【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通信装置
，尤其是一种宽带带通滤波器。
技术介绍
当前，小型化和高集成化是无线通信系统的发展趋势，而针对系统中关键的无源元件-滤波器的小型化、低成本和良好性能的研究则吸引了行业内的重视。目前，行业内已经提出了许多方法来设计微波滤波器，如：利用多模带线谐振结构来设计宽带滤波器，利用层叠环形谐振结构设计双模滤波器，还有利用阶梯阻抗谐振器设计的双频带通滤波器，这些滤波器均是利用传统的PCB工艺制成，由于多个谐振器的存在会使得滤波器的尺寸较大，很难满足现在微波系统小型化的要求。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单紧凑、具有多层平面结构、体积小的宽带带通滤波器。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种宽带带通滤波器，它包括由低阻抗部和高阻抗部构成的谐振器，它还包括由上至下依次层叠布置的第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层和第六介质层，所述谐振器包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器；所述第一谐振器的低阻抗部印制在第一介质层上，所述第一谐振器的高阻抗部、第二谐振器的高阻抗部和第三谐振器的高阻抗部均印制在第二介质层上，所述第二谐振器的低阻抗部和第三谐振器的低阻抗部均印制在第三介质层上，所述第四谐振器的高阻抗部和低阻抗部分别印制在第四介质层和第五介质层上，所述第五介质层上还印制有两个耦合带线，所述第...
【技术保护点】
一种宽带带通滤波器，它包括由低阻抗部和高阻抗部构成的谐振器，其特征在于：它还包括由上至下依次层叠布置的第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层和第六介质层，所述谐振器包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器；所述第一谐振器的低阻抗部印制在第一介质层上，所述第一谐振器的高阻抗部、第二谐振器的高阻抗部和第三谐振器的高阻抗部均印制在第二介质层上，所述第二谐振器的低阻抗部和第三谐振器的低阻抗部均印制在第三介质层上，所述第四谐振器的高阻抗部和低阻抗部分别印制在第四介质层和第五介质层上，所述第五介质层上还印制有两个耦合带线，所述第六介质层上印制有两个共面波导线；所述第四谐振器位于第一谐振器的正上方，两个所述耦合带线分别位于第二谐振器的低阻抗部和第三谐振器的低阻抗部的正上方，两个所述共面波导线的位置分别与两个耦合带线的位置相对应，所述共面波导线上设置有金属链孔。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种宽带带通滤波器，它包括由低阻抗部和高阻抗部构成的谐振器，
其特征在于：它还包括由上至下依次层叠布置的第一介质层、第二介质层、
第三介质层、第四介质层、第五介质层和第六介质层，所述谐振器包括第一
谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器；
所述第一谐振器的低阻抗部印制在第一介质层上，所述第一谐振器的高
阻抗部、第二谐振器的高阻抗部和第三谐振器的高阻抗部均印制在第二介质
层上，所述第二谐振器的低阻抗部和第三谐振器的低阻抗部均印制在第三介
质层上，所述第四谐振器的高阻抗部和低阻抗部分别印制在第四介质层和第
五介质层上，所述第五介质层上还印制有两个耦合带线，所述第六介质层上
技术研发人员：周文婷，崔力民，乔涵，刘杰，王辉，巩锐，顾同江，李明，
申请(专利权)人：国网新疆电力公司信息通信公司，
类型：新型
国别省市：新疆;65
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