本实用新型专利技术公开了一种CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，包括热量收集装置、热量输送装置和热量转移装置；所述热量收集装置靠近电脑的各个发热部件安装使各发热部件产生的热量转移到所述热量收集装置；所述热量输送装置包括与所述热量收集装置相连通的热量输送通道，所述热量输送通道上安装有风机用以将热量沿所述热量输送通道从热量收集装置输送到热量转移装置。本实用新型专利技术的有益效果为：余热回收利用，节能环保；设计简单、结构可靠；自动启动、关闭；取暖位置灵活调整、不受位置限制。
【技术实现步骤摘要】
0？11、显卡和硬盘余热回收利用装置
本技术涉及一种与电脑配套使用的装置，具体涉及一种⑶匕显卡和硬盘余热回收利用装置。
技术介绍
电脑越来越多地应用在人们的日常工作、生活中。人们操作电脑通常要用到键盘和鼠标，天气寒冷时，由于生理现象，人的手会不听使唤，所以操作电脑难度变大，影响人们日常的工作、生活。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种将⑶匕显卡和硬盘运行过程中产生的余热回收然后转移到键盘、鼠标等的周围，以克服气温过低、天气寒冷影响人的正常工作、生活。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的: 一种0^、显卡和硬盘余热回收利用装置，包括热量收集装置、热量输送装置和热量转移装置；所述热量收集装置靠近电脑的各个发热部件安装使各发热部件产生的热量被收集到所述热量收集装置；所述热量输送装置包括与所述热量收集装置相连通的热量输送通道，所述热量输送通道上安装有风机用以将热量沿所述热量输送通道从热量收集装置输送到热量转移装置。所述散热部件包括⑶匕显卡和硬盘。 优选的，所述热量收集装置包括漏斗状的热量收集罩，所述热量收集罩包括一将0？^散热风扇或显卡散热风扇罩设在内的敞口端和一与热量输送通道相连通的缩颈端。 进一步的，所述热量收集装置包括热量收集风机，所述热量收集风机安装在所述热量收集罩和热量输送通道的接口处。 进一步的，所述热量输送通道包括热量输送管道和包覆在热量输送管道外侧的保温层，所述热量输送管道内安装有热量输送风机。 优选的，所述热量收集装置为一包覆在所述硬盘除设有插接头侧面的外表面的吸热囊，所述吸热囊的内部具有第一传热媒介填充腔，所述第一传热媒介填充腔内填充有传热媒介。 进一步的，所述热量输送装置包括一个散热装置和两根热量输送管，两根所述热量输送管分别为第一传热媒介输送管和第二传热媒介输送管，两根热量输送管之间保持间距，并且在热量输送管的外部包覆有保温层，所述散热装置包括内部的第二传热媒介容纳腔和外部的散热片，所述第二传热媒介容纳腔内填充有传热媒介，两根所述热量输送管连通第一传热媒介填充腔和第二传热媒介容纳腔以形成传热媒介回路，所述传热媒介回路安装有传热媒介循环泵。 进一步的，所述吸热囊包括导热片与吸热囊壳体，所述导热片与硬盘的外表面贴合，所述吸热囊壳体包覆所述导热片并且形成吸热囊容纳腔，所述导热片由热导率大于200^/ 011*10的材质制成,所述吸热囊壳体由保温材料制成。热导率大于20(^/ 011*10的材质包括金刚石、硅、银、铜或铝等，其中金刚石的热导率为1300?240(^/011*10，其次为硅的热导率为611^/(111*10的材质，银的热导率为429^/0:1*10，铜的热导率为40“/0:1*10，金的热导率为317^/(111*10，铝的热导率为24(^/(111*10。考虑到可加工性及成本，所述吸热囊与硬盘的外表面贴合的侧壁选用铜材或铝材制作更具有实用性。 进一步的，所述热量转移装置包括若干出风口，所述出风口安装有将热量从热量输送通道经出风口吹到出风口外部的热量转移风机；所述热量转移装置还包括安装在所述出风口的两组摆动叶片，所述两组摆动叶片中的一组竖直设置并且由横向摆动电机驱动，另外一组水平设置并且由纵向摆动电机驱动。所述一组摆动叶片竖直设置并且沿竖直转动轴往复摆动，所述另一组摆动叶片水平设置并且沿水平转动轴往复摆动。 进一步的，⑶匕显卡和硬盘的外表面均安装有温度传感器，所述温度传感器电性连接有控制器，所述控制器还电性连接有环境温度传感器，所述控制器电性连接热量收集风机、热量输送风机、传热媒介循环泵、热量转移风机、横向摆动电机和纵向摆动电机，所述横向摆动电机与竖直设置的摆动叶片之间、所述纵向摆动电机与水平设置的摆动叶片之间设有链条传动和限位开关。所述控制器内设定有热量收集风机、热量输送风机、传热媒介循环泵、热量转移风机、横向摆动电机和纵向摆动电机的启动参数，如当环境温度低于151并且所述显卡、内存或硬盘表面的温度高于501时，所述控制器启动热量收集风机、热量输送风机、传热媒介循环泵、热量转移风机、横向摆动电机和纵向摆动电机，0^、显卡或硬盘附近经余热加热过的热空气经热量收集装置、热量输送装置和热量转移装置到达鼠标、键盘附近或其他需要位置。 进一步的，所述热量输送通道与鼠标线、键盘线固定连接，所述热量转移装置的出风口设置在鼠标除底面的外表面上或键盘除底面的外表面上或键盘按键下面。暖风从键盘按键之间的缝隙中吹出。