【技术实现步骤摘要】
通风型地板
本技术涉及建筑装饰
，特别涉及一种通风型地板。
技术介绍
由于高科技电子技术的迅速发展，带动了抗静电地板块的发展，计算机房、各类实验室，高新科技产品在生产加工中需有一个洁净的工作环境，所以在这类场所中都安装抗静电通.路地板块，它是组成抗静电通路地板块的主要构件，下面由安装在底层地面上的支架支撑，组成抗静电地板块其下面有足够隐蔽空间，供电源、电缆敷设。当各种仪器设备工作时，电源、电缆线产生的热量，不易排出。另一方面，若在湿气较重的环境下使用，则无法快速排出下方的湿气，易损伤地板。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种结构简单，制作方便，适合于底面热量较高或湿气较重的环境使用的通风型地板。 实现本技术目的的技术方案是:一种通风型地板，具有地板块本体；所述地板块本体由一块面板和一块剖面等间距分布有若干半球形凸面，四周边缘具有凹槽的底板组成；所述面板和底板之间通过点焊连接，面板和底板之间填充有发泡水泥填料层；所述各半球形凸面上环形阵列有若干通风孔；所述底板下方安装有风扇；所述风扇通过导线和开关与电源相连。 上述技术方案还具有控制器和定时器；所述控制器的输出端接风扇的输入端；所述定时器的输出端接控制器的输入端。 上述技术方案还具有传感器，所述传感器的输出端接控制器的输入端。 上述技术方案所述面板和底板上均具有喷塑层。 上述技术方案所述风扇安装在底板下方的安装壳内；所述安装壳下方开设有导线穿孔。 采用上述技术方案后，本技术具有以下积极的效果: (1)本技术具有结构简单，制作方便...
【技术保护点】
一种通风型地板，具有地板块本体(1)；所述地板块本体(1)由一块面板(2)和一块剖面等间距分布有若干半球形凸面(3)，四周边缘具有凹槽(4)的底板(5)组成；所述面板(2)和底板(5)之间通过点焊连接，面板(2)和底板(5)之间填充有发泡水泥填料层(6)；其特征在于：所述各半球形凸面(3)上环形阵列有若干通风孔(7)；所述底板(5)下方安装有风扇(8)；所述风扇(8)通过导线和开关与电源相连。
【技术特征摘要】
1.一种通风型地板，具有地板块本体(I);所述地板块本体(I)由一块面板(2)和一块剖面等间距分布有若干半球形凸面(3)，四周边缘具有凹槽(4)的底板(5)组成；所述面板(2)和底板(5)之间通过点焊连接，面板(2)和底板(5)之间填充有发泡水泥填料层(6);其特征在于:所述各半球形凸面(3)上环形阵列有若干通风孔(7);所述底板(5)下方安装有风扇(8);所述风扇(8)通过导线和开关与电源相连。2.根据权利要求1所述的通风型地板，其特征在于:还具有控制器(9)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈敏，陈仕平，
申请(专利权)人：常州佳辰地板集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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