一种基于对卷跟装配的改进方法技术

技术编号:10805161 阅读:124 留言:0更新日期:2014-12-24 12:05
本发明专利技术公开了一种基于对卷跟装配的改进方法,鞋跟大掌面砂磨起绒;将粘合面砂磨起绒;在内底的后跟部位划跟口线;将内底跟口线后距内底边楞2~3mm之内的帮脚及内底砂磨起绒;除尘后,在粘合面刷胶;在内底的后端及跟口处两侧各钉一颗19mm的圆钉,打入内底5mm后,用对口钳斜掐掉钉帽;将鞋跟大掌面对准粘合位置,平放在钉杆尖上,用榔头敲击鞋跟小掌面,使之钉粘在正确位置上;由鞋腔内钉装跟钉,从鞋腔内用直锥扎孔,确定钉位及钉入角度;钉装跟钉。该方法改进了卷跟的装配方法,使得装配过程简化,卷跟装配到位,卷跟安装平稳,解决了现有卷跟在装配时装配不到位,卷跟容易倾斜,鞋子的质量不符合要求,使得人们穿着时不易掌握平衡的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于对卷跟装配的改进方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)鞋跟大掌面砂磨起绒,将距大掌面边楞1.5~2mm之内的包鞋跟皮也一同砂磨起绒,砂磨不可太靠边楞,以免砂痕、胶迹外露;(2)将外底需要进行粘合的面采用砂磨机砂磨起绒;(3)在内底的后跟部位划跟口线;(4)将内底跟口线后距内底边楞2~3mm之内的帮脚及内底采用砂磨机砂磨起绒;(5)将需要粘合的面采用除尘设备除尘后,在粘合面刷氯丁胶;(6)钉倒装钉:在内底的后端及跟口处两侧各钉一颗19 mm的圆钉,打入内底5mm后,用对口钳斜掐掉钉帽,形成锋利的钉杆尖;(7)预钉跟:将鞋跟大掌面对准粘合位置,平放在钉杆尖上,用榔头敲击鞋跟小掌面,使之钉粘在正确位置上;(8)将外底前掌与跟口线粘接在一起,然后与跟口面粘接,最后将底舌粘合在鞋跟小掌面上;(9)钉鞋跟面皮;(10)出楦,防止使鞋跟错位;(11)由鞋腔内钉装跟钉,从鞋腔内用直锥扎孔,确定钉位及钉入角度; (12)钉装跟钉,中、高跟鞋还需要在勾心固定孔内钉木螺钉,勾心两边再钉两颗木螺钉,使之与勾心固定孔内的木螺钉呈三角状螺纹钉,钉入2/3后,再拧入跟内,所有装跟钉的钉帽要与内底面平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯永刚
申请(专利权)人:成都卡美多鞋业投资有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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