一种金桂与丹桂的套种方法技术

本发明专利技术公开了一种金桂与丹桂的套种方法，该方法包括以下步骤：选地整地、施肥、栽种、后期管理。本方法通过选地整地为桂花提供了优质的栽种条件，合理的开沟，施肥为桂花的生长提供了保障，金桂与丹桂间隔种植，丹桂的香味能够提升金桂的香味，从而解决了金桂好看不香的问题，而且两种桂花可以相互授粉，解决了丹桂容易凋谢的问题，两种桂花相互弥补之间的不足，提升了香味和绿化效果的同时也提高了桂花的环保价值和经济价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及植物种植
，具体涉及一种金桂与丹桂的套种方法。
技术介绍
桂花为木犀科木犀属常绿乔木，是我国十大传统名花之一，也是现代城市绿化最珍贵的花木之一。桂花的品种较多，日常可见到的有月桂、金桂、丹桂、银桂、四季桂、大叶桂、秋桂、檀香桂等8种，为露地种植的常绿乔木，树形高大，通常高2-10米，叶对生，花腋生或顶生，聚伞花序，花小，黄白色，花香浓郁，花期9-10月。其中金桂树身高大，树冠浑圆，叶大浓绿有光泽、呈椭圆形，叶缘波状、叶片厚，花金黄色、香气最浓，丹桂叶较小、披针形或椭圆形，先端尖、叶面粗糙，花为橙黄或橙红色、香气较淡。桂花性喜温暖湿润气候，有一定的抗寒能力，但不耐严寒。喜光，也耐荫，在幼苗时要有一定的遮荫度。对土壤要求不高，喜地势高燥、富含腐殖质的微酸性土壤，尤以土层深厚、肥沃湿润、排水良好的沙质土壤最为适宜。不耐干旱瘠薄土壤，忌盐碱土和涝渍地，栽植于排水不良的过湿地，会造成生长不良、根系腐烂、叶片脱落，最终导致全株死亡。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金桂与丹桂的套种方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：a、选地整地：选择土层深厚、富含腐质、ph值为6.4‑6.9的沙性土壤作为栽种地，在栽种地上按规定行距、深度和宽度开刨若干个栽种坑；b、施肥：向挖好的栽种坑中施入有机肥，每个栽种坑中施用500‑600g有机肥，然后覆土至高出地面3‑5cm；c、栽种：覆土25天后，在上述栽种坑位置挖出直径为56‑60cm，深度为60‑65cm的浅坑，在坑内栽种金桂树苗和丹桂树苗，金桂树苗与丹桂树苗间隔栽种；d、后期管理：修剪整形，以疏枝为主，对过密的外围枝进行疏除，并剪除徒长枝和病虫枝，松土除草，每年除草三次并对树干涂白一次。

【技术特征摘要】
1.一种金桂与丹桂的套种方法，其特征在于：该方法包括以下
步骤：
a、选地整地：选择土层深厚、富含腐质、ph值为6.4-6.9的沙性
土壤作为栽种地，在栽种地上按规定行距、深度和宽度开刨若干个栽
种坑；
b、施肥：向挖好的栽种坑中施入有机肥，每个栽种坑中施用
500-600g有机肥，然后覆土至高出地面3-5cm；
c、栽种：覆土25天后，在上述栽种坑位置挖出直径为56-60cm，
深度为60-65cm的浅坑，在坑内栽种金桂树苗和丹桂树苗，金桂树苗
与丹桂树苗间隔栽种；
d、后...

【专利技术属性】
技术研发人员：张显峰，张声健，
申请(专利权)人：安顺市西秀区春实绿化苗木有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52