为了解决上述问题,克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种结构简单、 厚度较小的。 本专利技术提供一种触控面板,包括第一基板、遮蔽层及第一高密度导电层。遮蔽层形 成在第一基板的边缘区域。第一高密度导电层覆盖第一基板及遮蔽层。 在其中一个实施例中,触控面板还包括多个第一电极、第二基板、第二导电层及多 个第二电极。多个第一电极设置在高密度导电层与第一基板相对的一侧。第二导电层设置 在第二基板上。并且,多个第二电极设置在第二导电层与第二基板相对的一侧。 在其中一个实施例中,触控面板还包括设置在第一高密度导电层和第二导电层之 间的透明粘合层。 在其中一个实施例中,遮蔽层、多个第一电极及多个第二电极分布在触控面板的 该边缘区域。 在其中一个实施例中,第一高密度导电层的材料选自氧化铟锡、氧化铟锌及氧化 铝锌中的一种。 在其中一个实施例中,第一高密度导电层通过HiPMS辅助直流溅射工艺形成。 在其中一个实施例中,HiPMS辅助直流溅射工艺的溅射电压为450V?1000V, 溅射功率为5kW?10kW,功率脉冲间隔为350iis?1500iis,功率脉冲时间为IOiis? 200ys,气流流量(standardcubiccentimeterperminute,seem)为 500sccms? 1500sccms,及压力为 0? 002Torr?0?OlOTorr。 本专利技术另提供一种触控面板的制造方法,包括:在第一基板的边缘区域形成遮蔽 层;形成覆盖遮蔽层和第一基板的第一高密度导电层;及在第一高密度导电层与第一基板 相对的一侧形成多个第一电极。 在其中一个实施例中,遮蔽层通过丝网印刷或光刻技术形成。 在其中一个实施例中,触控面板的制造方法还包括:在第二基板上形成第二导电 层;在第二导电层与第二基板相对的一侧形成多个第二电极;及在第一高密度导电层和第 二导电层之间的形成透明粘合层。 在其中一个实施例中,透明粘合层的材料为OCA胶或LOCA胶。 在其中一个实施例中,第二导电层的材料选自氧化铟锡、氧化铟锌及氧化铝锌中 的一种。 在其中一个实施例中,第一高密度导电层的材料选自氧化铟锡、氧化铟锌及氧化 铝锌中的一种。 在其中一个实施例中,第一高密度导电层通过使用具有HiPMS电源单元的直流 磁控溅射机形成。 在其中一个实施例中,第一高密度导电层通过HiPMS辅助直流溅射工艺形成。 在其中一个实施例中,HiPMS辅助直流溅射工艺的溅射电压为450V?IOOOVJi 射功率为5kW?10kW。 在其中一个实施例中,HiPMS辅助直流溅射工艺的功率脉冲间隔为350 i!S? 1500 iis,功率脉冲时间为IOiis?200 iis。 在其中一个实施例中,HiPMS辅助直流溅射工艺的气流流量为50〇SCCms? 1500sccms,压力为 0? 002Torr?0?OlOTorr。 在其中一个实施例中,触控面板的制造方法还包括:将第一高密度导电层图形化。 在其中一个实施例中,第一高密度导电层通过光蚀刻来图案化。 上述触控面板具有结构简单的优点,因此可以简化生产制造的复杂性和降低成 本。上述触控面板的制造方法还可以提高导电层的导电稳定性。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1为一实施例的触控面板的截面示意图; 图2为另一实施例的触控面板的截面示意图; 图3为再一实施例的触控面板的截面示意图; 图4为图3所示触控面板的制造方法流程图; 图5至图11为根据图4所示方法制造图3所示触控面板的每一步骤的截面示意 图。 其中,附图标记 10、20、30 触控面板 120、220、320 上模块 122 盖板 124、224、324 遮蔽层 126,222,322 第一基板 128,228 第一导电层 132,232,328 第一电极 140、240、340 下模块 142、242、342 第二基板 144、244、344 第二导电层 146、246、346 第二电极 226 介电层 326 第一高密度导电层 S4〇2、S404、S4〇6、S4〇8、S410 步骤 S412、S414、S416、S418、S420、S422 步骤 【具体实施方式】 为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本专利技术 的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发 明。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不 违背本专利技术内涵的情况下做类似改进,因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。 为了降低触控面板的复杂性,本专利技术提供了一种新型结构。请参阅图1,一实施例 的触控面板10包括一个上模块120及一个下模块140。组装时,上模块120及下模块140 结合在一起从而共同形成该触控面板10。 上模块120包括盖板122、遮蔽层124、第一基板126、第一导电层128及多个第一 电极132。下模块140包括第二基板142、第二导电层144及多个第二电极146。 本实施例中,盖板122的材料可以为I丐钠玻璃(sodalimeglass),优选为化学 强化的钙钠玻璃。根据实际需求,盖板122可以是透明的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种触控面板,其特征在于,包括:一第一基板;一遮蔽层,形成在该第一基板的边缘区域;以及一第一高密度导电层,覆盖该第一基板及该遮蔽层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:布雷恩·贝克埃德·笹本蒙齐尔·谢里夫
申请(专利权)人:宸鸿美国有限责任公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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