【技术实现步骤摘要】
—种内电极
本技术涉及电子元器件的
，尤其涉及一种内电极。
技术介绍
电子陶瓷的电子性能要通过与其瓷体紧密附贴的金属电极才能显现出来，一般称为内电极。目前业内常用做法是使用银粉制成银浆，再用丝网印刷在瓷体表面，然后通过高温还原(500°C以上)制成内电极。该方法存在以下缺点:一是银材料成本高，二是高温还原对瓷体性能造成不良影响，三是由于银浆含有多种有机溶剂，印刷和还原过程中挥发、燃烧，对环境造成污染。 现有技术中也存在使用真空磁控溅射的方法对基材表面进行镀膜，但是这种方法镀膜速度极慢，生产效率极低，由于对镀膜的厚度都有要求，尤其像压敏电阻这种工作时有大电流通过的电子元件，更无法批量生产，这样的生产条件受到诸多限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种附着力高，满足安全厚度的一种内电极。 为达到上述目的，本技术采用如下技术方案: 一种内电极，陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层，第一涂层与瓷体紧密接触，在第一层涂层上通过电弧喷涂设置第二涂层，两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为2?250 μ m。 进一步地，所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为20-200 μ m。 进一步地，所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为30-180 μ m。 进一步地，所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为40-160 μ m。 进一步地，所述的第一涂层占单边涂层厚度的20-50%，形成薄层覆盖瓷片即可...
【技术保护点】
一种内电极，其特征在于：陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层，第一涂层与瓷体紧密接触，在第一层涂层上通过电弧喷涂设置第二涂层，两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一层涂层与第二层相加的单边涂层厚度为2~250μm。
【技术特征摘要】
1.一种内电极，其特征在于:陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层，第一涂层与瓷体紧密接触，在第一层涂层上通过电弧喷涂设置第二涂层，两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一层涂层与第二层相加的单边涂层厚度为 2?250 μ m。2.根据权利要求1所述的一种内电极，其特征在于:所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为20-200 μ m。3.根据权利要求1所述的一种内电极，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：林生，席万选，
申请(专利权)人：汕头市鸿志电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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