一种电子产品包装盒制造技术

技术编号:10835998 阅读:116 留言:0更新日期:2014-12-29 20:40
本实用新型专利技术属于包装技术领域,尤其涉及一种电子产品包装盒,包括:内盒,在内盒本体的一端上设有配件盒,另一端上设有主机盒体,主机盒体包括与内盒本体的侧部固定连接且设有展示孔的弯折部;内盒本体、配件盒及主机盒体由一张纸卡折叠成型;第一盖体,包括呈罩状且穿过展示孔的隆起部,环设在隆起部开口端边缘上的环檐部;在第一盖体的后侧上扣合有第二盖体;用于容置内盒、第一盖体与第二盖体的结合体的外盒;使用时,将电子产品主机及配件分开包装,避免发生碰撞和摩擦从而损坏电子产品主机及配件,保证了包装后外观的一致性。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品包装盒
本技术属于电子产品包装
,尤其涉及一种电子产品包装盒。
技术介绍
随着技术的发展和消费者需求的提高,电子产品的附属配件也相应的增多,目前,电子产品的包装形式多为工业包装或者用简易包装盒进行包装,这种包装基本上是将电子产品及其配件直接放置到简易包装盒内,存在的主要问题是: 1.电子产品与配件包装在一起,很容易产生碰撞和摩擦,影响电子产品及配件的外观,严重时会出现损坏现象; 2.包装后的外观一致性很差,影响销售; 3.不能直观的将电子产品展示给消费者。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种电子产品包装盒,在该包装盒内将电子产品主机及配件分开包装,避免电子产品主机及配件发生碰撞和摩擦从而损坏电子产品主机及配件,保证了包装后外观的一致性。 本技术是这样实现的,一种电子产品包装盒,所述电子产品包装盒包括: 内盒,所述内盒包括内盒本体,在所述内盒本体的一端上设有用于放置配件的配件盒,在所述内盒本体的另一端上设有主机盒体,所述主机盒体包括与所述内盒本体的侧部固定连接的弯折部,在所述弯折部上设有展示孔;所述内盒本体、所述配件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品包装盒,其特征在于,所述电子产品包装盒包括:内盒,所述内盒包括内盒本体,在所述内盒本体的一端上设有用于放置配件的配件盒,在所述内盒本体的另一端上设有主机盒体,所述主机盒体包括与所述内盒本体的侧部固定连接的弯折部,在所述弯折部上设有展示孔;所述内盒本体、所述配件盒及所述主机盒体由一张纸卡折叠成型;第一盖体,所述第一盖体包括呈罩状且与电子产品主机形状相适配的隆起部以及环设在所述隆起部开口端边缘上的环檐部,定义所述隆起部凸出所述环檐部的一侧为前侧,另一侧为后侧,所述隆起部穿过所述展示孔至所述展示孔前侧,所述环檐部卡在所述展示孔后侧;第二盖体,所述第二盖体扣合在所述第一盖体的后侧上与所述隆...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装盒,其特征在于,所述电子产品包装盒包括: 内盒,所述内盒包括内盒本体,在所述内盒本体的一端上设有用于放置配件的配件盒,在所述内盒本体的另一端上设有主机盒体,所述主机盒体包括与所述内盒本体的侧部固定连接的弯折部,在所述弯折部上设有展示孔;所述内盒本体、所述配件盒及所述主机盒体由一张纸卡折叠成型; 第一盖体,所述第一盖体包括呈罩状且与电子产品主机形状相适配的隆起部以及环设在所述隆起部开口端边缘上的环檐部,定义所述隆起部凸出所述环檐部的一侧为前侧,另一侧为后侧,所述隆起部穿过所述展示孔至所述展示孔前侧,所述环檐部卡在所述展示孔后侧; 第二盖体,所述第二盖体扣合在所述第一盖体的后侧上与所述隆起部围成放置电子产品主机的空腔; 用于容置所述内盒、所述第一盖体与所述第二盖体的结合体的外盒,在所述外盒的顶部外侧壁上设有挂接部。2.根据权利要求1所述的电子产品包装盒,其特征在于,在所述环檐部上设有凸出所述环檐部所在平面的第一盖体台阶面,所述隆起部设置在所述第一盖体台阶面上;所述第二盖体上对应所述第一盖体台阶面围成的空腔处设有凸出于其盖体面的第二盖体台阶面,所述第二盖体台阶面卡入所述第一盖体台阶面围成的空腔内。3.根据权利要求2所述的电子产品包装盒,其特征在于,所述第一盖体与所述第二盖体的结合处位于所述主机盒体与所述内盒本体之间,在所述第一盖体台阶面的周边位置与所述展示孔周边位置的所述弯折部之间和/或所述第二盖体后侧与所述内盒本体...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓燕
申请(专利权)人:潍坊歌尔电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1