具振动回馈之塑胶体制造技术

本发明专利技术属于塑胶体振动机构领域，具体涉及一种具振动回馈之塑胶体，包括塑胶体、位于塑胶体内侧的导电线路，其特征在于：还包括固定于导电线路的振动组件；所述的塑胶体包括含有导电线路的塑胶层、位于导电线路底部的印刷油墨层和位于印刷油墨层下方的塑料薄膜层。本发明专利技术的所达到的有益效果：将振动组件直接固定在塑胶体上，可以产生最直接的振动力量传达，减少能量损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于塑胶体振动机构领域，具体涉及一种具振动回馈之塑胶体。 
技术介绍
在电子器件中，目前都是将振动组件（振动马达、压电振片piezo等）固定在线路板（PCB）上，再以机构的连接方式将振动力量传递到塑胶体表面上，在振动力量传递过程中，容易引起能量损失。 
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种减小能量损失、简化结构的具振动回馈之塑胶体。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：具振动回馈之塑胶体，包括塑胶体、位于塑胶体内侧的导电线路，其特征在于：还包括固定于导电线路的振动组件；所述的塑胶体包括含有导电线路的塑胶层、位于导电线路底部的印刷油墨层和位于印刷油墨层下方的塑料薄膜层。 前述的具振动回馈之塑胶体，所述的塑料薄膜层的材料为PET,PC, PS, 或其他塑料薄膜层。前述的具振动回馈之塑胶体，所述的塑胶体的材料为热塑性塑料，比如PC, ABS, PS....。前述的具振动回馈之塑胶体，所述的振动组件为振动马达或压电振片。前述的具振动回馈之塑胶体，所述的振动组件焊锡熔焊,导电胶，或其他黏胶固定于塑胶体的导电线路上。前述的具振动回馈之塑胶体，所述的导电线路顶部与振动组件连接，底部与印刷油墨层连接。本专利技术的技术关键点在于 ：将振动组件以电气方式稳固固定在塑胶体本身的电路上，以此产生最直接的振动回馈到塑胶体表面上。本专利技术的所达到的有益效果：将振动组件直接固定在塑胶体上，可以产生最直接的振动力量传达，减少能量损失。r> 附图说明图1 本专利技术的结构示意图；其中，1.振动组件 2.塑胶层 3.印刷油墨层 4.塑料薄膜层 5.导电线路。 具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。具振动回馈之塑胶体，包括塑胶体、位于塑胶体内侧的导电线路5，其特征在于：还包括固定于导电线路5的振动组件1；所述的塑胶体包括含有导电线路5的塑胶层2、位于导电线路5底部的印刷油墨层3和位于印刷油墨层3下方的塑料薄膜层4。塑料薄膜层的材料为PET或PC。塑胶体的材料为热塑性塑料，比如PC, ABS, PS....。振动组件为振动马达或压电振片。振动组件焊锡熔焊于塑胶体的导电线路上。导电线路顶部与振动组件连接，底部与印刷油墨层连接。本专利技术将振动组件以电气方式稳固固定在塑胶体本身的电路上，以此产生最直接的振动回馈到塑胶体表面上。本专利技术可应用于模内成型电子器件（IME，即in mold electronics）或LDS塑胶件。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
具振动回馈之塑胶体，包括塑胶体、位于塑胶体内侧的导电线路，其特征在于：还包括固定于导电线路的振动组件；所述的塑胶体包括含有导电线路的塑胶层、位于导电线路底部的印刷油墨层和位于印刷油墨层下方的塑料薄膜层。

【技术特征摘要】
1.具振动回馈之塑胶体，包括塑胶体、位于塑胶体内侧的导电线路，其特征在于：还包括固定于导电线路的振动组件；所述的塑胶体包括含有导电线路的塑胶层、位于导电线路底部的印刷油墨层和位于印刷油墨层下方的塑料薄膜层。
2.根据权利要求1所述的具振动回馈之塑胶体，其特征在于，所述的塑料薄膜层的材料为PET，PC，PS, 或其他塑料薄膜层。
3.根据权利要求1所述的具振动回馈之塑胶体，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭云龙，
申请(专利权)人：昆山金利表面材料应用科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32