承载带制造技术

本实用新型专利技术涉及具有用于承载电子部件的口袋的承载带。承载带包括具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸抬高的中部和两个侧部，每个侧部均被设置在抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中每个侧部通过倾斜部分附接到抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本技术涉及具有用于承载电子部件的口袋的承载带。承载带包括具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸抬高的中部和两个侧部，每个侧部均被设置在抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中每个侧部通过倾斜部分附接到抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。【专利说明】承载带
本专利技术涉及用于电子部件封装应用的承载带。具体地，承载带包括与两个下侧部相邻的抬高的中部，以使电子部件从被设置在承载带的抬高的中部内的口袋中的移出减至最小。
技术介绍
随着电子设备小型化，电子部件的存储、处理和传送变得更加重要。一般来讲，电子部件在具有形成于其中以容纳电子部件的多个口袋的承载带组件中被传送到组装位置。承载带组件包括承载带和盖带或膜。通常通过热成形或压花操作制造承载带，其中热塑性聚合物的幅材被递送到形成承载带中的部件口袋的模具。盖膜可沿承载带的边缘连续热密封，以密封承载带口袋内的电子部件。 在电子设备或稍后将被用于构建电子设备的子组件的组装期间，将电子部件安装至IJ印刷电路板(PCB)或其它基板上。在该组装过程期间从承载带中移除盖膜，从而暴露驻留在承载带的口袋内的电子部件。该部件通常通过自动精密贴片机从口袋中提升，并被安装到组装的PCB或基板上。 然而，随着半导体或其它电子部件变得更小且更薄，电子部件可在装运和处理期间从口袋中移出。图1A和IB示出电子装置可如何从两种样式的常规承载带的口袋中移出。 图1A示出包括承载带102的常规承载带组件100。承载带102包括沿承载带的长度纵向延伸的中部105和两个侧部104、106，每个侧部均被设置在中部的相对侧上并随其纵向延伸。该中部具有形成于其中的多个口袋112。侧部被设置在中部的相对侧上并随其纵向延伸。此外，侧部中的每一个均包括一排对齐的推进结构108和110，使得推进结构沿承载带的边缘延伸。侧部和中部是平坦的，并且位于同一平面中。 承载带102可由具有足够厚度和柔韧性的任何聚合物材料形成，以允许其卷绕在储存卷轴的轮毂周围。可使用多种聚合物材料，包括但不限于聚酯(例如，二醇改性的聚乙烯对苯二甲酸酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。 承载带组件100通常还包括施加在承载带102的口袋之上以保持其中的电子部件的延长盖膜120。如图所示，盖膜120包括平行的纵向粘合部分122、124，其分别粘合到承载带的侧部104、106的顶部表面。例如，压敏粘结剂诸如丙烯酸酯材料，或热活化粘结剂诸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物可用于将盖膜附着到侧部104、106的顶部表面。 因为粘合部分122、124与形成于承载带102的中部中的口袋112的边缘113、114间隔开，所以电子装置诸如电子装置130可在装运和处理期间从口袋中移出。当其发生时，电子装置可在盖膜被移除时弹出承载带并丢失。 图1B示出可替代的常规承载带组件200具有条形部分202。条形部分102包括:具有形成于其中的多个口袋212的中部205，以及沿承载带中部的长度的相邻口袋之间的抬高的着陆部分209，两个侧部204、206，所述侧部设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸，以及形成于侧部206中的一排对齐推进结构210。 承载带100通常还包括施加在条形部分的口袋之上以保持其中的电子部件的延长盖膜220。如图所示，盖膜220包括平行的纵向粘合部分222、224，其粘合到条形部分102的边缘部分104、106的纵向顶部表面。 因为粘合部分222、224与口袋212的边缘213、214间隔开，所以电子装置诸如电子装置230可在装运和处理期间从口袋迁移出。当其发生时，电子装置在盖膜移除并丢失时可弹出承载带。
技术实现思路
