一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽，属于半导体集成电路工艺技术领域，包括：磁化装置、循环管路以及控制单元，循环管路上设有表面张力计、启闭阀以及液体泵；在清洗过程开始前/过程中，表面张力计检测清洗液的表面张力，并将清洗液的表面张力值反馈至控制单元，控制单元控制磁化装置的开关，并通过磁化装置将清洗液的表面张力值调节至预设范围内。本实用新型专利技术利用外加磁场的方式，改变液体的表面张力，利用表面张力计实时监控液体表面张力值，并将监测的信息反馈给磁化装置，以控制磁场强度，使磁场强度值保持在预设数值，最终使水的表面张力值稳定在所需要的数值，符合晶圆生产的工艺需求。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽，属于半导体集成电路工艺
，包括：磁化装置、循环管路以及控制单元，循环管路上设有表面张力计、启闭阀以及液体泵；在清洗过程开始前/过程中，表面张力计检测清洗液的表面张力，并将清洗液的表面张力值反馈至控制单元，控制单元控制磁化装置的开关，并通过磁化装置将清洗液的表面张力值调节至预设范围内。本技术利用外加磁场的方式，改变液体的表面张力，利用表面张力计实时监控液体表面张力值，并将监测的信息反馈给磁化装置，以控制磁场强度，使磁场强度值保持在预设数值，最终使水的表面张力值稳定在所需要的数值，符合晶圆生产的工艺需求。【专利说明】一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽
本技术属于半导体集成电路工艺
，更具体的，涉及一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽。
技术介绍
在随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中所要求的晶片表面的洁净度越来越苛刻，为了保证晶片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工序，清洗工序占了整个制造过程的30%。 其中，清洗工艺包括湿法工艺以及干法工艺，所谓湿法工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽，包括清洗槽本体，所述清洗槽本体内设有晶圆以及晶圆承载座，其特征在于，所述清洗槽还包括：磁化装置，安装在所述清洗槽本体的四周；循环管路，与所述清洗槽本体的外侧壁连通，所述循环管路上设有表面张力计、启闭阀以及液体泵；所述表面张力计用于检测清洗液表面张力值，所述启闭阀用于控制所述循环管路内清洗液的流通，所述液体泵为所述循环管路内清洗液的流通提供动力；控制单元，所述控制单元同时与所述磁化装置以及表面张力计连接；其中，在清洗过程开始前/过程中，所述表面张力计检测清洗液的表面张力，并将清洗液的表面张力值反馈至所述控制单元，所述控制单元控制所述磁化装置的开关，并通过所述磁化装...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：厉心宇，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31