【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及三维物体内部电阻抗的无损伤检测方法，采用最简单通用的电方法进行设计，具体涉及三维物体内部的电阻抗的成像形成的方法设计。
技术介绍
物体内部的成像已是日常生活和工业检测中常见的任务，但目前的技术方法比较昂贵，不易普及大众。目前大部分技术使用于医学成像领域，例如X光的透视方法、B超声波方法。
技术实现思路
本专利技术专利需要解决的问题是，如何利用电的方法通过测量简单的物体表面的电流和电压，对物体内部的结构进行成像形成。本专利技术专利的思路是这样解决问题的：在物体表面设定特有的测量点，对表面注入特定的电流，进而测量每个测量点上的电压值和流过的电流值，最后通过分析获得的电压和电流值的高阶谱自相关矩阵，获取物体内部的电阻抗分布，最终获得成像的最后结果。按照本专利技术专利获取物体内部结构的分辨率取决于表面测量点的的个数和测量点上传感器的分布。为了抑制测量噪声，本专利技术专利采用基于高阶统计和高阶谱的电压和电流自相关矩阵的计算设计方法。附图说明下面结合附图与具体实例进一步对本专利技术专利进行详细说明。图1是本专利技术专利具体实施例中的一个典型嵌入式专用计算机系统的设计原理图。图2是图1所示嵌入式专用计算机系统的内部成像处理的具体实施流程。如图1所示，本专利技术专利包括CPU，多路A/D转换接口电路及显示电路构成的嵌入式计算机系统，其特点是多路A/D转换接口电路，物体...
【技术保护点】
一种基于电阻抗成像的检测设计方法，特定的嵌入式计算机系统，包括多通路A/D转换接口电路，CPU微处理器和显示电路，其特征在于，还包括于所述特定的嵌入式计算机系统连接的用于同时输入的置于物体表面的传感器阵列分布。
【技术特征摘要】
1.一种基于电阻抗成像的检测设计方法，特定的嵌入式计算机系统，包括多通路A/D转换接口
电路，CPU微处理器和显示电路，其特征在于，还包括于所述特定的嵌入式计算机系统连接的
用于同时输入的置于物体表面的传感器阵列分布。
2.根据权利要求1所述的电阻抗成像的检测设计方法，其特征在于，所述传感器中所有传感器
均匀分布于三维物体表面。
3.根据权利要求1所述的电阻抗成像的检测设计方法，其特征在于，所述传感器中，根据检
测物体内部分辨率的需要，有的传感器在特定的位置布置为更加紧密。
4.根据权利要求1所述的电阻抗成像的检测设计方法，其特征在于，所述传感器中，根据检
测物体...
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