无锈蚀的电子插件制造技术

本发明专利技术公开一种无锈蚀的电子插件，所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成，所述耐锈塑料层为氨基塑料，所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。本发明专利技术提供一种无锈蚀的电子插件，具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种无锈蚀的电子插件，所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成，所述耐锈塑料层为氨基塑料，所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。本专利技术提供一种无锈蚀的电子插件，具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。【专利说明】无锈蚀的电子插件
本专利技术涉及一种无锈蚀的电子插件。
技术介绍
固化剂发展的很快，出现了很多新型高性能固化剂。Shell公司开发的Epon HPT固化剂1061和1062，因分子结构中不含醚键，多含烃基，可提高耐水性、耐热性，固化剂与双酚A型环氧树脂配合的固化物Tg可达207°C，吸水性1.4%?1.6%。Ajicure PN 一 31和PN — 40为潜伏性固化剂；90°C以下稳定，90°C便可固化，用其配制的单组分环氧胶黏剂储存期大于9个月。大日本油墨化学公司以苯酚、甲醛和三聚氰胺合成的含氮酚醛树脂(ATN)，用作环氧树脂的固化剂，具有良好的阻燃性，可达UL94 V-O级..以螺环二胺(ATU)与各种环氧化物及丙烯腈反应，制得的加成物室温下为液体，用作环氧树脂固化剂适用期长，计量要求不严格，使用方便，几乎无毒性。固化物坚韧，收缩率小，粘接强度高，拉伸强度65?80MPa，冲击强度14?16kJ/ m2。以四溴双酚A双(2 —羟基乙基)醚与对硝基苯甲酰氯反应制得的芳醚酯二芳胺，用作环氧树脂固化剂，固化物具有高强度、高韧性、高耐热、低吸水性，拉伸强度95MPa，断裂伸长率>12%，吸水性〈1.3%。日本近几年开发了氢化甲基纳迪克酸酐(H-MNA)，固化双酚A环氧树脂的为162°C，耐热老化时间是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200°C经30d之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求，已开发出多种耐湿热固化剂，主要是含有酚醛树脂的结构。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀优点的无锈蚀的电子插件。 本专利技术的技术方案是:一种无锈蚀的电子插件，所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成，所述耐锈塑料层为氨基塑料，所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。 在本专利技术一个较佳实施例中，所述的固化剂为苯二胺固化剂。 在本专利技术一个较佳实施例中，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的41%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的53%。 本专利技术的一种无锈蚀的电子插件，具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。 【具体实施方式】 下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 其中，所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成，所述耐锈塑料层为氨基塑料，所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。 进一步说明，所述的固化剂为苯二胺固化剂，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的41%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的53%。氨基塑料有脲甲醛、三聚氰胺甲醛、脲素三聚氰胺甲醛等。它们具有质地坚硬、耐刮痕、无色、半透明等优点，加入色料可制成彩色鲜艳的制品，俗称电玉。由于它耐油，不受弱碱和有机溶剂的影响(但不耐酸)，可在70°C下长期使用，短期可耐110?120°C，可用于电工制品。三聚氰胺甲醛塑料比脲甲醛塑料硬度高，有更好的耐水、耐热、耐电弧性，可作耐电弧绝缘材料。 再进一步说明，聚丙烯塑料由丙烯聚合而制得的一种热塑性树脂。有等规物、无规物和间规物三种构型，工业产品以等规物为主要成分。聚丙烯也包括丙烯与少量乙烯的共聚物在内。通常为半透明无色固体，无臭无毒。由于结构规整而高度结晶化，故熔点高达1670C ,耐热，制品可用蒸汽消毒是其突出优点。密度0.90g/cm3，是最轻的通用塑料。耐腐蚀，抗张强度30MPa，强度、刚性和透明性都比聚乙烯好。聚丙烯塑料无毒、无味，密度小，强度、刚度、硬度耐热性均优于低压聚乙烯，有较高的抗弯曲疲劳强度，可在100度左右使用.具有良好的电性能和高频绝缘性不受湿度影响，但低温时变脆、不耐磨、易老化.适于制作一般机械零件，耐腐蚀零件和绝缘零件。常见的酸、碱有机溶剂对它几乎不起作用，可用于食具。本专利技术提供一种无锈蚀的电子插件，具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。 本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【权利要求】1.一种无锈蚀的电子插件，其特征在于:所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成，所述耐锈塑料层为氨基塑料，所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。2.根据权利要求1所述的无锈蚀的电子插件，其特征在于:所述的固化剂为苯二胺固化剂。3.根据权利要求1所述的无锈蚀的电子插件，其特征在于:所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的41%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的53%。【文档编号】B32B27/06GK104441873SQ201410801331【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日 【专利技术者】林蔡月琴 申请人:永新电子常熟有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无锈蚀的电子插件，其特征在于：所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成，所述耐锈塑料层为氨基塑料，所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料，所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%‑44%，所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%‑10%，所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%‑60%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林蔡月琴，
申请(专利权)人：永新电子常熟有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32