具有金属网格的透明导电结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有金属网格的透明导电结构。此透明导电结构包含透明基板、第一网格结构及第二网格结构。其中透明基板具有上表面及相对于上表面的下表面。第一网格结构设置在透明基板的上表面。其中第一网格结构包含第一介电层、第一金属层及第一抗反射层。第一金属层设置在第一介电层上，且第一抗反射层设置在第一金属层上。第二网格结构设置在透明基板的下表面。其中第二网格结构包含第二介电层、第二金属层及第二抗反射层。第二金属层设置在第二介电层上，且第二抗反射层设置在第二金属层上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有金属网格的透明导电结构。此透明导电结构包含透明基板、第一网格结构及第二网格结构。其中透明基板具有上表面及相对于上表面的下表面。第一网格结构设置在透明基板的上表面。其中第一网格结构包含第一介电层、第一金属层及第一抗反射层。第一金属层设置在第一介电层上，且第一抗反射层设置在第一金属层上。第二网格结构设置在透明基板的下表面。其中第二网格结构包含第二介电层、第二金属层及第二抗反射层。第二金属层设置在第二介电层上，且第二抗反射层设置在第二金属层上。【专利说明】具有金属网格的透明导电结构
本技术涉及一种透明导电结构，尤其涉及用于触控装置的感应元件的透明导电结构。
技术介绍
目前，触控面板已广泛应用在移动通讯装置、电脑以及数码相机等电子装置上。并且生产小尺寸触控面板的技术已相当成熟，可应用于各种具有小尺寸显示装置的电子产品中。 在传统的触控面板中，主要使用氧化铟锡(ITO)作为透明导电材料。然而，相较于金属的导电性，ITO的面电阻值(100?400 Ω/ □)及线电阻值(10，000?50，000 Ω)均高很多。触控面板面积越大，触控面板的总表面电阻也增加。如此一来，便导致触控面板的反应速度降低，或产生感应灵敏度不理想的情况。 在现有的触控面板中，逐渐使用具有金属网格的透明导电结构取代传统的ITO材料，例如石墨烯、碳纳米管或纳米银线，然而这些材料因成本较高而不易量产。一般具有金属网格的透明导电结构主要具有金属层，其中金属层一般以银作为导电材料。 然而，除了成本昂贵之外，金属银本身容易产生氧化反应或硫化反应，而增加透明导电结构的表面电阻值，甚至形成断路，造成电性失效。因此，目前需要一种新的透明导电结构，以解决传统透明导电结构的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种具有金属网格的透明导电结构，用以解决传统透明导电结构及其制造方法的缺陷。 为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案: 一种具有金属网格的透明导电结构，包含:透明基板，其具有上表面及相对于该上表面的下表面；第一网格结构，其设置在该透明基板的该上表面，其中该第一网格结构由该透明基板的该上表面依次包含:第一介电层；第一金属层，其设置在该第一介电层上；以及第一抗反射层，其设置在该第一金属层上；以及第二网格结构，其设置在该透明基板的该下表面，其中该第二网格结构由该下表面依次包含:第二介电层；第二金属层，其设置在该第二介电层上；以及第二抗反射层，其设置在该第二金属层上。 所述第一、第二网格结构的线宽为2?15微米。 所述透明基板为刚性基板或可挠性基板。 所述第一介电层及所述第二介电层的厚度为I?200纳米。 所述第一抗反射层及所述第二抗反射层的厚度为5?1，000纳米。 所述第一金属层及所述第二金属层的材料为铜或银。 所述第一金属层及所述第二金属层的厚度为0.2?3.0微米。 所述第一网格结构还包含第一附着层，该第一附着层夹置在所述透明基板的所述上表面及所述第一介电层之间；以及所述第二网格结构还包含第二附着层，该第二附着层夹置在所述透明基板的所述下表面及所述第二介电层之间。 所述第一附着层及所述第二附着层的厚度为I?200纳米。 所述第一网格结构还包含第一保护层，该第一保护层覆盖所述第一抗反射层；以及所述第二网格结构还包含第二保护层，该第二保护层覆盖所述第二抗反射层。 【专利附图】【附图说明】 图1为根据本技术的一实施例的透明导电结构100的俯视图。 图2为根据本技术的一实施例的透明导电结构200的剖面图。 图3为根据本技术的一实施例的透明导电结构300的剖面图 【具体实施方式】 接着以实施例并配合附图来详细说明本技术，在附图或描述中，相似或相同的部分使用相同的符号或编号。