锁扣型地砖制造技术

一种锁扣型地砖，具有一地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧及第二侧，所述第一侧和所述第二侧的其中之一沿所述地砖本体的厚度方向形成有一卡槽，所述第一侧和所述第二侧的其中另一沿所述地砖本体的厚度方向形成有与所述卡槽相配合的卡块，所述卡槽和所述卡块的至少其中之一上设有一自粘层。本实用新型专利技术通过简单的锁扣结构和自粘层的结合，实现了以比较简单的结构达到牢固扣接的目的，节省了地砖的制造成本，并由于自粘层的弹性和吸震性而使地砖具有一定的隔音性能。

【技术实现步骤摘要】
锁扣型地砖
本技术是有关于一种地面装饰材料，特别是关于一种锁扣型地砖。
技术介绍
随着生活水平的提高，人们对于居家生活环境越来越关注，作为室内装潢最重要组成部分之一的地砖理所当然的获得了更多关注的目光。在地砖领域，为了将木质地砖、复合地砖等拼接在一起，业界进行了多种尝试，其中比较常用的一种方式是利用锁扣结构将多块地砖卡接为一个整体。 然而，在现有的锁扣型地砖中，为了增加锁扣的稳定性，防止扣好的地砖脱开，锁扣结构通常设计的比较复杂，这样就增加了地砖的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种锁扣结构简单且连接牢固的锁扣型地砖。 为达上述优点，本技术提供的锁扣型地砖，具有一地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧及第二侧，所述第一侧和所述第二侧的其中之一沿所述地砖本体的厚度方向形成有一卡槽，所述第一侧和所述第二侧的其中另一沿所述地砖本体的厚度方向形成有与所述卡槽相配合的卡块，所述卡槽和所述卡块的至少其中之一上设有一自粘层。 根据本技术的一个实施例，所述卡槽为自地砖本体的第一侧的上表面切除一个矩形块后形成的矩形槽，所述卡块为自地砖本体的第二侧的下表面切除一个矩形块后形成的矩形块。 根据本技术的一个实施例，所述卡槽的下方形成一凸块，所述凸块的厚度与所述卡块的厚度和所述凸块与另一地砖的卡块之间的自粘层的厚度之和大于所述地砖本体的厚度。 根据本技术的一个实施例，所述卡槽为自地砖本体的第一侧的上表面切除一个阶梯块后形成的阶梯形槽，所述卡块为自地砖本体的第二侧的下表面切除一个阶梯块后形成的阶梯形块。 根据本技术的一个实施例，所述卡槽包括第一槽部和第二槽部，所述第一槽部的深度小于所述第二槽部的深度，所述卡块包括第一卡块部和第二卡块部，所述第一卡块部的厚度小于所述第二卡块部的厚度。 根据本技术的一个实施例，所述第一槽部和所述第二卡块部靠近所述地砖本体的外侧，所述第二槽部和所述第一卡块部靠近所述地砖本体的内侧。 根据本技术的一个实施例，所述第一槽部和所述第二卡块部靠近所述地砖本体的内侧，所述第二槽部和所述第一卡块部靠近所述地砖本体的外侧。 根据本技术的一个实施例，所述第一槽部的下方形成有第一凸块，所述第一卡块部的下方形成有第一凹槽，所述第一凸块的厚度与所述第一凸块和另一地砖的第一卡块部之间的自粘层的厚度之和大于所述第一凹槽的深度，所述第二卡块部的厚度与所述第二卡块部和另一地砖的第二槽部之间的自粘层的厚度之和大于所述第二槽部的深度。 根据本技术的一个实施例，所述卡槽包括若干个凹槽，所述卡块包括若干个凸块，所述凹槽和凸块的形状保证相邻的两块地砖以直上直下的方式安装。 根据本技术的一个实施例，所述自粘层包括第一黏胶、弹性吸附体及第二黏胶，所述吸附体的一部分伸入所述第一黏胶内且被所述第一黏胶粘固至所述地砖本体上，所述第二黏胶渗入所述吸附体的另一部分内且为相邻地砖提供粘接力。 本技术通过简单的锁扣结构和自粘层的结合，实现了以比较简单的结构达到牢固扣接的目的，节省了地砖的制造成本，并由于自粘层的弹性和吸震性而使地砖具有一定的隔音性能。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 【附图说明】 图1所示为本技术锁扣型地砖的第一实施例的侧视示意图。 图2所示为图1中的锁扣型地砖的组装示意图。 图3所示为本技术锁扣型地砖的第二实施例的侧视示意图。 图4所示为图3中的锁扣型地砖的组装示意图。 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的锁扣型地砖其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。 图1所示为本技术锁扣型地砖的第一实施例的侧视示意图。如图1所示，本技术的锁扣型地砖包括地砖本体10及设于地砖本体10上的自粘层20。 其中，地砖本体10为一厚度为HO的矩形体，其具有第一侧11及与第一侧11相对的第二侧12。地砖本体10的第一侧11自地砖本体10的上表面切除一个矩形块后形成一个矩形的卡槽13及位于卡槽13下方的矩形凸块14。地砖本体10的第二侧12自地砖本体10的下表面切除一个矩形块后形成一个矩形的卡块15及位于卡块15下方的矩形凹槽16。卡槽13的宽度Wl和卡块15的宽度W2相同，凸块14的厚度Hl与卡块15的厚度H2可以相同也可以不同，在本实施例中，凸块14的厚度Hl等于卡块15的厚度H2。 自粘层20设于卡槽13和卡块15的至少其中之一。当自粘层20设于卡槽13内时，该自粘层20设于卡槽13的底部，即形成于卡槽13下方的凸块14的上表面。当自粘层20设于卡块15上时，该自粘层20设于卡块15的下表面。卡槽13下方的凸块14的厚度Hl与卡块15的厚度H2及凸块14与另一地砖的卡块15之间的自粘层20的厚度H3之和略大于地砖本体10的厚度HO，这样，可以在人们踩踏地砖时为地砖提供一定的变形空间，并可吸收踩踏时产生的部分震动和噪音。 为了使地砖在被踩踏时可以吸收震动、噪音和提供变形空间，并且可以在锁扣后将相邻的两片地砖粘接起来，自粘层20要求具有一定的弹性和自粘性能，具体而目，如 申请人:在CN201010522705.1号专利中所揭露，自粘层20包括吸附体及分别位于吸附体两个相对侧的第一黏胶和第二黏胶。其中，吸附体为具有毛细结构且具弹性的物体，其可为棉纤维、玻璃纤维、混纺纤维、植绒纤维等，第一黏胶可为聚氯乙烯树脂糊、环氧胶黏剂、酚醛胶、乙烯基胶、聚氨酯胶等，第二黏胶可为热熔压敏胶等。 在制造时，先将第一黏胶涂覆于地砖本体10的凸块14的上表面和/或卡块15的下表面上，再利用静电喷涂法、植绒法或针织法等将上述纤维附加于第一黏胶，使纤维的一部分浸入第一黏胶内，另一部分露出第一黏胶外，这样，在第一黏胶固化后，吸附体可与第一黏胶紧密结合成一个整体，然后，利用热转印法、喷涂法等将第二黏胶涂覆于吸附体露出第一黏胶外的部分，使第二黏胶充分渗入吸附体内。由于第一黏胶和第二黏胶类型的不同以及第一黏胶和第二黏胶的处理方法的不同，而使得自粘层20与其所在的地砖本体10的粘接力大于自粘层20与另一块地砖的粘接力，从而可以在适当的外力下较为方便的拆除地砖之间的连接，且不会在粘接面留下胶痕。为保证生产、包装及运输的便利，还可在第二黏胶的表面粘贴一层离型纸，在需要粘接两块地砖时，撕除离型纸即可进行铺装作业。 如图2所示，在利用本技术的锁扣型地砖铺装地面时，只需将各片地砖直上直下的依序放至平整好的地面，使后面地砖的卡块15卡入前面地砖的卡槽13中，并稍微按压后面放上的地砖，即可将相邻的两块地砖拼接在一起，如此反复，即可完成整块地面的铺装。铺装过程非常简便，且由于地砖的锁扣结构简单，而简化了地砖的加工工序，节省了制造成本。并且，由于自粘层20的设置，使得相邻地砖的连接强度得到了保证。 图3及图4所示为本技术锁扣型地砖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锁扣型地砖，具有一地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧及第二侧，所述第一侧和所述第二侧的其中之一沿所述地砖本体的厚度方向形成有一卡槽，所述第一侧和所述第二侧的其中另一沿所述地砖本体的厚度方向形成有与所述卡槽相配合的卡块，其特征在于：所述卡槽和所述卡块的至少其中之一上设有一自粘层。

