LED物性综合设计实验平台制造技术

技术编号:10772902 阅读:98 留言:0更新日期:2014-12-12 03:41
本实用新型专利技术提供一种LED物性综合设计实验平台,包括LED光源驱动电路、光源组件、智能数显温控仪、光电探测器组件、光照度计、可见光光光功率计以及光谱仪,LED光源驱动电路与光源组件之间采用标准BNC接口连接,光源组件用于插上LED并接入智能数显温控仪的温控室,所述光电探测器组件包括圆筒、设在圆筒一端用于接收LED光信号的通光孔、设在圆筒内的光电探测器以及与光电探测器连接的BNC连接头,光电探测器组件与光照度计、可见光光功率计采用标准BNC接口与BNC连接头连接,光谱仪用于测量LED的光谱特性。本实用新型专利技术可以测量LED的电学特性、光学特性以及热学特性的LED物性综合设计实验平台。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种LED物性综合设计实验平台,包括LED光源驱动电路、光源组件、智能数显温控仪、光电探测器组件、光照度计、可见光光光功率计以及光谱仪,LED光源驱动电路与光源组件之间采用标准BNC接口连接,光源组件用于插上LED并接入智能数显温控仪的温控室,所述光电探测器组件包括圆筒、设在圆筒一端用于接收LED光信号的通光孔、设在圆筒内的光电探测器以及与光电探测器连接的BNC连接头,光电探测器组件与光照度计、可见光光功率计采用标准BNC接口与BNC连接头连接,光谱仪用于测量LED的光谱特性。本技术可以测量LED的电学特性、光学特性以及热学特性的LED物性综合设计实验平台。【专利说明】LED物性综合设计实验平台
本技术涉及一种教学实验仪器,具体是一种LED物性综合设计实验平台。
技术介绍
近几年来,许多科研部门研发了 LED综合性能分析测试仪,但由于其专业性比较强,价格高昂,且操作复杂,不能得到广泛使用。在各高校,针对LED这样一种被称为21世纪最有前途的光源的研究却一直没有停止过,但是市面上的测试仪由于价格和操作性等方面的问题使得无法在高校中推广。怎样能够设计出一高效、廉价、直观并可以用来对LED的电学特性、光学特性以及热学特性等进行综合测试的实验系统,特别需要一套功能强大的LED综合设计实验平台。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足,本技术的目的在于提供一种功能全面,可以测量LED的电学特性、光学特性以及热学特性的LED物性综合设计实验平台。 本技术采用如下技术方案: 一种LED物性综合设计实验平台,包括LED光源驱动电路、光源组件、智能数显温控仪、光电探测器组件、光照度计、可见光光光功率计以及光谱仪,LED光源驱动电路与光源组件之间采用标准BNC接口连接,光源组件用于插上LED并接入智能数显温控仪的温控室,所述光电探测器组件包括圆筒、设在圆筒一端用于接收LED光信号的通光孔、设在圆筒内的光电探测器以及与光电探测器连接的BNC连接头,光电探测器组件与光照度计、可见光光功率计采用标准BNC接口与BNC连接头连接,光谱仪用于测量LED的光谱特性。 进一步的,LED光源驱动电路采用恒流或者脉冲方式两种工作方式,用扭子开关进行工作方式的切换,电流和频率大小通过电位器调节,其中电流可以在O到199.9mA间调节,机箱面板上显示电流大小,脉冲频率低至肉眼可见LED闪烁。 进一步的,所述光源组件包括BNC连接头、圆筒、LED专用插座,BNC连接头通过螺纹旋进圆筒,所述圆筒采用聚四氟乙烯耐高温材料制成,BNC连接头与LED专用插座电性连接,LED专用插座用于与LED连接,BNC连接头与LED光源驱动电路的BNC接口连接。 进一步的,智能数显温控仪的温控室包括黄铜块、嵌设在黄铜块内部的温度传感器、套设在黄铜块外部的隔热罩、设在黄铜块上的光源/探测器组件安装件、设在黄铜块底部的半导体致冷片,所述光源/探测器组件安装件给光源LED和光电探测器组件提供支撑架。 本技术的优点:功能全面,可以测量LED的电学特性、光学特性以及热学特性,通过仪表可以快速读出LED的工作电流、工作电压、工作温度、发光光谱、光照度以及光功率等等。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术LED物性综合设计实验平台的结构示意图; 图2是本技术中光源组件的结构示意图; 图3是本技术中温控室的结构示意图; 图4是本技术中光电探测器组件的结构示意图。 