自动补偿检测装置及自动补偿检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种自动补偿检测装置及使用该自动补偿检测装置的自动补偿检测方法，所述自动补偿检测装置用于刀具上环补偿检测。所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。本发明专利技术的自动补偿检测装置及自动补偿检测方法取代了传统的人工操作模式，使工作效率有大幅提升，同时加入了CCD影像系统，使得检测精度更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在自动上环设备中自动上环补偿检测刀具长度的装置及方法，尤其涉及一种在单一传送路径上设立一条流水线进行传送刀具受检的装置及方法。
技术介绍
通常，在新刀具（如钻头等）买回来后要从刀盒中取出进行上环、深度补偿和刀径检测等工序，传统上完成以上几道工序都是采用特制工具人工逐个的压制完成。然而采用人工操作，生产效率比较低，且检测精度也较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自动补偿检测装置，其工作效率高，且检测精度也高。为实现以上专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案: 一种自动补偿检测装置，用于刀具上环补偿检测，所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。作为本专利技术的进一步改进，所述胶粒输送系统包括装载胶粒的振动盘、限定胶粒输送轨迹的轨道、及驱动胶粒沿轨道移动至刀具正上方的气缸。作为本专利技术的进一步改进，所述置料平台呈圆形，所述刀具沿圆周方向均匀分布。作为本专利技术的进一步改进，所述自动补偿检测装置进一步包括放置待检测的刀具的刀库、及从刀库内取出刀具并安装到置料平台上的机械手。作为本专利技术的进一步改进，所述上顶系统包括伺服电机、可被伺服电机驱动的丝杆、设置于丝杆上的丝杆螺母、及设置在丝杆螺母上的上顶导向轴。本专利技术的目的还在于提供一种自动补偿检测方法，其工作效率高，且检测精度也高。为实现以上专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案: 一种自动补偿检测方法，用于刀具上环补偿检测，所述自动补偿检测方法包括：提供置料平台，所述刀具放置在置料平台上；提供驱动机构，所述驱动机构可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转；提供CCD影像系统，所述CCD影像系统用以测量刀具，所述驱动机构驱动置料平台将刀具传送到CCD影像系统可测量的视角范围内；提供计算机，所述计算机用以计算及控制；提供胶粒输送系统，所述胶粒输送系统输送胶粒到刀具正上方；提供下压胶粒系统，所述下压胶粒系统将胶粒下压至刀具上，CCD影像系统采集数据传给计算机；及提供上顶系统，所述上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。作为本专利技术的进一步改进，所述CCD影像系统再次扫描刀具并在确认刀具达到补偿位置后，下压胶粒系统回到初始位置。作为本专利技术的进一步改进，驱动机构驱动置料平台将刀具旋转至下一工位。作为本专利技术的进一步改进，所述胶粒输送系统包括装载胶粒的振动盘、限定胶粒输送轨迹的轨道、及气缸，所述振动盘运送胶粒至轨道内，之后所述气缸驱动胶粒沿轨道移动至刀具正上方。作为本专利技术的进一步改进，所述自动补偿检测方法进一步包括：提供放置待检测的刀具的刀库、及机械手，所述机械手从刀库内取出刀具并安装到置料平台上。相较于现有技术，本专利技术自动补偿检测装置及使用该装置的自动补偿检测方法采用自动化流水线模式代替了人工模式，从而提高了工作效率，同时使用CCD影像系统使得检测精度也被提高。附图说明图1是本专利技术自动补偿检测装置的立体图。图2是图1所示的自动补偿检测装置的右视图。图3是图1所示的自动补偿检测装置的前视图。图4是图1所示的自动补偿检测装置的左视图。图5是图1所示的自动补偿检测装置的俯视图。具体实施方式如图1至图5所示，本专利技术的自动补偿检测装置100用于刀具200的上环补偿检测。所述自动补偿检测装置100包括用以放置刀具200的置料平台10、可驱动置料平台10沿垂直于置料平台10所在平面的轴线旋转的驱动机构20、用以测量刀具200的外径值和补偿值的CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合元件）影像系统30、胶粒输送系统40可输送胶粒41到刀具200的正上方、下压胶粒系统50用以将胶粒41下压至刀具200上、计算机（未图示）用以计算及控制、上顶系统60用以根据计算机计算结果向上顶起刀具200至指定位置。