【技术特征摘要】
1.一种锁扣型地砖，具有一地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧及第二侧，所述第一侧和所述第二侧的其中之一沿所述地砖本体的厚度方向形成有一^Nf，所述第一侧和所述第二侧的其中另一沿所述地砖本体的厚度方向形成有与所述卡槽相配合的卡块，其特征在于:所述卡槽和所述卡块的至少其中之一上设有一自粘层。2.如权利要求1所述的锁扣型地砖，其特征在于:所述卡槽为自地砖本体的第一侧的上表面切除一个矩形块后形成的矩形槽，所述卡块为自地砖本体的第二侧的下表面切除一个矩形块后形成的矩形块。3.如权利要求2所述的锁扣型地砖，其特征在于:所述卡槽的下方形成一凸块，所述凸块的厚度与所述卡块的厚度和所述凸块与另一地砖的卡块之间的自粘层的厚度之和大于所述地砖本体的厚度。4.如权利要求1所述的锁扣型地砖，其特征在于:所述卡槽为自地砖本体的第一侧的上表面切除一个阶梯块后形成的阶梯形槽，所述卡块为自地砖本体的第二侧的下表面切除一个阶梯块后形成的阶梯形块。5.如权利要求4所述的锁扣型地砖，其特征在于:所述卡槽包括第一槽部和第二槽部，所述第一槽部的深度小于所述第二槽部的深度，所述卡块包括第一卡块部和第二卡块部，所述第一卡块部的厚度小于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：游雄铁，李思忠，
申请(专利权)人：上海劲嘉建材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31