陶瓷基质复合物构件和将静密封件附接至陶瓷基质复合物构件的方法技术

提供一种陶瓷基质复合物(CMC)构件和将静密封件附接至陶瓷基质复合物构件的方法。CMC构件包括第一端部和第二端部。CMC金属界面部件附接至第二端部。CMC金属界面部件可操作地结合至燃气涡轮中的静密封件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关技术的交叉引用本专利申请主张对美国临时专利申请编号61/666,815的益处，其在2012年6月30申请并且称为“陶瓷基质复合物构件和将静密封件附接至陶瓷基质复合物构件的方法(CERAMIC MATRIX COMPOSITE COMPONENT AND A METHOD OF ATTACHING A STATIC SEAL TO A CERAMIC MATRIX COMPOSITE COMPONENT)”，如同完全重写地将其内容通过参照而合并入本文。
本专利技术大体涉及涡轮。更具体地，涉及陶瓷基质复合物(CMC)构件和将金属密封件附接至陶瓷基质复合物构件的方法。
技术介绍
曾经已经使用许多技术来制造涡轮发动机构件，例如使用陶瓷基质复合物(CMC)的涡轮叶片或喷嘴。制造CMC构件的一种方法涉及包含纤维性材料的碳化硅基质复合物的生产，该纤维性材料渗透有熔化的硅，在本文中指(Silcomp)加工。该纤维通常具有大约140微米或更大的直径，这防止了难理解的、复杂的形状，例如将通过(Silcomp)加工制造的涡轮叶片构件。制造CMC涡轮叶片的另一种技术是公知为浆体铸型熔化浸渗法(MI)加工的方法。在使用浆体铸入MI方法制造的一种方法中，通过首先提供均衡的二维(2D)织布的折叠来产生CMC，该织布包括包含碳化硅(SiC)的纤维，具有彼此成基本90角的两个编织方向，带有在编织的两个方向上延伸的基本相同数量的纤维。通常，这种涡轮构件要求邻近的金属硬件和/或金属表面的附接。与将CMC附接至金属硬件相关的两个缺点为：通过手的金属硬件的磨损、研磨的陶瓷材料表面；和在CMC中的负载分布的缺乏。负载分布在CMC构件和金属表面(例如罩)之间的界面中是关键的。典型地，已经将金属垫片或陶瓷布插入在CMC和金属表面之间以改进负载分布。通过涂层向金属硬件或涂层向喷嘴附接表面的应用，使磨损典型地降低。因此，在本领域中所希望的是，不遭受上述缺点的陶瓷基质复合物(CMC)构件和将金属密封件附接至CMC构件的方法。
技术实现思路
根据本公开的示范实施例，提供一种陶瓷基质复合物构件。陶瓷基质复合物构件包括第一端部和第二端部。陶瓷基质复合物构件包括附接至第二端部的CMC金属界面部件。CMC金属界面部件可操作地结合至燃气涡轮中的静密封件。根据本公开的另一示范实施例，提供一种将静密封件附接至陶瓷基质复合物构件的方法。该方法包括提供陶瓷基质复合物构件，其具有第一端部和第二端部。该方法包括提供CMC金属界面部件。该方法包括将CMC金属界面部件附接至陶瓷基质复合物构件的第二端部。该方法包括提供静密封件和将静密封件接合至CMC金属界面部件。CMC金属界面部件形成用于净化转子空气的气室。本专利技术的其他的特征和优点从结合附图进行的优选实施例下列的更详细的描述中将变得显而易见，附图通过实例示出本专利技术的原理。附图说明图1是本公开的CMC构件的透视示意剖面图。图2是本公开的CMC构件的透视示意剖面图。图3是本公开的CMC构件的示意顶视局部视图。图4是本公开的将静密封件附接至CMC构件的方法的流程图。只要有可能，将在附图全部中使用相同的标号代表相同的部分。具体实施方式提供了陶瓷基质复合物(CMC)构件和将金属密封件附接至CMC构件的方法。本公开的实施例的一方面包括提供用于CMC构件的蜂窝型密封件附接。本公开的另一方面为，该系统允许CMC构件和CMC金属界面部件的不同的热生长。本公开的又一方面为该系统提供翼形件空腔密封。本公开的另一方面为该系统提供用于供应转子净化空气的气室。图1和图2是CMC构件10的透视示意剖面图。CMC构件可包括第一端部14和与第一端部对置的第二端部16。CMC构件10可包括由外部层12围绕的冲击缓冲空腔。CMC构件10可为非旋转构件，例如但不限于，静叶或喷嘴。例如，如附图中所绘出，构件10可为喷嘴。在一个实施例中，CMC构件10可附接至喷嘴架80。可通过任何适当的方式将喷嘴架80附接至燃气涡轮的外壳90。CMC构件10可邻近燃气涡轮中的旋转叶片100。根据一个实施例，CMC构件可包括CMC金属界面部件，其附接至CMC构件的第二端部，从而产生在CMC构件下面的气室，来在需要转子净化时分配空气。