本发明专利技术属于超声传感器领域，特别涉及一种低成本的高频率超声传感器。其包括压铸成型的筒状金属外壳，金属外壳的底部设置一组通孔,通孔内分别设置有正极插针和负极插针,正极插针和负极插针均固定连接在位于金属外壳底部的PCB板上,金属壳体的腔体内填充有消音层,位于消音层的顶部设置有压电陶瓷片,压电陶瓷片通过线缆与PCB板连接，位于消音层的上方环绕压电陶瓷片灌封形成匹配层，且匹配层的表面与金属外壳的端面平齐。本发明专利技术设计了一种金属壳体采用压铸成型，匹配层直接采用单组份的电子密封胶进行灌封形成，无需进行二次加工，减少了机加工作业，能有效的降低整个超声传感器的组件的生产成本，从而降低了超声传感器的成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于超声传感器领域，特别涉及一种低成本的高频率超声传感器。其包括压铸成型的筒状金属外壳，金属外壳的底部设置一组通孔,通孔内分别设置有正极插针和负极插针,正极插针和负极插针均固定连接在位于金属外壳底部的PCB板上,金属壳体的腔体内填充有消音层,位于消音层的顶部设置有压电陶瓷片,压电陶瓷片通过线缆与PCB板连接，位于消音层的上方环绕压电陶瓷片灌封形成匹配层，且匹配层的表面与金属外壳的端面平齐。本专利技术设计了一种金属壳体采用压铸成型，匹配层直接采用单组份的电子密封胶进行灌封形成，无需进行二次加工，减少了机加工作业，能有效的降低整个超声传感器的组件的生产成本，从而降低了超声传感器的成本。【专利说明】一种新型低成本高频率超声传感器
本专利技术属于超声传感器领域，特别涉及一种低成本的高频率超声传感器。
技术介绍
现有技术的高频率超声传感器如附图1所示，该超声传感器的结构如下:9压电陶瓷片粘接在5匹配层上，3金属外壳粘接在5匹配层上，10连接导线被压在9压电陶瓷片、3金属外壳与5匹配层之间，使9压电陶瓷片的负极面与3金属外壳导通，4正极信号线连接9压电陶瓷片与2PCB板正极，8负极信号线连接3金属外壳与2PCB板负极，I正极插针、6负极插针与2PCB板为整体固定，2PCB板粘在3金属外壳内腔，7灌封胶封住2PCB板，现有技术中的金属壳体采用机械切削加工而成，切削加工的周期较长，造成金属壳体的生产效率比较低，无法满足大批量生产的需要，同时每个金属壳体都经过切削加工而成，造成单个金属壳体的加工成本较高，从而影响整个超声传感器的成本，另外现有技术中的匹配层有双组份的环氧胶和粉末装颗粒仝工真空搅拌均匀后加温固化而成，固化而成的为匹配层的胚体，需要在进行机械加工成与金属壳体大小匹配的匹配层，这也增加了超声传感器的生产成本，这就造成了超声传感器的市场价格昂贵。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术设计了一种金属壳体采用压铸成型，匹配层直接采用单组份的电子密封胶进行灌封形成，无需进行二次加工，减少了机加工作业，对于大批量生产的超声传感器来说，能有效的降低整个超声传感器的组件的生产成本，从而降低了超声传感器的成本，有利于进行市场推广。 本专利技术通过以下技术方案实现: 一种新型低成本高频率超声传感器，其特征在于:包括压铸成型的筒状金属外壳，金属外壳的底部设置一组通孔，通孔内分别设置有正极插针和负极插针，所述的正极插针和负极插针均固定连接在位于金属外壳底部的PCB板上，金属壳体的腔体内填充有消音层，位于消音层的顶部设置有压电陶瓷片，压电陶瓷片通过线缆与PCB板连接，位于消音层的上方环绕压电陶瓷片灌封形成匹配层，且匹配层的表面与金属外壳的端面平齐。 本专利技术的金属外壳采用铝材直接压铸成型，压铸成型的进度高而且无需进行二次加工，有效缩短了金属壳体的生产周期和生产成本，大大降低了整个超声传感器的成本，同时匹配层采用灌封形成，也无需进行匹配加工，减少了机加工作业，降低了匹配层的生产成本，并且提闻了生广效率。 所述的消音层为消音海绵，设置的消音海绵一方面吸收压电陶瓷片向金属外壳内腔发出的振动，另一方面能够对压电陶瓷片进行支撑，起到辅助定位的功能。 所述的匹配层由电子密封胶固化而成，电子密封胶具有耐高温、耐低温特性，具有耐温高、耐水煮、水浸泡、抗严寒及耐高温性能优异，能长期工作在高温达220度至低温零下60度的工作环境中，粘结效果优越，胶体呈弹性体，可以粘结金属及非金属材质起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用，耐侯性佳、防潮、抗震、防紫外线、防水，不会因恶劣的天气环境而改变其性能优良的电气特性，耐电晕、抗漏电、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强等众多特性给产品提供了高安全系环保级别高、无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保。 1.