用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，包括工作台、打标平台、翻料机构、第一推料机构及第二推料机构，工作台上设有动平台，动平台的一侧设有工件预置位；打标平台与动平台横向并排设置，打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道；翻料机构安装于动平台上且与工件预置位横向并排设置，该翻料机构具有横向的第三工件通道、第四工件通道；第一推料机构用以将工件预置位上的工件推入至第三或第四工件通道；第二推料机构用以将第三工件通道的工件对应推入至第一或第二工件通道，及将第四工件通道的工件对应推入至第一或第二工件通道。本实用新型专利技术可以实现半导体器件全自动送料，操作方便，工作效率高，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光打标机，尤其涉及一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置。
技术介绍
激光打标机(laser marking machine)是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而\刻\出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合，例如应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材等。目前，对于半导体器件加工行业，由于部分半导体器件的结构限制，半导体器件不能以层叠方式放在料仓进行自动送料，也就是说，对于这种半导体器件的激光打标工序都是采用单排半导体器件(每片上有多个半导体器件)送料，逐片传送并打标，同时，中途还需要人工拿放工件，这种工作方式，一人只能操作一台机器，而且操作速度比较慢，加工效率低；同时，在人工成本不断上升的情况下，导致生产成本过高，因此，为提高生产企业市场竞争力，急需改善此种生产方式。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，可实现全自动送料及打标，工作效率高、成本低。为实现上述目的，本技术提供的用于半导体器件雕刻的激光打标机>送料装置，包括：工作台，所述工作台上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移动的动平台，所述动平台的一侧设有用于放置半导体器件的工件预置位；打标平台，与所述动平台横向并排设置在所述工作台上，所述打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道；翻料机构，安装于所述动平台上且与所述工件预置位横向并排设置，所述翻料机构包括可转动地安装于所述动平台的翻转载板及驱动所述翻转载板翻转的翻转驱动机构，所述翻转载板具有横向的第三工件通道、第四工件通道；当所述翻转载板处于0度的水平位置时，所述第三工件通道与所述工件预置位相对，当所述翻转载板处于180度的水平位置时，所述第四工件通道与所述工件预置位相对；第一推料机构，安装于所述动平台上，用以将工件预置位上的工件推入至所述第三或第四工件通道；第二推料机构，安装于所述动平台上，用以将所述第三工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道，及将所述第四工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道；当所述动平台位于第一位置时，所述第一工件通道与所述第三、第四工件通道中的一个相对，当所述动平台位于第二位置时，所述第二工件通道与所述第三、第四工件通道中的另一个相对。另外，本技术的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，还可以具有如下附加技术特征：进一步地，还包括导料机构，所述导料机构安装于所述动平台上，用以将工件导入至所述工件预置位。进一步地，所述翻料载板的两端枢转连接于一固定支架上，所述固定支架固定安装于所述动平台。进一步地，所述翻转驱动机构包括安装于所述动平台上的电动机，所述电动机的输出轴通过连接组件与所述翻转载板的转动轴连接。进一步地，所述第二推料机构包括驱动气缸及推动件，所述驱动气缸固定安装于所述动平台上且所述驱动气缸的气缸杆与所述推动件连接，所述推动件适于插入所述第三、第四工件通道并可在所述第三、第四工件通道内滑动。进一步地，所述第一推料机构包括推料杆，所述推料杆通过联动件与所述驱动气缸的气缸杆连接。进一步地，所述动平台通过直线导轨安装于所述工作台；所述直线导轨包括沿纵向固定安装于所述工作台上的导轨及滑动配合在所述导轨上的滑动块，所述滑动块与所述动平台的底部固定连接。进一步地，还包括用于推动所述动平台在所述直线导轨上运动的动平台驱动机构。进一步地，所述工作台上还设有接料装置，所述接料装置并排设置于所述打标平台上第一、第二工件通道的出口位置。进一步地，所述导料机构包括固定安装于所述动平台上的倾斜导料板，所述倾斜导料板的出口与所述工件预置位对接。根据本技术提供的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，可实现全自动送料及打标，具体的，半导体器件可以依次叠放在工件预置位，通过第一推料机构将一片半导体器件推入至翻转机构中，再通过翻转机构翻转后，通过第二推料机构推入至打标平台进行打标，如此，可以实现半导体器件全自动送料，操作方便，工作效率高，成本低。附图说明图1是本技术实施例用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置的一个视角整体结构示意图；图2是本技术实施例用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置的另一个视角整体结构示意图；图3是本技术实施例用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置的又一个视角整体结构示意图。附图标记：工作台10；动平台11；工件预置位111；直线导轨12；滑动块121；导轨122；动平台驱动机构13；推动气缸131；支撑板132；打标平台20；第一工件通道201；第二工件通道202；翻转载板30；第三工件通道301；第四工件通道302；翻转驱动机构31；电动机311；从动轮312；传动带313；主动轮314；固定支架32；推料杆40；联动件41；驱动气缸50；推动件51；倾斜导料板60；接料盒70；定位气缸80；半导体器件90。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移动的动平台，所述动平台的一侧设有用于放置半导体器件的工件预置位；打标平台，与所述动平台横向并排设置在所述工作台上，所述打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道；翻料机构，安装于所述动平台上且与所述工件预置位横向并排设置，所述翻料机构包括可转动地安装于所述动平台的翻转载板及驱动所述翻转载板翻转的翻转驱动机构，所述翻转载板具有横向的第三工件通道、第四工件通道；当所述翻转载板处于0度的水平位置时，所述第三工件通道与所述工件预置位相对，当所述翻转载板处于180度的水平位置时，所述第四工件通道与所述工件预置位相对；第一推料机构，安装于所述动平台上，用以将工件预置位上的工件推入至所述第三或第四工件通道；第二推料机构，安装于所述动平台上，用以将所述第三工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道，及将所述第四工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道；当所述动平台位于第一位置时，所述第一工件通道与所述第三、第四工件通道中的一个相对，当所述动平台位于第二位置时，所述第二工件通道与所述第三、第四工件通道中的另一个相对。...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，其特征在于，包括：
工作台，所述工作台上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移
动的动平台，所述动平台的一侧设有用于放置半导体器件的工件预置位；
打标平台，与所述动平台横向并排设置在所述工作台上，所述打标平台
上设有横向的第一工件通道、第二工件通道；
翻料机构，安装于所述动平台上且与所述工件预置位横向并排设置，所
述翻料机构包括可转动地安装于所述动平台的翻转载板及驱动所述翻转载板
翻转的翻转驱动机构，所述翻转载板具有横向的第三工件通道、第四工件通
道；
当所述翻转载板处于0度的水平位置时，所述第三工件通道与所述工件
预置位相对，当所述翻转载板处于180度的水平位置时，所述第四工件通道
与所述工件预置位相对；
第一推料机构，安装于所述动平台上，用以将工件预置位上的工件推入
至所述第三或第四工件通道；
第二推料机构，安装于所述动平台上，用以将所述第三工件通道的工件
对应推入至所述第一或第二工件通道，及将所述第四工件通道的工件对应推
入至所述第一或第二工件通道；
当所述动平台位于第一位置时，所述第一工件通道与所述第三、第四工
件通道中的一个相对，当所述动平台位于第二位置时，所述第二工件通道与
所述第三、第四工件通道中的另一个相对。
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，
其特征在于，还包括导料机构，所述导料机构安装于所述动平台上，用以将
工件导入至所述工件预置位。
3.根据权利要求1所述的用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置，
其特征在于，所述翻料载板的两端枢转连接于一固定支架上，所述固定支架<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：深圳市格瑞祥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44