例如，如图1和图2所示，CMC构件10可包括CMC金属界面部件50或附接至CMC构件10的第二端部16的密封箱。CMC金属界面部件50可产生在CMC构件10下面的气室，来在需要转子净化时分配空气。如图2所示，用于净化转子的空气为箭头标示120。在一个实施例中，如所示，CMC金属界面部件50可横跨单个CMC构件10。在备选实施例中，CMC金属界面部件50可横跨多个CMC构件10并且可横跨围绕CMC构件10的多达满360度的环。用于CMC金属界面部件50的材料，可包括但不限于，金属、金属合金、以及它们的结合，例如合金可包括镍基超级合金、钴基超级合金以及它们的结合。CMC金属界面50可包括供应管64，其离开进入邻近静密封件40的通道54。例如，如图1和图2所示，供应管60可从CMC金属界面50突出入冲击缓冲空腔30。在备选实施例中，供应管64可从冲击缓冲空腔30向下延伸入CMC金属界面50。在另一实施例中，作为使用供应管64的替代，为了产生气室，附接部件70可包括通道或孔(未显示)来容纳转子净化空气120。在备选实施例中，CMC金属界面50可为非承压的。根据一个实施例，CMC金属界面部件可包括附接部件。例如，如图1和图2所示，CMC金属界面部件50包括附接部件70。可通过任何适当方式，例如但不限于，将附接部件70叩入CMC金属界面部件50、使用螺母将附接部件70固定至CMC金属界面部件50、使用插入物将附接部件70固定至CMC金属界面部件50，来将附接部件70附接至CMC金属界面部件50。用于附接部件70的材料，可包括但不限于，金属、金属合金、以及它们的结合，例如合金可包括镍基超级合金、钴基超级合金以及它们的结合。根据一个实施例，可通过附接部件将CMC金属界面部件附接至CMC构件。例如，如图1和图2所示，可通过附接部件70将CMC金属界面部件50附接至CMC构件10。如图3所示，附接部件70可附接至CMC构件10的冲击缓冲空腔30。在一个实施例中，附接部件70可为任意期望长度的螺栓。在一个实施例中，冲击缓冲空腔30可包括用于容纳附接部件的孔(未显示)，该孔可刻螺纹来容纳附接部件70。在另一实施例中，附接部件70可不固定在冲击缓冲空腔30中，而是可使用螺母或其它止动部件来将附接部件70稳固地保持于在CMC构件10的第二端部16处的适当位置。根据一个实施例，CMC金属界面部件可提供表面来将静密封件结合至CMC构件。例如，如图1和图2所示，CMC金属界面部件50可提供表面来将静密封件40结合至CMC构件10。可通过任何适当的结合方法，例如但不限于铜焊和焊接，将静密封件40附接至CMC金属界面部件50。在CMC金属界面50和静密封件40之间的接合处在图1和图2中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基质复合物构件，包括：第一端部；第二端部；以及CMC金属界面部件，其附接至所述第二端部；其中，所述CMC金属界面部件可操作地结合至燃气涡轮中的静密封件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.30 US 61/666815;2013.03.14 US 13/8034521. 一种陶瓷基质复合物构件，包括：
第一端部；
第二端部；以及
CMC金属界面部件，其附接至所述第二端部；
其中，所述CMC金属界面部件可操作地结合至燃气涡轮中的静密封件。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物，其特征在于，所述陶瓷基质复合物构件是静构件。
3. 根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物，其特征在于，所述陶瓷基质复合物构件是静叶或喷嘴。
4. 根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物，其特征在于，所述静密封件是蜂窝型密封件。
5. 根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物，其特征在于，通过铜焊或焊接将所述静密封件附接至所述CMC金属界面部件。
6. 根据权利要求1所述的陶瓷基质复合物，其特征在于，通过螺栓将所述CMC金属界面部件附接至所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：JH格鲁姆斯二世，DG塞尼尔，RA弗雷德里克，CT麦克米兰，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国;US