一种能够实现温度调节的风扇遥控器制造技术

本发明专利技术提供一种能够实现温度调节的风扇遥控器，包括：主控模块、温度检测模块和电池，所述主控模块包括MCU，所述温度检测模块和电池分别与MCU相连接，所述MCU分别与风扇的档位控制键和开关键相连接；所述MCU根据温度检测模块所检测到的实际温度，进而控制风扇的开关状态以及档位选择。本发明专利技术能够通过温度检测模块实时检测到风扇所在地的实际温度，并将该实际温度传送给MCU，使得所述MCU根据实际温度来控制风扇的开关状态以及档位，同时还能够通过温度设置模块设置风扇开关和档位的个性化控制，满足不同人群的需求，进而使得风扇的使用更加人性化，降低了安全隐患，节省了能源。

【技术实现步骤摘要】
一种能够实现温度调节的风扇遥控器
本专利技术涉及一种风扇遥控器，尤其涉及一种能够实现温度调节的风扇遥控器。
技术介绍
现在的风扇都是通过定时来设置风扇运行的时间，风扇的开关和档位，并不会根据实际的温度进行自动调节，如果是电热风扇的话，容易带来安全隐患；如果是普通风扇的话，晚上开着睡觉一直吹也容易导致使用者感冒。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够根据当时实际温度自动调节风扇的开关和档位的能够实现温度调节的风扇遥控器。 对此，本专利技术提供一种能够实现温度调节的风扇遥控器，包括:主控模块、温度检测模块和电池，所述主控模块包括MCU，所述温度检测模块和电池分别与MCU相连接，所述MCU分别与风扇的档位控制键和开关键相连接；所述MCU根据温度检测模块所检测到的实际温度，进而控制风扇的开关状态以及档位选择。 本专利技术的进一步改进在于，还包括温度设置模块，所述温度设置模块与MCU相连接；若风扇工作于升温模式下，则当实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度时，所述MCU控制风扇打开开关以实现升温，当实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度时，所述MCU控制风扇关闭开关；若风扇工作于降温模式下，则当实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度时，所述MCU控制风扇打开开关以实现降温，当实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度时，所述MCU控制风扇关闭开关。 本专利技术的进一步改进在于，所述温度设置模块所设置的最高温度为26~28°C，所述温度设置模块所设置的最低温度为23~25°C。优选的，所述温度设置模块所设置的最高温度为27°C，所述温度设置模块所设置的最低温度为24°C本专利技术的进一步改进在于，还包括显示模块，所述显示模块分别与主控模块、温度检测模块和温度设置模块相连接。 本专利技术的进一步改进在于，当风扇工作于升温模式下，若实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度，则所述MCU控制风扇打开开关并选择最大档位实现升温；实际温度每升高IV，所述MCU控制风扇降低一个档位，直到实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度时，所述MCU控制风扇关闭开关。 本专利技术的进一步改进在于，当风扇工作于降温模式下，若实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度，则所述MCU控制风扇打开开关并选择最大档位实现降温；实际温度每降低IV，所述MCU控制风扇降低一个档位，直到实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度时，所述MCU控制风扇关闭开关。 本专利技术的进一步改进在于，所述主控模块还包括电容C27、电容C32、电阻R18、电容C31、三极管Q3、电阻R19、电容Cl2、滤波器SAWl、电阻R20和电容C26 ;所述电容C27和电容C32的一端分别连接于电阻R18的两端，所述电容C27和电容C32的另一端分别接地；所述电阻R18连接至三极管Q3的集电极，所述电容C31的两端分别连接至三极管Q3的集电极和发射极，所述三极管Q3的发射极分别通过电阻R19和电容C12接地，所述三极管Q3的基极通过滤波器SAWl接地，所述三极管Q3的基极通过电阻R20连接至MCU ;所述电容C26的一端连接于电阻R20和MCU之间，所述电容C26的另一端接地。 本专利技术的进一步改进在于，主控模块还包括电阻R32、电阻R33、升压芯片U18、电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、第一按键开关S8、第二按键开关S10、第三按键开关S11、第四按键开关S12、第五按键开关S13、第六按键开关S14、电阻R21、电池BAT、有极性电容C28、电容C29、电容C30和电压检测集成芯片U19 ;外接电源通过电阻R33连接至升压芯片U18，所述升压芯片U18连接至MCU ;外接电源通过电阻R32分别连接至电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30和电阻R31的一端；所述电阻R25的另一端与第一按键开关S8的一端相连接，所述第一按键开关S8的另一端接地；所述电阻R26的另一端与第二按键开关SlO的一端相连接，所述第二按键开关SlO的另一端接地；所述电阻R27的另一端与第三按键开关Sll的一端相连接，所述第三按键开关Sll的另一端接地；所述电阻R28的另一端与第四按键开关S12的一端相连接，所述第四按键开关S12的另一端接地；所述电阻R29的另一端与第五按键开关S13的一端相连接，所述第五按键开关S13的另一端接地；所述电阻R30的另一端与第六按键开关S14的一端相连接，所述第六按键开关S14的另一端接地；所述电阻R31的另一端连接至电压检测集成芯片U19，所述电容C30与电压检测集成芯片U19相连接，所述有极性电容C28和电容C29分别与电容C30相并联；所述电阻R21和电池BAT串接在一起之后，与有极性电容C28相并联。 本专利技术的进一步改进在于，所述温度检测模块包括电阻R22、温湿度变送器TH1、电阻R23和电容C41 ;所述电阻R22、温湿度变送器THl和电阻R23的一端分别连接至MCU，所述电阻R22、温湿度变送器THl和电阻R23的另一端均通过电容C41接地。 本专利技术的进一步改进在于，还包括二极管D2，所述电阻R22、温湿度变送器THl和电阻R23的另一端均通过二极管D2反向连接至MCU。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于，能够通过温度检测模块实时检测到风扇所在地的实际温度，并将该实际温度传送给MCU，使得所述MCU根据实际温度来控制风扇的开关状态以及档位，同时还能够通过温度设置模块设置风扇开关和档位的个性化控制，满足不同人群的需求，进而使得风扇的使用更加人性化，降低了安全隐患，节省了能源。 【附图说明】 图1是本专利技术一种实施例的工作原理示意图；图2是本专利技术一种实施例电路连接示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图，对本专利技术的较优的实施例作进一步的详细说明。 实施例1: 如图1所示，本例提供一种能够实现温度调节的风扇遥控器，包括:主控模块、温度检测模块I和电池，所述主控模块包括MCU，所述温度检测模块I和电池分别与MCU相连接，所述MCU分别与风扇的档位控制键和开关键相连接；所述MCU根据温度检测模块I所检测到温度，进而控制风扇的开关状态以及档位选择。 图2所示的是本例的电路实现原理图，如图2所示，本例所述主控模块还包括电容C27、电容C32、电阻R18、电容C31、三极管Q3、电阻R19、电容C12、滤波器SAW1、电阻R20和电容C26 ;所述电容C27和电容C32的一端分别连接于电阻R18的两端，所述电容C27和电容C32的另一端分别接地；所述电阻R18连接至三极管Q3的集电极，所述电容C31的两端分别连接至三极管Q3的集电极和发射极，所述三极管Q3的发射极分别通过电阻R19和电容C12接地，所述三极管Q3的基极通过滤波器SAWl接地，所述三极管Q3的基极通过电阻R20连接至MCU ;所述电容C26的一端连接于电阻R20和MCU之间，所述电容C26的另一端接地。 本例所示主控模块还包括电阻R32、电阻R33、升压芯片U18、电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、第一按键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，包括：主控模块、温度检测模块和电池，所述主控模块包括MCU，所述温度检测模块和电池分别与MCU相连接，所述MCU分别与风扇的档位控制键和开关键相连接；所述MCU根据温度检测模块所检测到的实际温度，进而控制风扇的开关状态以及档位选择。

