本发明专利技术公开了三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法，采用平推式进入的硬盘安装支架实现了三星硬盘的COM口自动连接，只需将三星硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中，并推至硬盘安装支架的底部，即可自动实现三星硬盘COM口与接线面板上COM连接口的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片通过COM连接口与三星硬盘的COM口连接，基于上述通信设备，可通过底层通信测试软件方法与三星硬盘进行底层通信，以确认三星硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本发明专利技术由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提高了接线效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硬盘通信设备及其通信方法，。
技术介绍
随着手机、MP4、电脑等诸多电子产品的日渐普及，由此带来的电子垃圾污染问题也日益严重。而在每年产生的巨量的电子垃圾中，有近七成的三星硬盘是可以进行回收并循环再生利用的，可是由于很多三星硬盘不通电、电机不转动、磁头撞击、无法就绪、大量坏道、无法读写等故障，特别是新款的三星硬盘有一种常见的故障，三星硬盘上有一个A表，为用户增长表，实际上是一个临时坏道表，当A表损坏时，无法读取硬盘上的数据、硬盘磁头有异响，由于不认盘，用户都会把这些硬盘直接报废，本专利技术就是阐述一种方法，可以精确判断不认盘的新款三星硬盘是不是属于这类故障。这类故障是可以进行维修的，只是目前还没有一种很好的工具能针对这类故障的新款三星硬盘进行可靠性检测、再生修复，现有的修复过程复杂，再生成本高，进而限制了三星硬盘的回收利用率。由于无法通过ATA信道口读取三星硬盘的数据，因此没有维修基础，但是如果能从硬盘的COM 口中实现三星硬盘的底层通信，则有可能进行维修。如果需要通过硬盘的COM 口进行通信，一般需要手工连接COM 口接头，而三星3.5寸硬盘的COM 口具有8个数据端，要如何识别这些端口是十分困难的，而且在操作中很容易出现误插的情形。在长时间的拔插中，还容易因为操作不当对COM 口插头造成损坏,十分不便。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种用于维修三星硬盘的平推式底层通信设备及其底层通信方法，能十分方便实现硬盘COM的连接，避免由于操作不当出现损坏COM 口插头，连接位置错误的情况。 本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，包括硬盘安装支架和TTL主芯片电路板，所述硬盘安装支架包括硬盘进入口和设置于其两侧用于供三星硬盘推至后侧底部的平推式导槽，所述硬盘安装支架包括设置于后侧的接线面板，所述接线面板上设置有与三星硬盘COM 口位置相对应的COM连接口，所述COM连接口上设置有分别与三星硬盘COM 口内8根插针相对应的上下两排插口，每排插口设置有4个插口，所述TTL主芯片电路板包括TTL主芯片和用于连接PC控制器的USB端口，所述COM连接口内8根插口的输出端与TTL主芯片连接；所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口，COM连接口上排左边开始第一根插口为与三星硬盘RXD端连接的RXD插口，下排左边开始第一根插口为与三星硬盘TXD端连接的TXD插口，所述TTL主芯片的RXD端口、TXD端口分别通过RXD插口、TXD插口连接三星硬盘的RXD端、TXD端，通过RXD、TXD端实现三星硬盘的底层通信。 进一步，所述TTL主芯片通过USB端口连接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。 进一步，所述接线面板上还设有与三星硬盘ATA端口、电源端口位置相对应ATA插口和电源插口，所述COM连接口、ATA插口和电源插口位于同一水平线上，接线面板上从左到右依次的排布为COM连接口、ATA插口、电源插口。 进一步，所述硬盘进入口上设置有朝外侧方向打开的活动门，所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆，所述推杆通过连杆与活动门连接，当活动门打开时，推动连杆向硬盘安装支架后侧方向运动，同时联动使推杆向硬盘进入口方向推动，将硬盘推出硬盘进入口。 进一步，所述硬盘安装支架的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹。 进一步,所述硬盘进入口的长为103mm,宽为30mm。 一种基于上述三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法，包括以下步骤:步骤A，接收三星硬盘，将三星硬盘正面朝上推入平推式导槽中；步骤B，使三星硬盘后方的COM 口上的8根插针与接线面板上COM连接口的上下两排各4个插口连接；步骤C，设置虚拟COM 口和波特率，波特率设置为38400Bps ；步骤D，PC控制器通过USB端口、TTL主芯片的RXD端口向三星硬盘的RXD端进行接收数据测试；步骤E，若接收数据测试成功，则进入步骤F，若接收数据测试失败，则更换波特率或者更换硬盘电路板；步骤F，PC控制器通过USB端口、TTL主芯片的TXD端口向三星硬盘的TXD端进行发送数据测试；步骤G，若发送数据测试通过，则证明该硬盘可以进行深度维修，若发送数据测试失败，则更换硬盘电路板或报废硬盘。 [0011 ] 具体地，步骤C中的虚拟COM 口为COM3至COMl5。 优选地，所述COM 口设置为COM3。 本专利技术的有益效果是:本专利技术采用的，采用平推式进入的硬盘安装支架实现了三星硬盘的COM 口自动连接，只需将三星硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中，并推至硬盘安装支架的底部，即可自动实现三星硬盘COM 口与接线面板上COM连接口的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片通过COM连接口与三星硬盘的COM 口连接，基于上述通信设备，可通过底层通信测试软件方法与三星硬盘进行底层通信，以确认三星硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本专利技术由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提高了接线效率。 