在附图中，实施例的形状或厚度可能扩大，以简化或方便标示，而附图中元件的部分将以文字描述。可了解的是，未示出或未描述的元件可为本领域技术人员所知的各种样式。 本文所使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的且不意欲限制本技术。如本文所使用，单数形式“一”(a、an)及“该”(the)意欲也包括复数形式，除非本文另有清楚地指示。应进一步了解，当在本说明书中使用时，术语“包含”(comprises及/或comprising)指定存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件及/或组分，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组分及/或其群组。本文参照为本技术的理想化实施例(及中间结构)的示意性说明的横截面说明来描述本技术的实施例。如此，由于(例如)制造技术及/或容差的改变，会偏离这些说明的形状。因此，不应将本技术的实施例理解为限于本文所说明的特定区域形状，而是包括起因于(例如)制造的形状改变，且这些图中所说明的区域本质上为示意性的，且其形状不意欲说明设备的区域的实际形状且不意欲限制本技术的范畴。 图1为根据本技术的一实施例的透明导电结构100的俯视图。在图1中，透明导电结构100包含透明基板110、第一网格结构130及第二网格结构120。 其中第一网格结构130具有多个导电丝，且呈横向延伸。而第二网格结构120具有多个导电丝，且呈纵向延伸。在俯视图中，第一网格结构130的这些导电丝及第二网格结构120的这些导电丝皆为彼此交错形成方格状结构。在本技术的一实施例中，第一、第二网格结构的这些导电丝的线宽为约2?15微米，优选为约2?8微米。由于第一、第二网格结构具有极细的导电丝，可以防止光线产生波纹(moire)或干涉条纹(interferencefringe)的光学现象。 本技术的实施例所提供的透明导电结构可应用于触控装置或显示装置中。由于此透明导电结构具有金属层，因此在本技术的一实施例中，对于第一、第二网格结构进行黑化处里，以避免金属层产生光反射而产生色差或可目视到金属线路。另一方面，由于第一、第二网格结构呈深蓝色或黑色，可用以吸收反射光或散射光，并且避免导电丝所产生的光绕射或波纹现象。 图2为根据本技术的一实施例的透明导电结构200的剖面图。在图2中，透明导电结构200包含透明基板210、第一网格结构230及第二网格结构220。 其中，透明基板210具有上表面及下表面。第一网格结构230位于透明基板210的上表面；而第二网格结构220位于透明基板210的下表面。在本技术的一实施例中，透明基板为刚性基板或可挠性基板。本技术的另一实施例中，刚性基板包含玻璃、玻璃纤维或硬质泡沫塑料。本技术的又一实施例中，可挠性基板包含聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或三醋酸纤维(TAC)。 在图2中，第一网格结构230包含第一金属层231、第一介电层232及第一抗反射层233。其中，由透明基板210的上表面起依次为第一介电层232、第一金属层231及第一抗反射层233。 第二网格结构220包含第二金属层221、第二介电层222及第二抗反射层223。其中，由透明基板210的下表面起依次为第二介电层222、第二金属层221及第二抗反射层223。 在本技术的一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金属网格的透明导电结构，其特征在于，包含：透明基板，其具有上表面及相对于该上表面的下表面；第一网格结构，其设置在该透明基板的该上表面，其中该第一网格结构由该透明基板的该上表面依次包含：第一介电层；第一金属层，其设置在该第一介电层上；以及第一抗反射层，其设置在该第一金属层上；以及第二网格结构，其设置在该透明基板的该下表面，其中该第二网格结构由该下表面依次包含：第二介电层；第二金属层，其设置在该第二介电层上；以及第二抗反射层，其设置在该第二金属层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：鼎展电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71