【技术特征摘要】
1.一种能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，包括:主控模块、温度检测模块和电池，所述主控模块包括MCU，所述温度检测模块和电池分别与MCU相连接，所述MCU分别与风扇的档位控制键和开关键相连接；所述MCU根据温度检测模块所检测到的实际温度，进而控制风扇的开关状态以及档位选择。2.根据权利要求1所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，还包括温度设置模块，所述温度设置模块与MCU相连接；若风扇工作于升温模式下，则当实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度时，所述MCU控制风扇打开开关以实现升温，当实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度时，所述MCU控制风扇关闭开关；若风扇工作于降温模式下，则当实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度时，所述MCU控制风扇打开开关以实现降温，当实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度时，所述MCU控制风扇关闭开关。3.根据权利要求2所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述温度设置模块所设置的最高温度为26~28°C，所述温度设置模块所设置的最低温度为23~25°C。4.根据权利要求2所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，还包括显示模块，所述显示模块分别与主控模块、温度检测模块和温度设置模块相连接。5.根据权利要求2至4任意一项所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，当风扇工作于升温模式下，若实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度，则所述MCU控制风扇打开开关并选择最大档位实现升温；实际温度每升高1°C，所述MCU控制风扇降低一个档位，直到实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度时，所述MCU控制风扇关闭开关。6.根据权利要求2至4任意一项所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，当风扇工作于降温模式下，若实际温度高于温度设置模块所设置的最高温度，则所述MCU控制风扇打开开关并选择最大档位实现降温；实际温度每降低1°C，所述MCU控制风扇降低一个档位，直到实际温度低于温度设置模块所设置的最低温度时，所述MCU控制风扇关闭开关。7.根据权利要求1至4任意一项所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述主控模块还包括电容C27、电容C32、电阻R18、电容C31、三极管Q3、电阻R19、电容C12、滤波器SAWl、电阻R20和电容C26 ;所述电容C27和电容C32的一端分别连接于电阻R18的两端，所述电容C27和电容C32的另一端分别接地；所述电阻R18连接至三极管Q3的集电极，所述电容C31的两端分别连接至...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文斌，
申请(专利权)人：深圳市创荣发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44