图中:1—LED光源驱动电路,2—光源组件,3—智能数显温控仪,4一光电探测器组件,5一光照度计,6一可见光光光功率计,7一光谱仪,2-1 一BNC连接头,2-2一圆筒,2-3一LED专用插座,3-1 —温度传感器,3-2—隔热罩,3-3—黄铜块,3_4—光源/探测器组件安装件,3-5—半导体致冷片,4-1 一通光孔,4-2—圆筒,4-3—光电探测器,4-4—BNC连接头。 【具体实施方式】 下面将结合本技术中的附图,对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述。 图1所示为本技术LED物性综合设计实验平台的结构示意图,所述LED物性综合设计实验平台包括LED光源驱动电路1、光源组件2、智能数显温控仪3、光电探测器组件4、光照度计5、可见光光光功率计6以及光谱仪7。 LED光源驱动电路I可通过选择恒流或者脉冲方式与光源组件2相连,可以用扭子开关进行切换,电流和频率大小可以通过电位器调节,其中电流可以在O到199.9mA间调节,机箱面板上显示电流大小,脉冲频率低至肉眼可见LED闪烁。LED光源驱动电路I与光源组件2之间采用标准BNC接口连接,LED光源驱动电路I给光源组件2中的LED提供可调的电信号改变光源的亮度或功率大小。光源组件2插上LED并接入智能数显温控仪3的温控室,调节温控仪温度,然后通过光电探测器组件4连接到光照度计5或者可见光光功率计6 (光电探测器组件4与光照度计5、可见光光功率计6采用标准BNC接口连接),就可以在光源驱动部分显示LED工作电流、工作电压,智能数显温控仪3显示其工作温度,光照度计5显示光照度,可见光光功率计6显示光功率,光源组件2的LED光源可直接对准光谱仪7,以测量LED发光光谱。 请参考图2,所述光源组件2包括BNC连接头2_1、圆筒2_2、LED专用插座2_3,BNC连接头2-1通过螺纹旋进圆筒2-2,所述圆筒2-2采用聚四氟乙烯耐高温材料制成,BNC连接头2-1与LED专用插座2-3电性连接。 请参考图3,智能数显温控仪3的温控室包括黄铜块3-3、嵌设在黄铜块3-3内部的温度传感器3-1、套设在黄铜块3-3外部的隔热罩3-2、设在黄铜块3-3上的光源/探测器组件安装件3-4、设在黄铜块3-3底部的半导体致冷片3-5。所述温度传感器3-1由进口钼电阻PT100制成,用于监测黄铜块3-3的温度,隔热罩3-2由四氟乙烯材料制成,用于隔绝外界温度影响,所述黄铜块3-3用于导热制成工作室,所述光源/探测器组件安装件3-4给光源LED和探测器提供支撑架,所述半导体致冷片3-5用于加热或降温黄铜块3-3。 请参考图4,所述光电探测器组件4包括圆筒4-2、设在圆筒4-2—端的通光孔4-1、设在圆筒4-2内的光电探测器4-3以及与光电探测器4-3连接的BNC连接头4_4。所述圆筒4-2可由聚四氟乙烯材料制成。 在进行LED测试时,LED光源驱动电路I与光源组件2之间采用标准BNC接口连接,即LED光源驱动电路I的BNC接口与光源组件2的BNC连接头2_1插接,光源组件2的LED专用插座2-3插上LED后接入智能数显温控仪3的温控室,LED专用插座2_3可与不同类型、不同颜色的LED进行连接。智能数显温控仪3提供的温控室一边安装光源组件2,另一边安装光电探测器组件4用来确保光源与光电探测器4-3轴心对准,温控室外设有隔热罩3-2,方便LED任意工作于+10°C?+90°C之间。 以上所述,仅为本技术的【具体实施方式】,但本技术的保护范围并不局限于此,任何属于本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED物性综合设计实验平台,其特征在于:包括LED光源驱动电路(1)、光源组件(2)、智能数显温控仪(3)、光电探测器组件(4)、光照度计(5)、可见光光光功率计(6)以及光谱仪(7),LED光源驱动电路(1)与光源组件(2)之间采用标准BNC接口连接,光源组件(2)用于插上LED并接入智能数显温控仪(3)的温控室,所述光电探测器组件(4)包括圆筒(4‑2)、设在圆筒(4‑2)一端用于接收LED光信号的通光孔(4‑1)、设在圆筒(4‑2)内的光电探测器(4‑3)以及与光电探测器(4‑3)连接的BNC连接头(4‑4),光电探测器组件(4)与光照度计(5)、可见光光功率计(6)采用标准BNC接口与BNC连接头(4‑4)连接,光谱仪(7)用于测量LED的光谱特性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:巴永光程勇朱彬彬
申请(专利权)人:武汉光驰科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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