所述出风口可嵌设在鼠标的外壳上或者键盘的周侧，也可将热量转移装置做成独立的装置，独立的热量转移装置与热量输送通道连通，位于独立的热量转移装置内的热量转移风机与控制器电性连接。 本技术的有益效果为: 1)余热回收利用，节能环保 热量收集装置将⑶匕显卡或硬盘发出的余热以热空气的形式进行收集，随热量输送通道输送到热量转移装置，热量转移装置将热空气散发到需要的位置，不依赖取暖设施，节能环保； 2)设计简单、结构可靠 所述热量输送通道的外侧包覆气凝胶隔热罩，放置热量输送过程中的损失，气凝胶的保温性能优异；所述吸热囊与硬盘的外表面贴合的侧壁由热导率大于20(^/011*10的材质制成，保证吸热囊的吸热效率； 3)自动启动、关闭 通过环境温度传感器确定环境温度，通过安装在⑶匕显卡和硬盘外表面的温度传感器确定发热部件的温度，将上述温度传感器的温度信号发送到控制器，通过控制器的设定控制热量收集风机、热量输送风机、传热媒介循环泵、热量转移风机、横向摆动电机和纵向摆动电机的自动启闭； 4)取暖位置灵活调整、不受位置限制 所述热量转移装置可设置成独立结构，独立的热量转移装置可根据实际需要放置到不同的位置，不受安装位置的限制。 【附图说明】 图1是本技术的电路连接图； 图2是本技术实施例一的结构示意图； 图3是图2的六-六剖视图； 图4是本技术实施例二的结构示意图； 图5是图4的8-8剖视图； 图6是图4的0(:的剖视图。 图中，1、热量收集罩；2、热量输送通道；3、热量收集风机；4、热量输送风机；5、热量转移装置；6、热量转移风机；7、热量输送管道；8、保温层；9、吸热囊；10、传热媒介循环泵；11、第一传热媒介输送管；12、第二传热媒介输送管；13、传热媒介；14、导热片；15、吸热囊壳体。 【具体实施方式】 实施例一 如图1-图3所示，一种0^、显卡和硬盘余热回收利用装置，包括热量收集装置、热量输送装置和热量转移装置5 ；所述热量收集装置靠近电脑的各个发热部件安装使各发热部件产生的热量转移到所述热量收集装置；所述热量输送装置包括与所述热量收集装置相连通的热量输送通道2，所述热量输送通道2上安装有风机用以将热量沿所述热量输送通道2从热量收集装置输送到热量转移装置5。 ⑶匕显卡和硬盘运行过程中会发出大量的热量，而这些热量对于计算机的正常运行是不利的。正常情况下0^或显卡本身安装有散热器，其散热器通常采用物理散热片加散热风扇设计，采用本技术方案的0^或显卡可以不使用物理散热片，只使用散热风扇。 所述热量收集装置包括漏斗状的热量收集罩1，所述热量收集罩1包括一将0^散热风本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于： 包括热量收集装置、热量输送装置和热量转移装置； 所述热量收集装置靠近电脑的各个发热部件安装使各发热部件产生的热量转移到所述热量收集装置； 所述热量输送装置包括与所述热量收集装置相连通的热量输送通道，所述热量输送通道上安装有风机用以将热量沿所述热量输送通道从热量收集装置输送到热量转移装置。
【技术特征摘要】
1.一种CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于: 包括热量收集装置、热量输送装置和热量转移装置； 所述热量收集装置靠近电脑的各个发热部件安装使各发热部件产生的热量转移到所述热量收集装置； 所述热量输送装置包括与所述热量收集装置相连通的热量输送通道，所述热量输送通道上安装有风机用以将热量沿所述热量输送通道从热量收集装置输送到热量转移装置。2.根据权利要求1所述的CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于:所述热量收集装置包括漏斗状的热量收集罩，所述热量收集罩包括一将CPU散热风扇或显卡散热风扇罩设在内的敞口端和一与热量输送通道相连通的缩颈端。3.根据权利要求2所述的CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于:所述热量收集装置包括热量收集风机，所述热量收集风机安装在所述热量收集罩和热量输送通道的接口处。4.根据权利要求3所述的CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于:所述热量输送通道包括热量输送管道和包覆在热量输送管道外侧的保温层，所述热量输送管道内安装有热量输送风机。5.根据权利要求1所述的CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于:所述热量收集装置为一包覆在所述硬盘除设有插接头侧面的外表面的吸热囊，所述吸热囊的内部具有第一传热媒介填充腔，所述第一传热媒介填充腔内填充有传热媒介。6.根据权利要求5所述的CPU、显卡和硬盘余热回收利用装置，其特征在于:所述热量输送装置包括一个散热装置和两根热量输送管，两根所述热量输送管分别为第一传热媒介输送管和第二传热媒介输送管，两根热量输送管之间保持间距，并且在热量输送管的外部包覆有保温层，所述散热装置包括内部的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：林劲，
申请(专利权)人：上海迈创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。