【技术实现步骤摘要】
多层料盘供料机构
本专利技术涉及机械制造领域，具体是多层料盘供料机构。
技术介绍
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规1旲集成电路，从而使电子广品向着闻效能低消耗、闻精度、闻稳定、智能化的方向发展。 随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提闻广品的品质，增加广值效益。 多层料盘的供料，主要用于产品的供料，在自动化行业中，时常遇到要不停的供料，作业员在做其它作业的同时还要考虑料是否用完的问题，导致作业员工作的繁忙且效率低，因此出现了一种多容量的料盘供料，但目前的多层料盘供料由于拿取需要进行检测，因此结构较复杂，还没有一种结构简单、使用方便，不需要检测机构，直接通过分步式供料实现的大容量供料，通过储料盘高低判断余料的多层料盘供料机构。
技术实现思路
本专利技术正是针对以上技术问题，提供一种结构简单、使用方便，不需要检测机构，直接通过分步式供料实现的大容量供料，通过储料盘高低判断余料的多层料盘供料机...
【技术保护点】
多层料盘供料机构，包括多层储料盘、料盘搬运机构、储料盘升降轴、料盘暂放台、料盘顶升机构，其特征在于多层储料盘可容纳多层料盘，多层储料盘通过其下层的储料盘升降轴上下移动，料盘暂放台设置在多层储料盘一侧，其高度为多层储料盘位于最高时，其最底层储料盘的位置，料盘台与多层储料盘并列设置，料盘台与多层储料盘一侧设置有料盘搬运机构，料盘搬运机构靠近多层储料盘一端设置有料盘顶升机构，料盘顶升机构设置在料盘搬运机构上，料盘顶升机构可在料盘搬运机构上沿水平方向移动。
【技术特征摘要】
1.多层料盘供料机构，包括多层储料盘、料盘搬运机构、储料盘升降轴、料盘暂放台、料盘顶升机构，其特征在于多层储料盘可容纳多层料盘，多层储料盘通过其下层的储料盘升降轴上下移动，料盘暂放台设置在多层储料盘一侧，其高度为多层储料盘位于最高时，其最底层储料盘的位置，料盘台与多层储料盘并列设置，料盘台与多层储料盘一侧设置有料盘搬运机构，料盘搬运机构靠近多层储料盘一...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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