【技术实现步骤摘要】
交错式计算机水冷装置
本技术涉及一种电脑设备,更确切地说,是一种交错式计算机水冷装置。
技术介绍
随着计算机性能越来越高,其散热也越来越大,因此,如何将热量快速散去成为制约计算机性能的主要问题,而水冷散热是目前最为重要的一种散热方式。现有的水冷散热腔多为平流腔,散热效果仍有待提高。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种交错式计算机水冷装置。 本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的: 一种交错式计算机水冷装置,所述的交错式计算机水冷装置包含一导热底座,所述的导热底座上设有一可拆卸的盖板,所述的导热底座包含一中空的底座主体,所述的底座主体内设有由扰流横板组成的扰流横板阵列,所述的底座主体的四角上分别设有一底座通孔,所述的底座主体上表面上设有一四方形的底座密封方槽,所述的盖板包含一方形的盖板主体,所述的盖板主体上设有一对连接圆孔,所述的连接圆孔上分别设有一连接管头,所述的盖板主体的四角上分别设有一盖板通孔,所述的盖板主体的下表面上设有一四方形的盖板密封方槽,所述的盖板密封方槽与所述的底座密封方槽之间设有一方形的密封方圈,所述的底座通孔和盖板通孔分别通过一锁止螺钉和一锁止螺帽相连接。 作为本技术较佳的实施例,所述的扰流横板交错地设置在所述的底座主体内,所述的扰流横板的长度大于所述的底座主体的宽度的二分之一。 作为本技术较佳的实施例,所述的导热底座和盖板均为铝合金制成。 本技术的优点是:当制冷剂进入到导热底座后,制冷剂在交错设置的扰流横板作用下,制冷剂将芯片的热量快速带走。由于扰流横板的 ...
【技术保护点】
一种交错式计算机水冷装置,其特征在于,所述的交错式计算机水冷装置(1)包含一导热底座(2),所述的导热底座(2)上设有一可拆卸的盖板(3),所述的导热底座(2)包含一中空的底座主体(21),所述的底座主体(21)内设有由扰流横板(22)组成的扰流横板阵列,所述的底座主体(21)的四角上分别设有一底座通孔(23),所述的底座主体(21)上表面上设有一四方形的底座密封方槽(24),所述的盖板(3)包含一方形的盖板主体(31),所述的盖板主体(31)上设有一对连接圆孔(32),所述的连接圆孔(32)上分别设有一连接管头(8),所述的盖板主体(31)的四角上分别设有一盖板通孔(34),所述的盖板主体(31)的下表面上设有一四方形的盖板密封方槽(33),所述的盖板密封方槽(33)与所述的底座密封方槽(24)之间设有一方形的密封方圈(5),所述的底座通孔(23)和盖板通孔(34)分别通过一锁止螺钉(6)和一锁止螺帽(7)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种交错式计算机水冷装置,其特征在于,所述的交错式计算机水冷装置(I)包含一导热底座(2 ),所述的导热底座(2 )上设有一可拆卸的盖板(3 ),所述的导热底座(2 )包含一中空的底座主体(21),所述的底座主体(21)内设有由扰流横板(22)组成的扰流横板阵列,所述的底座主体(21)的四角上分别设有一底座通孔(23),所述的底座主体(21)上表面上设有一四方形的底座密封方槽(24),所述的盖板(3)包含一方形的盖板主体(31),所述的盖板主体(31)上设有一对连接圆孔(32),所述的连接圆孔(32)上分别设有一连接管头(8),所述的盖板主体(31)的四角上分...
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