一种针筒装锡膏的分装治具制造技术

技术编号:10729814 阅读:200 留言:0更新日期:2014-12-04 15:15
本实用新型专利技术提供了一种针筒装锡膏的分装治具,包括:带有抽真空装置的玻璃罩、内部盛放有锡膏的锡膏容器、固定台、锡膏针筒;所述锡膏容器固定于固定台上,所述锡膏针筒固定于锡膏容器上,所述玻璃罩罩于固定有锡膏针筒的锡膏容器的外部。应用本实用新型专利技术实施例,可在真空环境下将锡膏同时分装入多个锡膏针筒中,大大减少了分装后的针筒内锡膏空气,大大提高了针筒内锡膏的品质,不仅方便作业,而且实现方法简单。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种针筒装锡膏的分装治具,包括:带有抽真空装置的玻璃罩、内部盛放有锡膏的锡膏容器、固定台、锡膏针筒;所述锡膏容器固定于固定台上,所述锡膏针筒固定于锡膏容器上,所述玻璃罩罩于固定有锡膏针筒的锡膏容器的外部。应用本技术实施例,可在真空环境下将锡膏同时分装入多个锡膏针筒中,大大减少了分装后的针筒内锡膏空气,大大提高了针筒内锡膏的品质,不仅方便作业,而且实现方法简单。【专利说明】一种针筒装锡膏的分装治具
本技术涉及针筒装锡膏
,尤其涉及针筒装锡膏的分装治具。
技术介绍
焊锡膏是伴随表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)而出现的一种新型焊接材料,是电子产品生产中极其重要的辅助材料,其质量的优劣直接关系到表面组装件品质的好坏。近年来随着微电子焊接技术的不断发展,电路组装密度和可靠性要求越来越高,对焊锡膏也提出了更高的要求,其中对针筒锡膏的要求更高,目前针筒锡膏存在最大的问题就是分装时针筒内有空气,该空气严重影响针筒锡膏的品质,易形成空焊、漏焊等焊接不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种针筒装锡膏的分装治具,大大减少针筒锡膏内的空气,提闻焊锡品质。 本技术目的是通过以下技术方案实现的。 一种针筒装锡膏的分装治具,包括:带有抽真空装置的玻璃罩、内部盛放有锡膏的锡膏容器、固定台、锡膏针筒; 所述锡膏容器固定于固定台上,所述锡膏针筒固定于锡膏容器上,所述玻璃罩罩于固定有锡膏针筒的锡膏容器的外部。 优选地,所述锡膏容器包括:内部设有锡膏容置空间的容器本体,以及开设于容器本体顶部的分接头固定位;所述容器本体内盛放锡膏,所述分接头固定位固定所述锡膏针筒的针头并使锡膏针筒与容器本体的内部空间相通。 优选地,所述容器本体的顶部开设有至少两个分接头固定位,以固定至少两个锡膏针筒。 优选地,所述抽真空装置装设于玻璃罩上,其包括:装置本体和设于装置本体上的手柄。 本技术实施例与现有技术相比,有益效果在于: 应用本技术实施例,可在真空环境下将锡膏同时分装入多个锡膏针筒中,大大减少了分装后的针筒内锡膏空气,大大提高了针筒内锡膏的品质,不仅方便作业,而且实现方法简单。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例中针筒装锡膏的分装治具的结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。 请参阅图1,本实施例中,针筒装锡膏的分装治具主要包括以下组成部分: 玻璃罩1、抽真空装置2、锡膏容器3、固定台4、锡膏针筒5。 具体地,抽真空装置2装设于玻璃罩I上,用以对玻璃罩I内进行抽真空,其包括:装置本体21和设于装置本体21上的手柄22。锡膏容器3包括:内部设有锡膏容置空间的容器本体31,以及开设于容器本体31顶壁的分接头固定位32。容器本体31内空间用于盛放锡膏6,分接头固定位32用于固定锡膏针筒5的针头并使锡膏针筒5与容器本体31的内部空间相通。该锡膏容器3的底部固定于固定台4之上,玻璃罩I罩设于装配好锡膏针筒5的锡膏容器3的外部。 为实现快速分装,锡膏容器3上可设置多个分接头固定位32以固定多个锡膏针筒5,实现多个锡膏针筒的同时分装,从而加快分装速度。 在分装时,将要分装的锡膏6置于锡膏容器3的容器本体31内,再将锡膏容器3置于固定台4上,将锡膏针筒5固定容器本体31上的分接头固定位32 ;之后将带有抽真空装置2的玻璃罩I罩在上面,用手转动手柄22对玻璃罩I内抽真空,锡膏容器3内的锡膏6会在气压的作用下由下至上被压进锡膏针筒5。综上,该针筒锡膏分装治具分装的锡膏空气可大大减少,大大提高了针筒锡膏的品质,也方便作业。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种针筒装锡膏的分装治具,其特征在于,包括:带有抽真空装置的玻璃罩、内部盛放有锡膏的锡膏容器、固定台、锡膏针筒; 所述锡膏容器固定于固定台上,所述锡膏针筒固定于锡膏容器上,所述玻璃罩罩于固定有锡膏针筒的锡膏容器的外部。2.如权利要求1所述的针筒装锡膏的分装治具,其特征在于,所述锡膏容器包括:内部设有锡膏容置空间的容器本体,以及开设于容器本体顶部的分接头固定位;所述容器本体内盛放锡膏,所述分接头固定位固定所述锡膏针筒的针头并使锡膏针筒与容器本体的内部空间相通。3.如权利要求2所述的针筒装锡膏的分装治具,其特征在于,所述容器本体的顶部开设有至少两个分接头固定位,以固定至少两个锡膏针筒。4.如权利要求2所述的针筒装锡膏的分装治具,其特征在于,所述抽真空装置装设于玻璃罩上,其包括:装置本体和设于装置本体上的手柄。【文档编号】B23K3/08GK203973014SQ201420439421【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月5日 优先权日:2014年8月5日 【专利技术者】罗日红, 楚成云, 钱本学, 谭志阳 申请人:深圳市博士达焊锡制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针筒装锡膏的分装治具,其特征在于,包括:带有抽真空装置的玻璃罩、内部盛放有锡膏的锡膏容器、固定台、锡膏针筒;所述锡膏容器固定于固定台上,所述锡膏针筒固定于锡膏容器上,所述玻璃罩罩于固定有锡膏针筒的锡膏容器的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗日红楚成云钱本学谭志阳
申请(专利权)人:深圳市博士达焊锡制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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