一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，同时设置近场通讯标签芯片的接地引脚与EEPROM芯片的接地引脚共用集成芯片的接地引脚。本实用新型专利技术通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，能够使得产品设计更加小型化，同时降低芯片的成本，最终降低产品的成本。

【技术实现步骤摘要】
—种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片
本技术涉及近场通讯领域，具体涉及一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片。
技术介绍
现有技术中很多近场通讯标签(Near Field Communicat1n TAG,简称NFC TAG)方案应用中，通常同时包含了 NFC TAG芯片和EEPROM的芯片。这样在使用中既占用了 PCB板的空间，增加了设计成本，同时会降到系统运行的速度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，同时设置近场通讯标签芯片的接地引脚与EEPROM芯片的接地引脚共用集成芯片的接地引脚。本技术通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，能够使得产品设计更加小型化，同时降低芯片的成本，最终降低产品的成本。 为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现: 一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，该集成芯片内部包含: 近场通讯标签芯片，设置在所述集成芯片内部； EEPROM芯片，设置在所述集成芯片内部，并与所述近场通讯标签芯片相连接。 优选地，所述近场通讯标签芯片外部设有:第一天线引脚、第二天线引脚、射频场检测引脚及接地引脚。 优选地，所述EEPROM芯片外部设有:接地引脚、收发通信端引脚、时钟同步端引脚、保护端引脚、电源端引脚及三个空置引脚。 优选地，该集成芯片外部设有: 第一天线引脚，所述第一天线引脚的输入侧与所述近场通讯标签芯片的第一天线引脚输出侧连接； 第二天线引脚，所述第二天线引脚的输入侧与所述近场通讯标签芯片的第二天线引脚输出侧连接； 射频场检测引脚，所述射频场检测引脚的输入侧与所述近场通讯标签芯片的射频场检测引脚输出侧连接； 接地引脚，所述接地引脚的输入侧分别与所述近场通讯标签芯片的接地引脚输出侧、所述EEPROM芯片的接地引脚输出侧连接； 收发通信端引脚，所述收发通信端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的收发通信端引脚输出侧连接； 时钟同步端引脚，所述时钟同步端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的时钟同步端引脚输出侧连接； 保护端引脚，所述保护端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的保护端引脚输出侧连接； 电源端引脚，所述电源端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的电源端引脚输出侧连接。 优选地，所述近场通讯标签芯片与所述EEPROM芯片共用所述的接地引脚。 本技术与现有技术相比具有以下优点: 本技术通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，提高PCB板设计集成度，降低芯片的成本。 【附图说明】 图1为本技术一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片剖视结构示意图。 图2为本技术一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片整体结构示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本技术做进一步阐述。 如图1所示，一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，该集成芯片30内部包含:近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20。近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20分别设置在集成芯片30内部。 本实施例中，近场通讯标签芯片10采用型号为GT4499C的NFC TAG芯片。EEPROM芯片20采用型号为GT24CXX系列的EEPROM芯片。 近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20均为被动芯片，用于被外部的主控芯片控制，近场通讯标签芯片10、EEPR0M芯片20均无需内部电气连接，是两个独立的电路单元。 其中，近场通讯标签芯片10外部设有:第一天线引脚11、第二天线引脚12、射频场检测引脚13及接地引脚14。 EEPROM芯片20外部设有:接地引脚21、收发通信端引脚22、时钟同步端引脚23、保护端引脚24、电源端引脚25及三个空置引脚26。 在NFC TAG实际应用方案中，系统I2C总线上经常挂在一个EEPROM芯片20，由于该芯片还有三个空置引脚26，本技术将近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20集成在一起。 如图1、图2所示，该集成芯片30外部设有:第一天线引脚31、第二天线引脚32、射频场检测引脚33、接地引脚34、收发通信端引脚35、时钟同步端引脚36、保护端引脚37及电源端引脚38。 第一天线引脚31的输入侧与近场通讯标签芯片10的第一天线引脚11输出侧连接。第二天线引脚32的输入侧与近场通讯标签芯片10的第二天线引脚12输出侧连接；射频场检测引脚33的输入侧与近场通讯标签芯片10的射频场检测引脚13输出侧连接。接地引脚34的输入侧分别与近场通讯标签芯片10的接地引脚14输出侧、EEPROM芯片20的接地引脚21输出侧连接。收发通信端引脚35的输入侧与EEPROM芯片20的收发通信端引脚22输出侧连接。时钟同步端引脚36的输入侧与EEPROM芯片20的时钟同步端引脚23输出侧连接。保护端引脚37的输入侧与EEPROM芯片20的保护端引脚24输出侧连接。电源端引脚38的输入侧与EEPROM芯片20的电源端引脚25输出侧连接。 其中，近场通讯标签芯片10与EEPROM芯片20共用的接地引脚34。 如图1、图2所示，集成芯片30仍还有八个弓I脚，近场通讯标签芯片10的第一天线引脚11、第二天线引脚12、射频场检测引脚13分别集成芯片30的第一天线引脚31、第二天线引脚32、射频场检测引脚33——对应连接；EEPR0M芯片20的三个空置引脚26空置设置。能够有效地降低应用成本，节省在实际电路设计中的PCB板面积，能够使得设计后的产品更加小型化。 尽管本技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，该集成芯片（30）内部包含：近场通讯标签芯片（10），设置在所述集成芯片（30）内部；EEPROM芯片（20），设置在所述集成芯片（30）内部，并与所述近场通讯标签芯片（10）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，该集成芯片(30)内部包含: 近场通讯标签芯片(10)，设置在所述集成芯片(30)内部； EEPROM芯片(20)，设置在所述集成芯片(30)内部，并与所述近场通讯标签芯片(10)相连接。2.如权利要求1所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，所述近场通讯标签芯片(10)外部设有:第一天线引脚(11)、第二天线引脚(12)、射频场检测引脚(13)及接地引脚(14)。3.如权利要求2所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，所述EEPROM芯片(20)外部设有:接地引脚(21)、收发通信端引脚(22)、时钟同步端引脚(23)、保护端引脚(24)、电源端引脚(25)及三个空置引脚(26)。4.如权利要求3所述的内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，该集成芯片(30)外部设有: 第一天线引脚(31)，所述第一天线引脚(31)的输入侧与所述近场通讯标签芯片(10)的第一天线引脚(11)输出侧连接； 第二天线引脚(32)，所述第二天线引脚(32)的输入侧与所述近场通讯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵丹，焦双南，谈方兵，
申请(专利权)人：聚辰半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31