电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶； 2.低挥发份少，强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性； 3.中性固化，对金属无腐蚀性； 4.极佳的电气绝缘性:极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60 0C到220 0C持续运作。 综上所述，本专利技术具有以下有益效果: 1、本专利技术的金属外壳采用精密压铸生产而成，压铸成型的精度高，无需进行切削加工，省去了现有技术中切削加工的成本，且切削加工的耗时较长，生产的效率比较低下，无法满足大批量生产的效率要求，同时匹配层采用灌封形成，直接在空气中固化而成，无需进行匹配加工，减少了机加工作业，降低了匹配层的生产成本，从而从两个方面降低了超声传感器的组件的生产，从而降低了超声传感器的生产成本。 2、本专利技术的生产工艺更加简单，节约了大量的装配时间，从生产工艺上和装配作业上节约了时间，提高了超声传感器的生产效率，满足市场大批量的需求。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有的超声传感器的结构不意图； 图2为本专利技术的结构示意图； 图中I为正极插针,2为PCB板,3为金属外壳,4为正极信号线,5为匹配层,6为负极插针，7为灌封胶，8为负极信号线，9为压电陶瓷片，10为连接导线，11为正极插针，12为PCB板，13为正极线，14为消音海绵，15为匹配层，16为负极插针，17为金属外壳，18为负极线，19为压电陶瓷片。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步的说明。 如图2所示的一种新型低成本高频率超声传感器，其特征在于:包括压铸成型的筒状金属外壳17，金属外壳17的底部设置一组通孔，通孔内分别设置有正极插针11和负极插针16，所述的正极插针11和负极插针16均固定连接在位于金属外壳17底部的PCB板12上，金属壳体17的腔体内填充有消音层，位于消音层的顶部设置有压电陶瓷片19，压电陶瓷片19通过线缆与PCB板19连接，压电陶瓷片分别通过正极线和负极线与PCB板连接，位于消音层的上方环绕压电陶瓷片灌封形成匹配层15，且匹配层15的表面与金属外壳17的端面平齐。 本专利技术的金属外壳采用铝材直接压铸成型，压铸成型的进度高而且无需进行二次加工，有效缩短了金属壳体的生产周期和生产成本，大大降低了整个超声传感器的成本，同时匹配层采用灌封形成，也无需进行匹配加工，减少了机加工作业，降低了匹配层的生产成本,并且提高了生产效率。 所述的消音层为消音海绵14，设置的消音海绵14 一方面吸收压电陶瓷片向金属外壳内腔发出的振动，另一方面能够对压电陶瓷片进行支撑，起到辅助定位的功能。 所述的匹配层15由电子密封胶固化而成，电子密封胶具有耐高温、耐低温特性，具有耐温高、耐水煮、水浸泡、抗严寒及耐高温性能优异，能长期工作在高温达220度至低温零下60度的工作环境中，粘结效果优越，胶体呈弹性体，可以粘结金属及非金属材质起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用，耐侯性佳、防潮、抗震、防紫外线、防水，不会因恶劣的天气环境而改变其性能优良的电气特性，耐电晕、抗漏电、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强等众多特性给产品提供了高安全系环保级别高、无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保。 1.电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶； 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型低成本高频率超声传感器，其特征在于：包括压铸成型的筒状金属外壳，金属外壳的底部设置一组通孔,通孔内分别设置有正极插针和负极插针,所述的正极插针和负极插针均固定连接在位于金属外壳底部的PCB板上,金属壳体的腔体内填充有消音层,位于消音层的顶部设置有压电陶瓷片,压电陶瓷片通过线缆与PCB板连接，位于消音层的上方环绕压电陶瓷片灌封形成匹配层，且匹配层的表面与金属外壳的端面平齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龙阳，
申请(专利权)人：常州波速传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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