【附图说明】 下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。 图1是本专利技术硬盘安装支架的结构示意图；图2是本专利技术硬盘安装支架推开三星硬盘时的使用状态示意图； 图3是图1A-A的剖视图；图4是本专利技术硬盘安装支架硬盘进入口的结构示意图；图5是本专利技术三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备的系统原理图；图6是本专利技术TTL主芯片的接口示意图；图7是本专利技术三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法的流程图。 【具体实施方式】 参照图1-图6，本专利技术的三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，包括硬盘安装支架I和TTL主芯片电路板5，所述硬盘安装支架I包括硬盘进入口 11和设置于其两侧用于供三星硬盘推至后侧底部的平推式导槽12，所述硬盘安装支架I包括设置于后侧的接线面板17，所述接线面板17上设置有与三星硬盘COM 口位置相对应的COM连接口 2，所述COM连接口 2上设置有分别与三星硬盘COM 口内8根插针相对应的上下两排插口，每排插口设置有4个插口 21，所述TTL主芯片电路板5包括TTL主芯片51和用于连接PC控制器6的USB端口 52，所述COM连接口 2内8根插口 21的输出端与TTL主芯片51连接本专利技术采用平推式进入的硬盘安装支架I实现了三星硬盘的COM 口自动连接，只需将三星硬盘从硬盘进入口 11放进平推式导槽12中，并推至硬盘安装支架I的底部，即可自动实现三星硬盘COM 口与接线面板17上COM连接口 2的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片51通过COM连接口 2与三星硬盘的COM 口连接，并将串行信号转为USB信号传输至PC控制器6中，通过该连接关系，实现了与三星硬盘的底层通信，以确认三星硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本专利技术由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提闻了接线效率。 具体地，虽然三星硬盘的COM 口具有8针，但实现硬盘底层通信只需利用本文档来自技高网...
【技术保护点】
三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于：包括硬盘安装支架（1）和TTL主芯片电路板（5），所述硬盘安装支架（1）包括3.5寸硬盘进入口（11）和设置于其两侧用于供三星硬盘推至后侧底部的平推式导槽（12），所述硬盘安装支架（1）包括设置于后侧的接线面板（17），所述接线面板（17）上设置有与三星硬盘COM口位置相对应的COM连接口（2），所述COM连接口（2）上设置有分别与三星硬盘COM口内8根插针相对应的上下两排插口，每排插口设置有4个插口（21），所述TTL主芯片电路板（5）包括TTL主芯片（51）和用于连接PC控制器（6）的USB端口（52），所述COM连接口（2）内8根插口（21）的输出端与TTL主芯片（51）连接；所述TTL主芯片（51）包括RXD端口和TXD端口，COM连接口（2）上排左边开始第一根插口（21）为与三星硬盘RXD端连接的RXD插口（22），下排左边开始第一根插口（21）为与三星硬盘TXD端连接的TXD插口（23），所述TTL主芯片（51）的RXD端口、TXD端口分别通过RXD插口（22）、TXD插口（23）连接三星硬盘的RXD端、TXD端，通过RXD、TXD端实现三星硬盘的底层通信。...
【技术特征摘要】
1.三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:包括硬盘安装支架(I)和TTL主芯片电路板(5 )，所述硬盘安装支架(I)包括3.5寸硬盘进入口( 11)和设置于其两侧用于供三星硬盘推至后侧底部的平推式导槽(12 )，所述硬盘安装支架(I)包括设置于后侧的接线面板(17)，所述接线面板(17)上设置有与三星硬盘COM 口位置相对应的COM连接口(2)，所述COM连接口(2)上设置有分别与三星硬盘COM 口内8根插针相对应的上下两排插口，每排插口设置有4个插口( 21)，所述TTL主芯片电路板(5 )包括TTL主芯片(51)和用于连接PC控制器(6 )的USB端口( 52 )，所述COM连接口( 2 )内8根插口( 21)的输出端与TTL主芯片(51)连接；所述TTL主芯片(51)包括RXD端口和TXD端口，COM连接口(2)上排左边开始第一根插口(21)为与三星硬盘RXD端连接的RXD插口(22)，下排左边开始第一根插口(21)为与三星硬盘TXD端连接的TXD插口( 23 )，所述TTL主芯片(51)的RXD端口、TXD端口分别通过RXD插口( 22 )、TXD插口( 23 )连接三星硬盘的RXD端、TXD端，通过RXD、TXD端实现三星硬盘的底层通信。2.根据权利要求1所述的三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述TTL主芯片(51)通过USB端口( 52)连接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。3.根据权利要求1所述的三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述接线面板(17)上还设有与三星硬盘ATA端口、电源端口位置相对应ATA插口(3)和电源插口(4)，所述COM连接口(2)、ATA插口(3)和电源插口(4)位于同一水平线上，接线面板(17)上从左到右依次的排布为COM连接口( 2)、ATA插口( 3)、电源插口(4)。4.根据权利要求1三星3.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杨毅，蔡杰，莫小丽，
申请(专利权)人：江门市未来之星网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。