【技术实现步骤摘要】
一种散热架
[0001 ] 本专利技术涉及散热领域，具体涉及一种散热架。
技术介绍
随着科技技术的发展，各类3C产品(路由器、光纤猫等)使用日趋普及，随着高集成及轻薄短小的需求，3C产品的运行时产生的热量也越来越高，这就需要将产生的热量及时排出，以免损坏产品，因此如何设计一款适用于轻薄短小的3C产品的散热除湿架是目前有待开发的方向。
技术实现思路
为解决所述问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种散热架。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热架，该散热架用于电子产品的散热，包括散热板、散热孔、安装槽、弹簧、温度传感器和风扇，在所述散热板的中间位置设有与所述温度传感器形状匹配的所述安装槽，所述弹簧处于所述安装槽内，所述弹簧不压缩的状态下最上端超出所述散热板的上表面，并且所述弹簧的下端连接所述安装槽的底部，所述弹簧的上端连接所述温度传感器，所述电子产品处于所述散热板上表面上，并且所述电子产品将所述温度传感器压入所述安装槽内，所述温度传感器检测所述电子产品的温度； 所述散热板下方两侧都设有所述风扇，所述风扇对应的所述散热板处设有散热孔，在所述风扇上设有控制器，所述控制器通过所述温度传感器检测所述电子产品的温度来关闭或者开启所述风扇。 进一步，当所述温度传感器检测到的所述电子产品的温度高于设定范围时，所述控制器开启所述风扇，当所述温度传感器检测到的所述电子产品的温度处于设定范围时，所述控制器关闭所述风扇。 进一步，在所述散热板两端的底部设有用于支撑所述散热板的支撑脚。 本专利技术的有益效果是:本专利技术提...
【技术保护点】
一种散热架，该散热架用于电子产品的散热，其特征在于，包括散热板(1)、散热孔(2)、安装槽(3)、弹簧(4)、温度传感器(5)和风扇(6)，在所述散热板(2)的中间位置设有与所述温度传感器(5)形状匹配的所述安装槽(3)，所述弹簧(4)处于所述安装槽(3)内，所述弹簧(3)在不压缩的状态下最上端超出所述散热板(2)的上表面，并且所述弹簧(3)的下端连接所述安装槽(3)的底部，所述弹簧(3)的上端连接所述温度传感器(5)，所述电子产品处于所述散热板(1)的上表面上，并且所述电子产品将所述温度传感器(5)压入所述安装槽(3)内，所述温度传感器(5)检测所述电子产品的温度；所述散热板(1)下方两侧都设有所述风扇(6)，所述风扇(6)对应的所述散热板(2)处设有散热孔(2)，在所述风扇(6)上设有控制器(8)，所述控制器(8)通过所述温度传感器(5)检测所述电子产品的温度来关闭或者开启所述风扇(6)。
【技术特征摘要】
1.一种散热架，该散热架用于电子产品的散热，其特征在于，包括散热板(I)、散热孔(2)、安装槽(3)、弹簧(4)、温度传感器(5)和风扇(6)，在所述散热板⑵的中间位置设有与所述温度传感器(5)形状匹配的所述安装槽(3)，所述弹簧(4)处于所述安装槽(3)内，所述弹簧(3)在不压缩的状态下最上端超出所述散热板(2)的上表面，并且所述弹簧(3)的下端连接所述安装槽(3)的底部，所述弹簧(3)的上端连接所述温度传感器(5)，所述电子产品处于所述散热板(I)的上表面上，并且所述电子产品将所述温度传感器(5)压入所述安装槽(3)内，所述温度传感器(5)检测所述电子产品的温度； 所述散热板...
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