【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2013年8月28日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0102356号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
本公开涉及一种电子组件模块和一种制造该电子组件模块的方法，更具体地讲，涉及一种将电子组件安装在基底的两个表面上来提高集成度的电子组件模块以及一种制造该电子组件模块的方法。
技术介绍
近来，在电子产品领域，对便携式电子设备的市场需求已经增加。因此，对安装在电子设备中的电子组件的小型化和轻量化处于持续的需求中。 为了实现电子设备的小型化和轻量化，可能需要在单个芯片上实现多个单独的元件的片上系统(SOC)技术、将多个单独的元件集成为一个封装件的系统级封装(SIP)技术等，以及减小单独的安装组件的尺寸的技术。 同时，为了制造具有小尺寸和高性能的电子组件模块，也已经开发了一种将电子组件安装在基底的两个表面上的结构。 然而，在电子组件安装在基底的两个表面上的这种电子组件模块的情况下，在基底上形成外部连接端子可能是困难的。 S卩，由于电子组件安装在基底的两个表面上，所以可能不能精确地确保用于形成外部连接端子的...
【技术保护点】
一种电子组件模块，包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并使所述第二基底嵌入在模制部件中。
【技术特征摘要】
2013.08.28 KR 10-2013-01023561.一种电子组件模块,包括: 第一基底; 多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上； 第二基底，结合到第一基底的下表面；以及 模制部件，形成在第一基底的下表面上，并使所述第二基底嵌入在模制部件中。2.根据权利要求1所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括多个外部连接端子，所述多个外部连接端子结合到第二基底的下表面并穿透所述模制部件以暴露到模制部件的外部。3.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述模制部件填充形成在第一基底的下表面和第二基底的上表面之间的空隙。4.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述模制部件形成在第一基底的下表面上，同时使安装在第一基底的下部上的电子组件和整个第二基底嵌入在模制部件中。5.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述第二基底包括形成于其中的贯通部并结合到第一基底的下表面，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在所述贯通部中。6.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述第二基底包括彼此分隔开并被分散地布置的多个基底。7.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中， 所述第二基底形成为小于第一基底，并且被设置在第一基底的中部上；以及 所述电子组件设置在第二基底的外部。8.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述第二基底包括: 基底框架；以及 多个金属销，穿透并结合到所述基底框架，并具有结合到第一基底的一端。9.根据权利要求8所述的电子组件模块，其中，所述金属销的另一端暴露到模制部件的外部。10.根据权利要求8所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括结合到所述金属销的另一端的多个外部连接端子。11.一种电子组件模块，包括: 第一基底; 多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上； 第二基底，结合到第一基底的下表面；以及 模制部件，形成在第一基底的两个表面上，以封装电子组件和第二基底。12.根据权利要求11所...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔丞镕，李逸炯，都载天，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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