本专利技术涉及具有用于承载电子部件的口袋的承载带。承载带包括具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的抬高的中部以及两个侧部，每个侧部均被设置在抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中每个侧部通过倾斜部分附接到抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述中部高于所述侧部。 口袋包括至少一个侧壁，其从抬高的中部的顶部表面向下延伸，并且连接到底壁。口袋的底壁限定了承载带的基准面。在一个示例性方面，承载带的侧部被设置在相对于基准面的第一基准高度处，而承载带的抬高的中部被设置在相对于基准面的第二基准高度处，并且其中第二基准高度高于第一基准高度。 在可替代实施例中，具有用于承载电子部件的口袋的承载带可包括:具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的中部，以及至少部分地围绕口袋的多个抬高的凸缘部分。抬高的凸缘部分被设置成与形成于中部内的每个口袋的每个边缘的至少一部分相邻。承载带可还包括两个侧部，其中每个侧部均被设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸。侧部中的每一个均包括粘合区，其与口袋的边缘间隔开，并且适于将盖带附着到承载带。在一个示例性方面，抬高的凸缘部分是不连续的，而在另一个示例性方面，抬高的凸缘部分是连续的并且完全围绕口袋的边缘。 本专利技术的上述
技术实现思路
并非意图描述本专利技术的每个所说明的实施例或每种实施方式。附图以及随后的【具体实施方式】更具体地举例说明了这些实施例。 【专利附图】【附图说明】 将参照附图进一步描述本专利技术，其中: 图1A和IB是常规承载带组件的等轴视图。 图2是利用根据本专利技术的一个方面的承载带的承载带组件的等轴视图。 图3A是图2的承载带组件的示例性承载带的等轴视图。 图3B是图3A的承载带的剖视图。 图4A-4C示出图2的承载带组件的形成。 图5A和5B示出根据本专利技术的一个方面的可替代承载带的两个视图。 图6是根据本专利技术的一个方面的承载带的第三实施例的等轴视图。 图7是根据本专利技术的一个方面的承载带的第四实施例的等轴视图。 虽然本专利技术接受各种修改形式和替代形式，但其具体方式已在附图中以举例的方式示出，并且将对其进行详细描述。然而，应当理解其目的并非在于将本专利技术局限于所描述的具体实施例。相反，其目的在于涵盖在由所附权利要求书限定的本专利技术范围内的所有修改形式、等同形式和替代形式。 【具体实施方式】 在以下【具体实施方式】中，将参考构成本文一部分的附图，这些附图以举例说明本专利技术可能实施的具体实施例的方式示出。就这一点而言，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“前部”、“朝前”和“后部”等定向术语应参考所述图的取向使用。因为本专利技术的实施例的组件可以定位为多个不同取向，所以定向术语用于说明的目的，而不具有任何限制性。应当理解，在不脱离本专利技术范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此，并不局限于采用以下【具体实施方式】，且本专利技术的范围由随附权利要求书限定。 在示例性方面中，承载带组件包括承载带以及粘合到承载带侧部的盖膜。承载带组件用于传送和存储用于电子装置的PCB组件中所使用的电子部件。电子部件可被设置在形成于承载带中的口袋中。具体地，参考图2和图3A-图3B，承载带组件300包括承载带302和盖膜320。 承载带302包括具有形成于其中的多个口袋312的纵向延伸的抬高的中部305和两个侧部304、306。侧部被设置在中部的相对侧上并且随其纵向延伸，并且限定了承本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有用于承载电子部件的口袋的承载带，所述承载带包括：具有形成于其中的多个口袋的纵向延伸的抬高的中部和两个侧部，所述侧部中的每一个均被设置在所述抬高的中部的相对侧上，并且随其纵向延伸，其中所述两个侧部中的每一个均通过倾斜部分附接到所述抬高的中部，使得当设置处于平坦构型中时，所述抬高的中部高于所述两个侧部，并且其中所述两个侧部中的每一个均包括与所述抬高的中部间隔开的粘合区。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴梓铭，林秀霞，梁惠桃，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US