粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体制造方法及图纸

一种粘接膜的粘贴装置，其具备：输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；设置在相对于所述支撑部及所述头所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种粘接膜的粘贴装置，其具备：输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；设置在相对于所述支撑部及所述头所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。【专利说明】粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体
本专利技术涉及一种将带状粘接膜粘贴于粘贴对象物的粘贴装置，特别是涉及一种在粘接膜输送工序中实施了改良的粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体。
技术介绍
目前，采用在玻璃基板等连接对象物上使用粘接膜封装电子零件的封装法。可列举例如在液晶显示面板(LCD面板)的周缘部经由导电性的粘接膜封装作为液晶驱动电路的IC芯片的COG (Chip on Glass)的封装法、或将作为内部连接器的接合线与太阳能电池单元连接的连接法。 导电性粘接膜50在成为支撑体的基膜50b上形成有粘合剂树脂中分散有导电性粒子的粘接剂层50a。例如如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接膜的粘贴装置，其具备：输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；相对于所述支撑部及所述头设置在所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存于所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西美佐夫，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP