一种空调器及其温控器制造技术

本发明专利技术提供了一种温控器，包括框体、操作键、主控板和液晶模块，其中，液晶与主控板通过软排线或导电胶电连接，且液晶模块与主控板沿框体的长度方向并排布置，而操作键与主控板沿框体的厚度方向布置连接。本发明专利技术中通过将主控板与液晶模块沿框体的长度方向并排布置，避免了液晶模块与主控板厚度的叠加，即该温控器的厚度方向不再叠加主控板的厚度，减小了温控器的厚度。本发明专利技术还提供了一种具有上述温控器的空调器。

【技术实现步骤摘要】
一种空调器及其温控器
本专利技术涉及空气调节器
，特别涉及一种中央空调的空调器及其温控器。
技术介绍
中央空调一般都是通过末端温控器进行控制和显示。如图1所示，智能温控器通常包括框体01和设置在框体01内部的主控板03、设定参数的输入的控制按键05、显示设定状态的液晶021、液晶021后面的背光源023及导光板022，以及电源驱动板(图中未显示)其中，电源驱动板负责提供电源和驱动输出控制线接口，电源驱动板和主控板03通过针座06实现电连接。 通常，液晶021与主控板03之间都是通过金属引脚04进行焊接连接，因此两者在空间上必须沿框体01的厚度方向并排布置，两者之间设置有导光板022，液晶021的另一侧的框体01上设置有视窗011，主控板03的另一侧设置有用于与电源驱动板电连接的针座06，这些部件在安装过程中都需要沿着一个方向叠加布置，这最终使得整个温控器厚度较大，一般的厚度都是在13mm以上，导致突出墙面较多，不能满足现在用户越来越小型化和精致化的追求。 因此，如何减小温控器的厚度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种温控器，以解决现有温控器厚度较大的技术问题。本专利技术的另一个目的是提供一种具有上述温控器的空调器。 为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案: —种温控器，包括框体、操作键、主控板和液晶模块，所述操作键、主控板和液晶模块安装于所述框体中，其中，所述液晶与所述主控板通过软排线或导电胶电连接，且所述液晶模块与所述主控板沿所述框体的长度方向并排布置，所述操作键与所述主控板沿所述框体的厚度方向布置连接。 优选地，上述的温控器中，所述操作键与所述主控板的厚度之和不大于所述液晶模块的厚度。 优选地，上述的温控器中，所述操作键为触摸键。 优选地，上述的温控器中，所述触摸键包括设置在所述主控板的右侧表面的触摸感应盘和设置在所述触摸感应盘上的触摸感应键，且所述触摸感应盘与所述主控板电连接。 优选地，上述的温控器中，所述触摸感应盘上设置有信号输出端引脚，所述主控板上设置有信号输入端引脚，且所述信号输出端引脚与所述信号输入端引脚焊接连接。 优选地，上述的温控器中，所述液晶模块包括液晶、背光源和导光板，所述背光源和所述导光板沿所述框体的长度方向并排布置，且位于液晶的左侧。 优选地，上述的温控器中，所述背光源设置于所述导光板的上方。 优选地，上述的温控器中，所述框体上开设有用于安装所述背光源的凹槽。 优选地，上述的温控器中，还包括电源驱动板和针座，所述框体还包括底盒，所述电源驱动板安装在所述底盒上，所述针座的两端分别与电源驱动板及主控板电连接。 一种空调器，所述空调器包括主控芯片和温控器，所述温控器与所述主控芯片电连接或无线通讯连接，其中，所述温控器为上述任一项所述的温控器。 本专利技术提供了一种温控器，包括框体、操作键、主控板和液晶模块，其中，液晶与主控板通过软排线或导电胶电连接，且液晶模块与主控板沿框体的长度方向并排布置，而操作键与主控板沿框体的厚度方向布置连接。本专利技术中通过将主控板与液晶模块沿框体的长度方向并排布置，避免了液晶模块与主控板厚度的叠加，即该温控器的厚度方向不再叠加主控板的厚度，减小了温控器的厚度。 本专利技术还提供了一种具有上述温控器的空调器，因此，具有上述温控器的空调器也具有上述技术效果。 【附图说明】 图1为现有技术提供的温控器的结构示意图； 图2为本专利技术实施例提供的温控器的结构示意图； 图3为本专利技术实施例提供的温控器的后视图； 图4为本专利技术实施例提供的温控器的正视图； 图5为本专利技术实施例提供的电源驱动板的结构示意图。 【具体实施方式】 本专利技术的核心是提供一种温控器，以减小温控器的厚度。本专利技术的另一个核心是提供一种具有上述温控器的空调器。 为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。 请参考图2-图5所示，本专利技术实施例公开了一种温控器，包括框体1、操作键5、主控板3和液晶模块，其中，液晶21与主控板3通过软排线4或通过导电胶电连接，且液晶模块与主控板3沿框体1的长度方向并排布置，而操作键5与主控板3沿框体1的厚度方向布置连接，优选地，操作键5与主控板3的厚度之和不大于液晶模块的厚度。本专利技术说明书中涉及的长度方向和上下方向为图2中竖直方向，而厚度方向和左右方向为图2中水平方向，后面实施例中也按此规定。 本专利技术中通过将主控板3与液晶模块沿框体1的长度方向并排布置，避免了液晶模块与主控板3厚度的叠加，同时，由于操作键5与主控板3的厚度之和不大于液晶模块的厚度，因此，该温控器的厚度方向不再叠加主控板3的厚度，减小了温控器的厚度。 具体的实施例中，将主控板3设置为长度为27mm，而宽度的延伸长度为75mm，本专利技术提供的液晶模块的长度为74mm,而宽度为49mm,厚度为5mm以内。由于主控板3与操作键5的厚度之和不大于液晶模块的厚度，因此，该主控板3的厚度远远小于5_，对于其具体尺寸可根据不同需要进行设定。通过将主控板3沿框体1的长度方向的尺寸设置为27_，较现有技术中的主控板3尺寸小，以避免最终温控器的长度过大，影响整个温控器的美观性。为了进一步减小温控器的厚度，本专利技术中将操作键5设置为触摸键。由于触摸键与按键相比减少了按钮的厚度，因此，进一步减小了使用了触摸键的温控器的厚度。 对于触摸键的具体结构本专利技术中其包括设置在主控板的印刷电路一面的触摸感应盘和设置在该触摸感应盘上的触摸感应键。其中，该触摸感应盘焊接在主控板上，并与主控板电连接，优选地，与主控板的印刷电路电连接。在使用时，操作者通过触摸该触摸感应键，以使该触摸感应盘接收信号，以实现对温控器的控制。对于触摸键的具体结构只要具有触摸感应器件，并将该感应器件与主控板3电连接即可，对于在此基础上进行的改进和添加均在保护范围内。 在实际中，该触摸键的长为12mm，宽度为72mm，厚度为2mm，且该触摸键焊接在主控板3上。由于触摸键的长度小于主控板3的长度，因此，两者沿框体I的厚度方向具有一定的空间，主控板的右侧表面与框体之间还留有2_的空间，所以主控板除焊接触摸按键的触摸感应盘以外的位置还可以设置厚度小于2_的元件，例如贴片封装的电阻或电容元件，以充分利用空间，以使温控器的结构更加紧凑。。 在上述技术方案的基础上，本专利技术中的触摸感应盘上设置了信号输出端引脚(图中未显示)，同时，在主控板3上设置信号输入端引脚(图中未显示)，通过信号输入端引脚和信号输出端引脚的连接可实现触摸感应盘与主控板3的电连接。在实际操作中也可通过无线连接，以进一步减小两者之间的厚度。本专利技术中通过将信号输入端引脚和信号输处端引脚焊接在一起以实现触摸感应盘与主控板3的焊接，并将该焊点作为触摸键与主控板3的传输路径。在实际操作中，信号输入端引脚和信号输出端引脚两者还可通过螺纹连接，此处只是提供了一种具体连接方式，但本专利技术中并不仅限于上述连接方式。 在具体实施例中，将温控器的针座6设置在主控板3的远离印刷电路的一面，即操作键5与针座6分别位于主控板3的两侧。由于主控板3与操作键5的厚度之和不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温控器，包括框体（1）、操作键（5）、主控板（3）和液晶模块，所述操作键（5）、主控板（3）和液晶模块安装于所述框体（1）中，其特征在于，所述液晶（21）与所述主控板（3）通过软排线（4）或导电胶电连接，且所述液晶模块与所述主控板（3）沿所述框体（1）的长度方向并排布置，所述操作键（5）与所述主控板（3）沿所述框体（1）的厚度方向布置连接。

【技术特征摘要】
1.一种温控器，包括框体(I)、操作键(5)、主控板(3)和液晶模块，所述操作键(5)、主控板(3)和液晶模块安装于所述框体(I)中，其特征在于，所述液晶(21)与所述主控板(3)通过软排线(4)或导电胶电连接，且所述液晶模块与所述主控板(3 )沿所述框体(I)的长度方向并排布置，所述操作键(5 )与所述主控板(3 )沿所述框体(I)的厚度方向布置连接。2.根据权利要求1所述的温控器，其特征在于，所述操作键(5)与所述主控板(3)的厚度之和不大于所述液晶模块的厚度。3.根据权利要求1所述的温控器，其特征在于，所述操作键(5)为触摸键。4.根据权利要求3所述的温控器，其特征在于，所述触摸键包括设置在所述主控板(3)的右侧表面的触摸感应盘和设置在所述触摸感应盘上的触摸感应键，且所述触摸感应盘与所述主控板(3)电连接。5.根据权利要求4所述的温控器，其特征在于，所述触摸感应盘上设置有信号输出端引脚，所述主控板(3)上设置有信...

【专利技术属性】
技术研发人员：文武，兰刚，陈群贞，任鹏，赵志刚，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44