一种新型液浸散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种新型液浸散热装置，包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片；所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口，所述上部储液仓侧壁设有出水口。本发明专利技术创造具有的优点和积极效果是：采用TEC制冷芯片解决了传统液浸式冷却系统温度不易调节，不易维护以及冷却液流动对芯片的破坏风险；冷却液不装满，留有适量空气囊，以防液体热胀冷缩造成液体溢出；隔板的设计使冷却液均匀流过每块TEC制冷芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种新型液浸散热装置
本专利技术创造属于导热结构领域，尤其是涉及一种高效节能、制造简单、成本低廉的液浸式散热结构。
技术介绍
随着专业领域对高性能计算机、超级计算机、ASIC芯片、数据中心等性能要求的提高，主板阵列群越来越大，但是散热问题却限制了相应主板或电子芯片阵列的进一步扩大。传统风冷、液冷已不能解决专业芯片的散热问题，即使能够解决，也会造成巨大的噪音或耗电。 传统散热结构主要针对发热区进行散热，散热装置或管道部署困难，需要多个步骤才能安装完成。液浸式散热系统将主板等发热部件浸没在冷却液中，大大降低了安装难度，同时也减小了服务器集群的整体体积。 液浸式散热主要为被动式散热，但这种散热方式灵活性相对较差，无法灵活的控制液浸温度，在一定程度上限制了液浸系统的使用。
技术实现思路
本专利技术创造要解决的问题是提供一种内置TEC制冷芯片的新型液浸散热系统。 为解决上述技术问题，本专利技术创造采用的技术方案是:一种新型液浸散热装置，包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片； 所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口，所述上部储液仓侧壁设有出水口； 所述上部储液仓和下部储液仓内分别注有冷却液，所述上部储液仓和下部储液仓内的冷却液均不注满。 优选地，:所述翅片板上表面的TEC制冷芯片排列方式与所述翅片板下表面的翅片排列方式相对应。 优选地，所述翅片厚度为I?6mm。 本专利技术创造具有的优点和积极效果是:采用TEC制冷芯片解决了传统液浸式冷却系统温度不易调节，不易维护以及冷却液流动对芯片的破坏风险；冷却液不装满，留有适量空气囊，以防液体热胀冷缩造成液体溢出；隔板的设计使隔板与翅片板组成液冷通道，使冷却液均匀流过每块TEC制冷芯片。 【附图说明】 图1是本专利技术创造外部结构示意图； 图2是本专利技术创造内部结构示意图； 图3是机房排布实例示意图； 图中:10_上部储液仓，11-下部储液仓，12-进水口，13-出水口，21-翅片板，22-隔板，23-翅片，24-TEC制冷芯片，31-制冷水机，32-管道。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术创造的具体实施例做详细说明。 一种新型液浸散热装置，包括上部储液仓10、下部储液仓11、翅片板21、进水口12、出水口 13、TEC制冷芯片24、隔板22和翅片23 ;所述上部储液仓10与下部储液仓11相连且通过翅片板21隔断；所述翅片板21上表面固定有若干TEC制冷芯片24，所述TEC制冷芯片24冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片24间插设有隔板22，隔板22与翅片板21组成液冷通道，使冷却液均匀流过每块TEC制冷芯片24 ;所述翅片板21下表面均匀设有若干翅片23，所述翅片厚度为I?6mm，相邻翅片23间纵向可以并排放置1_2个需散热主板或其他电子器件；所述上部储液仓10侧壁设有进水口 12，所述上部储液仓10侧壁设有出水口 13，冷却水通过进水口 12输入，吸热后的冷却水通过出水口 13输出；所述上部储液仓10和下部储液仓11内分别注有冷却液，所述上部储液仓10和下部储液仓11内的冷却液均不注满。 工作原理如下，TEC制冷芯片24开始工作后，冷面温度极低，热面经上部储液仓10内的流动冷却液维持在工作温度范围，在TEC制冷芯片24冷面的制冷作用下，插入下部储液仓11的翅片23温度变低，翅片23附近的冷却液温度也相应降低。翅片23间的发热芯片工作时，放出热量，散热芯片附近的冷却液温度升高，散热芯片附近的冷却液与翅片23附近的冷却液因温度不同，形成对流并发生热交换，热量被翅片带走，并最终由上部储液仓中流动的冷却液带走。 实施例一: 若干本专利技术创造提供的液浸散热装置通过冷却水管道32与制冷水机31相连，冷却水在制冷水机31内的水泵作用下沿冷却水管道32进入本专利技术创造提供的液浸散热装置中上部储液仓10内循环，将TEC制冷芯片24热面发出的热量带走，已达到为下部储液仓11中的芯片及其他电子设备散热的目的。在该种使用方式中，在室外冷却机组中，被加热的冷却液能够进一步被冷却，不断循环该过程，芯片处的热量能够不断被带到室外。 以上对本专利技术创造的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术创造的实施范围。凡依本专利技术创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术创造的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型液浸散热装置，其特征在于：包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片；所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口，所述上部储液仓侧壁设有出水口；所述上部储液仓和下部储液仓内分别注有冷却液，所述上部储液仓和下部储液仓内的冷却液均不注满。

【技术特征摘要】
1.一种新型液浸散热装置，其特征在于:包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片； 所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文凯，雷娜，
申请(专利权)人：天津芯之铠热管理技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12