所述自动补偿检测装置100还进一步设有用以放置待检测的刀具200的刀库（未图示）、及从刀库内取出刀具200并安装到置料平台10上的机械手。本专利技术中所指的刀具200为上环刀具设备上的待测或受测物件，该待测或受测物件包含PCB钻机和锣机使用的钻刀和铣刀，可在PCB钻孔运作中作为钻孔或铣制的刀具使用。所述置料平台10水平放置，所述置料平台10的横截面呈圆形，所述刀具200沿置料平台10的圆周方向均匀分布，从而置料平台10可通过旋转来更换不同的刀具200进行检测。所述置料平台10的圆周方向上均匀分布有若干安装台11，各安装台11上设有安装刀具200的置刀孔12，所述机械手夹取刀库内的刀具200并把刀具200放于置刀孔12内。所述刀具200沿垂直于水平方向放置在置料平台10上。所述驱动机构20为安装在置料平台10下方的伺服驱动机构，所述驱动机构20驱动置料平台10沿垂直于置料平台10所在平面的轴线旋转，一方面以将待测刀具200运送至CCD影像系统30的可测量视角范围内，另一方面可实现待测刀具200的更换。所述CCD影像系统30包括扫描采集待测刀具200的数据的CCD31。所述CCD影像系统30与旋转式置料平台10相结合以实现对刀具200的上环、深度补偿及刀径检测。刀具200的外径值及补偿值均是通过计算机对CCD31扫描采集到的数据进行计算处理而得出的。所述胶粒输送系统40包括装载胶粒41的振动盘42、限定胶粒41输送轨迹的轨道43、及驱动胶粒41沿轨道43移动至刀具200正上方的气缸44，所述气缸44包括气缸推杆440。所述刀具200被运送至指定区域（CCD影像系统30可测量视角范围内）后，所述振动盘42将胶粒41推送至运送胶粒41的轨道43内，由气缸44借助气缸推杆440将胶粒41推送至刀具200的正上方。所述下压胶粒系统50包括下压气缸51及与下压气缸51连接的压具52。胶粒41被推送至刀具200正上方后，所述下压气缸51带动压具52将胶粒41下压至刀具200上，此时CCD31扫描采集数据。所述上顶系统60包括伺服电机64、可被伺服电机64驱动的丝杆61、设置于丝杆61上的丝杆螺母62、及设置在丝杆螺母62上的上顶导向轴63，所述上顶系统60位于刀具200的正下方。计算机对CCD31扫描采集到的数据进行计算处理并得出外径值及补偿值，得出补偿值后，计算机再给伺服电机64发出指令，伺服电机64转动并带动丝杆61上的丝杆螺母62向上推顶，上顶导向轴63在丝杆螺母62的推动下推动刀具200到指定位置。推到指定位置后，CCD31再次扫描确认补偿值正确后，下压气缸51带动压具52松开胶粒41并上升到最上端，丝杆61带动丝杆螺母62上的上顶导向轴63回到起始位置，驱动机构20带动置料平台10将刀具200旋转离开下压气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动补偿检测装置，用于刀具上环补偿检测，其特征在于：所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。

【技术特征摘要】
1. 一种自动补偿检测装置，用于刀具上环补偿检测，其特征在于：所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。
2.如权利要求1所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述胶粒输送系统包括装载胶粒的振动盘、限定胶粒输送轨迹的轨道、及驱动胶粒沿轨道移动至刀具正上方的气缸。
3.如权利要求1所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述置料平台呈圆形，所述刀具沿圆周方向均匀分布。
4.如权利要求3所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述自动补偿检测装置进一步包括放置待检测的刀具的刀库、及从刀库内取出刀具并安装到置料平台上的机械手。
5.如权利要求1所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述上顶系统包括伺服电机、可被伺服电机驱动的丝杆、设置于丝杆上的丝杆螺母、及设置在丝杆螺母上的上顶导向轴。
6.一种自动补偿检测方法，用于刀具上环补偿检测，所述自动补偿检测方法包括：
提供置料平台，所述刀具放置在置料平台上；
提供驱动机构，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：母舰，许玉佩，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32