一种硅块粘胶平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅块粘胶平台，包括：一承接硅块的底座和一对硅块调整的基准面，所述底座和基准面相互垂直，所述基准面的上端设有平行于基准面的定位面，所述定位面和基准面通过定位标尺连接，所述定位标尺上方设置对定位标尺锁紧的凸轮锁紧，该凸轮锁紧转动设置于基准面上。能够克服当前单、多晶硅块粘胶装置效率低，使用麻烦，精准度低等缺陷；且主要针对于短尺寸(任何尺寸)硅块的粘胶，防止硅块在粘胶过程中产生划痕及机械应力。

【技术实现步骤摘要】
一种硅块粘胶平台
本技术属于半导体领域领域，具体涉及一种硅块粘胶平台。
技术介绍
短尺寸硅块拼接粘胶技术是实现硅料利用率的重要途径，现有工艺台只能实现特定尺寸硅块粘胶；粘胶过程硅块定位的准确、稳固是影响硅片切割中产生线痕、TTV等硅片不良的重要因素，目前玻璃板、硅块的粘胶定位均采用手动测量，误差较大； 现有粘胶工艺台的硅块定位采用螺钉定位，接触面积小且材质较硬，极易在硅块表面产生划痕，切割后出现崩边和硅片易碎等。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种硅块粘胶平台，能够克服当前单、多晶硅块粘胶装置效率低，使用麻烦，精准度低等缺陷；且主要针对于短尺寸(任何尺寸)硅块的粘胶，防止硅块在粘胶过程中产生划痕及机械应力。 为达到上述目的，本技术的技术方案如下: 一种硅块粘胶平台，包括: 一承接硅块的底座和一对硅块调整的基准面，所述底座和基准面相互垂直， 所述基准面的上端设有平行于基准面的定位面，所述定位面和基准面通过定位标尺连接， 所述定位标尺上方设置对定位标尺锁紧的凸轮锁紧，该凸轮锁紧转动设置于基准面上。 在本技术的一个优选实施例中，所述定位标尺上设置有若干尺寸，且定位标尺能滑动设置于定位面上。 在本技术的一个优选实施例中，还包括一对称设置于基准面的下端的T型定位块，以及一贯穿T型定位块的定位螺杆。 通过上述技术方案，本技术的有益效果是: 1、定位面的设计，使其实现了任意尺寸硅块的拼接粘胶技术。单、多晶硅块有很小尺寸需要拼接时，定位面确保其在同一个平面，杜绝了所粘硅块的倾斜，使单/多晶硅块的定位准确。 2、定位面的使用，使其与单、多晶硅块的接触更充分，且受力均匀，避免了传统工艺台与硅块的点接触，从而防止硅块表面产生划痕和因受力集中而产生的内部隐裂。 3、定位标尺的设计，使定位面的位置确定更为精确。读数方便，使微调更加简单，增加了定位的准确度。 4、T型定位块和定位螺杆连在一起，这种设计让操作者使用更加方便，解决目前粘胶中的刮胶难问题。 5、凸轮锁紧机构的应用，操作方便。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本技术的结构示意图一。 图2为本技术的结构示意图二。 图3为本技术的定位面和定位标尺的放大图。 图4为本技术的装配图。 图示的标号具体如下: 其中:1—定位标尺2—定位面3—底座4—T型定位块5——凸轮锁紧6——基准面7——定位螺杆8——硅块9——玻璃板10——金属板 【具体实施方式】 为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。 参照图1和图2，一种硅块粘胶平台，包括: 一承接硅块的底座3和一对硅块调整的基准面6，所述底座3和基准面6相互垂直， 该基准面6的上端设有平行于基准面6的定位面2，所述定位面2和基准面6通过定位标尺I连接，该定位标尺I上方设置对定位标尺锁紧的凸轮锁紧5，该凸轮锁紧5转动设置于基准面上； 还包括一对称设置于基准面的下端的T型定位块4，以及一贯穿T型定位块的定位螺杆7。 参照图3，定位标尺I上设置有若干尺寸，且定位标尺能滑动设置于定位面上。 参照图4，首先对所使用的工器具全面清理，确保粘胶工艺台、金属板9和玻璃板10的两个磨砂面清洁干净，无附着灰垢。 将金属板9轻轻的放在粘胶工艺台上面，一侧与T型定位块4紧紧相贴。将金属板9与玻璃板10的粘接面用酒精再次清洁晾干，再用干净的胶刀把配置好的粘接剂均匀的涂在玻璃板表面，注意将胶水中的气泡刺破。将已经涂好粘接剂的玻璃板10，轻放在金属板9上，用直尺测量玻璃板10两端与底座3的尺寸，使玻璃板10粘贴在金属板9中央并与底座3相互平行，再用定位螺杆7将玻璃板10固定防止其移动，然后用铁块挤压玻璃板10，将中间残存气泡挤出，胶水从四周溢出，使金属板9与玻璃板10很好的粘贴在一起。 用无尘纸蕉酒精将玻璃板10的另一个待粘接面再次清洗干净，四周粘上美纹胶带。选择正确的硅块粘面，然后用酒精擦拭干净。然后在硅块8外侧四周粘上美纹胶带，用胶刀把已配置好的粘接剂均匀的涂在玻璃板的粘接表面上，有气泡时要轻轻刺破，将气泡泻出。 将硅块粘胶面清理干净，然后将硅块轻轻的放置在已涂胶水的玻璃板上面，让定位面2与硅块相贴，然后调节定位标尺I使硅块处于玻璃板中心位置，采用凸轮锁紧5装置将定位标尺I尺寸固定。锁紧时确保两个定位标尺上的尺寸一致，然后用铁块压实，使硅块与玻璃板之间完全接触至没有残存气泡。 如果粘接硅块需要两根方棒拼接时，确保两根硅块与定位面2紧密相贴，这样两根硅块粘接时将处在同一垂直线上，然后调节定位标尺I尺寸。使硅块都处于玻璃板中心部位。两根硅块拼接面间隔3-5_，将缝隙中的残胶刮干净12分钟左右后撕掉美纹胶带；将硅块粘接面四周及金属板两端溢出的多余胶水慢慢清理干净。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅块粘胶平台，其特征在于，包括：一承接硅块的底座和一对硅块调整的基准面，所述底座和基准面相互垂直，所述基准面的上端设有平行于基准面的定位面，所述定位面和基准面通过定位标尺连接，所述定位标尺上方设置对定位标尺锁紧的凸轮锁紧，该凸轮锁紧转动设置于基准面上。

【技术特征摘要】
1.一种硅块粘胶平台，其特征在于，包括: 一承接硅块的底座和一对硅块调整的基准面，所述底座和基准面相互垂直， 所述基准面的上端设有平行于基准面的定位面，所述定位面和基准面通过定位标尺连接， 所述定位标尺上方设置对定位标尺锁紧的凸轮锁紧，该凸轮锁紧转动设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏杰，童林剑，张斌，孔德龙，杨峰博，张文涛，陈学力，
申请(专利权)人：陕西天宏硅材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61