【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB字符的制作方法,包括如下步骤:1)绘制PCB图,PCB图中包含组成阴字符的线路图;2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来;3)覆铜板预处理;4)将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上;5)在PCB板上腐蚀出阴字符,阴字符处露出覆铜板的基材;6)在PCB板上涂覆阻焊漆,阴字符处不予涂覆阻焊漆,且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。本专利技术以裸露覆铜板基材,来替代在PCB板板面上印刷字符;基材与阻焊漆不同色,以裸露出的基材颜色作为字符颜色;在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来,露出基材颜色即可,以此方法制作字符大大缩短了生产流程,提高了生产进度,节约了生产成本。【专利说明】 PCB字符的制作方法
本专利技术涉及PCB字符的制作方法。
技术介绍
PCB板的制作过程中,一般都需要在PCB板板面上印刷字符,印刷字符的过程,增加了生产流程,降低了生产进度,提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB字符的制作方法,以裸露覆铜板基材,来替代在PCB板板面上印刷字符;基材与阻焊漆不同色,以裸露出的基材颜色作为字符颜色;在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来,露出基材颜色即可,以此方法制作字符大大缩短了生产流程,提高了生产进度,节约了生产成本。 为实现上述目的,本专利技术的技术方案是设计一种PCB字符的制作方法,包括如下步骤:1)绘制PCB图,PCB图中包含组成阴字符的线路图;2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来;3)覆铜板预处理;4)通过热转印机,将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上 ...
【技术保护点】
PCB字符的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:1)绘制PCB图,PCB图中包含组成阴字符的线路图;2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来;3)覆铜板预处理;4)通过热转印机,将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上;5)使用腐蚀液,在PCB板上腐蚀出阴字符,阴字符处露出覆铜板的基材;6)在PCB板上涂覆阻焊漆,阴字符处不予涂覆阻焊漆,且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李后勇,万米方,
申请(专利权)人:江苏迪飞达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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