一种智能家居主机制造技术

技术编号:11301890 阅读:61 留言:0更新日期:2015-04-15 19:38
本实用新型专利技术涉及一种智能家居主机,包括方形壳体,所述壳体内部设置有一控制主板,所述壳体的上表面设置有多个信号灯,分别与所述控制主板相连,所述壳体的后端面由左至右依次设置有315MHz发射接口、315MHz接收接口、2.4G天线接口、GSM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口,所述315发射接口、315接收接口、4G天线接口、GSM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口分别与所述控制主板相连,所述壳体内还包括温度传感器,所述温度传感器与所述控制主板相连,所述壳体上部和底部分别设置有多个散热孔。本实用新型专利技术的有益效果在于,本实用新型专利技术提供一种结构简单、使用方便、散热性能好且使用寿命长的智能家居主机。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能家居主机
技术介绍
电器设备已经走入千家万户,从最基本的电灯到复杂的物联网,可以说电改变了人们的生活。现阶段,家庭中使用的电器越来越多,有的电器为了控制方便提供了遥控器,继而带来的问题是家里全是遥控器,有时找对应电器的对应遥控器要找半天,更有甚者是明明就在身边,却怎么也找不到。同样有时用户想将电脑中的电影投放到电视上观看,有时又要看电视,总不能一直拔线,这样操作不方便,浪费用户的时间,同时,目前已有的家居主机散热性能差,导致使用寿命大大降低。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题,本技术的主要目的在于解决现有技术的缺陷,本技术提供一种结构简单、使用方便、散热性能好且使用寿命长的智能家居主机。本技术提供了一种智能家居主机,包括方形壳体,所述壳体内部设置有一控制主板,所述壳体的上表面设置有多个信号灯,分别与所述控制主板相连,所述壳体的后端面由左至右依次设置有315MHz发射接口、315MHz接收接口、2.4G天线接口、6SM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口,所述315发射接口、315接收接口、4G天线接口、GSM天线接口、SM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口分别与所述控制主板相连,所述壳体内还包括温度传感器,所述温度传感器与所述控制主板相连,所述壳体上部和底部分别设置有多个散热孔。可选的,所述壳体的长、宽和高分别为205mm、150mm和30mm。可选的,所述智能家居主机的工作温度为-20?70°C。可选的,所述智能家居主机的工作湿度为20%?90% RH。本技术具有以下优点和有益效果:本技术提供一种智能家居主机,该智能家居主机结构简单,使用方便,同时通过设置在所述壳体内部的温度传感器,可实时监控该智能家居主机的工作温度,从而保证该智能家居主机工作的稳定可靠,延迟了使用寿命;同时,所述壳体上部和底部分别设置有多个散热孔,提高了该智能家居主机的散热性能,从而延长了该主机的寿命。【附图说明】图1为本技术提供的一种智能家居主机的结构示意图;图2为图1的后视结构示意图。【具体实施方式】下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。如图1和图2所示:本技术实施例的一种智能家居主机,包括方形壳体1,所述壳体I可采用阻燃ZBS塑料,该壳体使用更加安全可靠,同时使用寿命更长,所述壳体I内部设置有一控制主板11,所述壳体I的上表面设置有多个信号灯2,分别与所述控制主板11相连,所述壳体I的后端面由左至右依次设置有315MHz发射接口 3、315MHz接收接口 4、2.4G天线接口 5、GSM天线接口 6、SM卡插槽12、复位按钮7、RS232接口 8、网络接口 9和电源接口 10,所述315发射接口、315接收接口、2.4G天线接口、GSM天线接口、SM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口分别与所述控制主板11相连,所述315MHz发射接口 3与315MHz发射天线相连,所述315MHz接收接口 4与315MHz接收天线相连,所述2.4G天线接口 5与ZigBee天线相连,所述GSM天线接口 6与GSM天线相连,所述SM卡插槽12用于插入移动或者联通电话卡,所述复位按键7用于使主机复位,清空主机所有数据,恢复默认密码,所述网络接口 9用于接入以太网,所述电源接口 10与该智能家居主机配套的电源适配器相连,所述壳体内还包括温度传感器13,所述温度传感器13与所述控制主板11相连,所述温度传感器13用于实时监控该智能家居主机的工作温度,从而保证该智能家居主机工作的稳定可靠,所述壳体内部还可集成设置40组无线安防传感设备,保护家庭安全,所述壳体I上部和底部分别设置有多个散热孔,提高了该智能家居主机的散热性能,从而延长了该主机的寿命。作为上述实施例的优选实施方式,所述壳体的长、宽和高分别为205mm、150mm和30mmo作为上述实施例的优选实施方式,所述智能家居主机的工作温度为-20?70°C,提高了该智能家居主机适应工作环境的性能,提高了使用寿命。作为上述实施例的优选实施方式,所述智能家居主机的工作湿度为20%?90%RH,提高了该智能家居主机的适用性。最后应说明的是:以上所述的各实施例仅用于说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。【主权项】1.一种智能家居主机,其特征在于:包括方形壳体,所述壳体内部设置有一控制主板,所述壳体的上表面设置有多个信号灯,分别与所述控制主板相连,所述壳体的后端面由左至右依次设置有315MHz发射接口、315MHz接收接口、2.4G天线接口、GSM天线接口、SM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口,所述315发射接口、315接收接口、4G天线接口、GSM天线接口、SM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口分别与所述控制主板相连,所述壳体内还包括温度传感器,所述温度传感器与所述控制主板相连,所述壳体上部和底部分别设置有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的智能家居主机,其特征在于,所述壳体的长、宽和高分别为205mm、150mm 和 30mm。3.根据权利要求1所述的智能家居主机,其特征在于,所述智能家居主机的工作温度为-20 ?70 0C ο4.根据权利要求1所述的智能家居主机,其特征在于,所述智能家居主机的工作湿度为 20%?90% RH。【专利摘要】本技术涉及一种智能家居主机,包括方形壳体,所述壳体内部设置有一控制主板,所述壳体的上表面设置有多个信号灯,分别与所述控制主板相连,所述壳体的后端面由左至右依次设置有315MHz发射接口、315MHz接收接口、2.4G天线接口、GSM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口,所述315发射接口、315接收接口、4G天线接口、GSM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口分别与所述控制主板相连,所述壳体内还包括温度传感器,所述温度传感器与所述控制主板相连,所述壳体上部和底部分别设置有多个散热孔。本技术的有益效果在于,本技术提供一种结构简单、使用方便、散热性能好且使用寿命长的智能家居主机。【IPC分类】G05B15-02【公开号】CN204270030【申请号】CN201420806946【专利技术人】邢志坤, 邢朝阳 【申请人】北京世纪坤芳科贸有限公司【公开日】2015年4月15日【申请日】2014年12月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能家居主机,其特征在于:包括方形壳体,所述壳体内部设置有一控制主板,所述壳体的上表面设置有多个信号灯,分别与所述控制主板相连,所述壳体的后端面由左至右依次设置有315MHz发射接口、315MHz接收接口、2.4G天线接口、GSM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口,所述315发射接口、315接收接口、4G天线接口、GSM天线接口、SIM卡插槽、复位按钮、RS232接口、网络接口和电源接口分别与所述控制主板相连,所述壳体内还包括温度传感器,所述温度传感器与所述控制主板相连,所述壳体上部和底部分别设置有多个散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邢志坤邢朝阳
申请(专利权)人:北京世纪坤芳科贸有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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