电子装置保护壳制造方法及图纸

技术编号:11159959 阅读:81 留言:0更新日期:2015-03-18 15:47
本实用新型专利技术提供一种电子装置保护壳,其包括一壳体单元及一键体单元。壳体单元包括一第一侧边部、一第二侧边部及一槽体部,第一侧边部及第二侧边部之间形成一第一容置空间,槽体部包括一第一槽体及一第二槽体,第一槽体设置于第一侧边部上,第二槽体设置于第二侧边部上;键体单元包括一第一键体组件,第一键体组件包括一抵接部,抵接部包括一第一抵接端及一第二抵接端,第一抵接端与第二抵接端彼此相对应设置;第一抵接端抵接于第一槽体上,第二抵接端抵接于第二槽体上。通过设置在电子装置保护壳上的键体单元,以保护行动装置的按键。同时,键体单元的结构设计,能够让用户易于更换,由此,能够将壳体单元与键体单元作不同颜色的替换。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电子装置保护壳
本技术涉及一种保护壳,尤其涉及一种用以容置一行动装置的电子装置保护壳。
技术介绍
随着科技的进步,行动装置,例如是智能型手机、平板计算机或者是笔记本电脑等,其功能越来越多元。用户除了可以利用行动装置进行通话,还可以利用行动装置上网、看影片、听音乐或者进行各种字处理。 因此,通常为了避免行动装置因为摩擦或外力撞击造成磨损或外观上的瑕疵,消费者会将个人的电子产品,例如是手机、平板计算机,套装于一保护壳中,以保护电子产品的外观,减少因碰撞摩擦造成电子产品损坏的机会。而目前现有的电子产品皆包含多种按键,例如电源键、音量键或者是静音键。 由此,为了配合电子产品的各种按键,保护壳会在这些按键的位置上进行开孔设计,以裸露出电子产品的按键。然而,此种裸露各按键的保护壳,仍然会导致各按键因摩擦或外力撞击造成磨损或外观上的瑕疵。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种电子装置保护壳,可通过设置在电子装置保护壳上的键体单元,以保护行动装置的按键。同时,键体单元的结构设计,能够让用户易于更换,由此,能够将壳体单元与键体单元作不同颜色本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置保护壳,其特征在于,其包括:一壳体单元,所述壳体单元包括一第一侧边部、一第二侧边部及一槽体部,所述第一侧边部及所述第二侧边部之间形成一第一容置空间,其中所述槽体部包括一第一槽体及一第二槽体,所述第一槽体设置于所述第一侧边部上,所述第二槽体设置于所述第二侧边部上;以及一键体单元,所述键体单元包括一第一键体组件,所述第一键体组件包括一抵接部,所述抵接部包括一第一抵接端及一第二抵接端,所述第一抵接端与所述第二抵接端彼此相对应设置;其中,所述第一抵接端抵接于所述第一槽体上,所述第二抵接端抵接于所述第二槽体上。

【技术特征摘要】
2014.11.07 TW 1032197831.一种电子装置保护壳,其特征在于,其包括: 一壳体单元,所述壳体单元包括一第一侧边部、一第二侧边部及一槽体部,所述第一侧边部及所述第二侧边部之间形成一第一容置空间,其中所述槽体部包括一第一槽体及一第二槽体,所述第一槽体设置于所述第一侧边部上,所述第二槽体设置于所述第二侧边部上;以及 一键体单元,所述键体单元包括一第一键体组件,所述第一键体组件包括一抵接部,所述抵接部包括一第一抵接端及一第二抵接端,所述第一抵接端与所述第二抵接端彼此相对应设置; 其中,所述第一抵接端抵接于所述第一槽体上,所述第二抵接端抵接于所述第二槽体上。2.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述槽体部还包括一第三槽体及一第四槽体,所述第三槽体及所述第四槽体彼此相对应设置,所述抵接部还包括一第三抵接端及一第四抵接端,所述第三抵接端与所述第四抵接端彼此相对应设置,所述第三槽体设置于所述第一侧边部上,所述第四槽体设置于所述第二侧边部上,所述第三抵接端抵接于所述第三槽体上,第四抵接端抵接于所述第四槽体上。3.如权利要求2所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述壳体单元还包括一第一突出部及一第二突出部,所述第一突出部设置于所述第一槽体及所述第三槽体之间,所述第一突出部延伸至所述第一容置空间中,所述第二突出部设置于所述第二槽体及所述第四槽体之间,所述第二突出部延伸至所述第一容置空间中,其中所述第一突出部具有一第一突出面,所述第二突出部具有一第二突出面。4.如权利要求3所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述第一键体组件还包括一第一侧表面、一第二侧表面、一第一顶抵部及一第二顶抵部,所述第一侧表面及所述第二侧表面彼此相对应设置,所述第一顶抵部突设于所述第一侧表面上,所述第二顶抵部突设于所述第二侧表面上,所述第一顶抵部具有一第一顶抵面,所述第二顶抵部具有一第二顶抵面,所述第一顶抵面抵接于所述第一突出面,所述第二顶抵面抵接于所述第二突出面。5.如权利要求4所述的电子装置保护壳,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志圣
申请(专利权)人:大薾创新股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1