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在边带接口中聚合完成消息制造技术

技术编号:10697926 阅读:266 留言:0更新日期:2014-11-27 02:47
在一个实施例中,本发明专利技术包括用于在路由器中从耦合到路由器的第一端点接收请求的方法,其中所述请求用于聚合的完成。接下来,路由器可以将请求转发到多个目标代理,从每个目标代理接收响应,并且合并响应到聚合的完成。然后,路由器可以将聚合的完成发送到第一端点。描述并要求保护其他的实施例。

【技术实现步骤摘要】
在边带接口中聚合完成消息本申请是申请日为2012年9月24日、申请号为201280058462.8、专利技术名称为“在边带接口中聚合完成消息”的申请的分案申请。
技术介绍
主流处理器芯片在高性能和低功耗两个环节正更多地集成额外的功能,例如图形、显示引擎、安全引擎、PCIeTM端口(即按照外围部件互连快速(PCIExpressTM(PCIeTM))规范基础规范版本2.0(2007年公布)(此后称为PCIeTM规范)的端口)和其他基于PCIeTM的外围设备,同时保持对符合PCI规范的设备的旧有支持,例如外围部件互连(PCI)本地总线规范,版本3.0(2002年公布)(此后称为PCI规范))。由于来自服务器、桌面、移动、嵌入式、超级移动和移动互连网设备分段的不同要求,这样的设计被高度划分。不同的市场寻求使用单芯片片上系统(SoC)解决方案,其将处理器核心、存储器控制器、输入/输出控制器和其他特定部分的加速元件中的至少一些合并到单芯片。然而,由于难以在单个管芯上集成不同的知识产权(IP)块,所以聚集这些特征的设计出现得慢。特别如此的是,IP块可以有各种要求和设计独特性,并且可以要求许多专用线、通信协议等,以使它们能够合并到SoC中。其结果是,开发的每个SoC或者其他先进的半导体设备要求大量的设计复杂度和定制以将不同的IP块合并到单个设备。这是如此的,由于给定的IP块通常需要被重新设计以容纳接口并且发送给定的SoC的要求的信号。在许多计算机系统中,IP块或者代理可以发送广播或多播请求给在系统内的许多或者所有其他代理。当该请求用于读取操作时,代理将会接收用于在系统中的每个代理或者目标代理的完成/应答。因此代理的责任是聚合所有这些完成的状态和数据。发送这些多个完成提高了请求代理的复杂度,并且消耗带宽和其他资源。附图说明图1是按照本专利技术的实施例的基本互连架构的框图。图2是按照本专利技术的实施例的互连架构的进一步细节的框图。图3是按照本专利技术的实施例的SoC的高级别框图。图4是按照本专利技术的另一实施例的系统的框图。图5是按照本专利技术的实施例的边带互连的框图。图6是按照本专利技术的实施例的对边带接口可用的发信号的细节的框图。图7是按照本专利技术的实施例的处理边带完成的方法的流程图。图8是按照本专利技术的实施例的SoC的部分的更详细框图。图9是按照本专利技术的实施例的另一个SoC的框图。具体实施方式实施例可以被用于在边带接口上聚合完成。以这种方式,可以避免在边带结构中的多个单播读取请求的传输,例如,当将要读取在多个代理中的相同的寄存器或者将要判定多播/广播完成状态时。在一些实施例中,发起的主代理可以响应于来自那个发起的主代理的多播或广播非投递请求,接收聚合的完成。为了识别对聚合的完成的请求,可以在请求中包括预定的聚合指示符。在一些实施例中,该指示符可以是预定的端口标识符(ID),其预留给所有发起多播/广播的非投递请求的端点,所述请求请求从将代理耦合在一起的结构返回单个聚合的完成。实施例可以用于许多不同类型的系统。例如,在这里描述的实现可以结合半导体设备使用,所述半导体设备例如为处理器或者可以装配在单个半导体管芯上的其他半导体设备。在特定的实现中,所述设备可以是片上系统(SoC)或者其他先进的处理器或芯片组,包括各种同类的和/或异类的处理代理和如网络部件的额外部件,例如路由器、控制器、桥设备、设备、存储器等等。一些实现可以被用于按照给定的规范设计的半导体设备,所述规范例如是由半导体制造商发布的集成片上系统结构(IOSF)规范,用来提供用于在芯片内(包括SoC)附着知识产权(IP)块的标准化片上互连协议。这样的IP块可以有不同类型,包括通用目的的处理器,例如除了许多其他的之外,还有有序或者无序核心、固定功能单元、图形处理器、IO控制器、显示控制器、媒体处理器。通过标准化互连协议,因此实现了在不同类型的芯片中广泛使用IP代理的框架。因此,不仅半导体制造商可以跨越广泛的各种客户分段有效地设计不同类型的芯片,而且可以通过规范使第三方能够设计逻辑(例如IP代理)以在这样的芯片中并入。并且此外,通过为互连协议的多个方面提供多个选项,能有效地适应设计重用。尽管在这里结合这个IOSF规范描述了实施例,但对本专利技术范围的理解并不限于这一点,并且实施例可以被用于许多不同类型的系统。现在参照图1,显示了按照本专利技术的实施例的基本互连架构的框图。如图1显示的,系统10可以是片上系统的一部分或者其他半导体设备(例如高度集成的处理器复合体、或者集成的IO中心),并且包括用作在各部件间的互连的结构20。在显示的实现中,这些部件包括IP代理30和40,其可以是用来提供各种功能(例如计算能力、图形能力、媒体处理能力等)的独立的IP块。在一个实施例中,这些IP代理因此是具有遵从IOSF规范的接口的IP块或者逻辑设备。如进一步看到的,结构20也与桥50接口连接。尽管在图1的实施例中为了易于图示而没有显示,但应当理解,桥50可以作为到(例如,在相同的芯片上或者在一个或多个不同芯片上)其它系统部件的接口。如将要在下面进一步描述的,在图1中显示的每个元件,也就是结构、IP代理、以及桥,可以包括用于处理各种信号的通信的一个或多个接口。这些接口可以根据IOSF规范进行定义,所述规范定义了用于在这些接口上通信的信号、用于在代理之间交换信息的协议、用于开始和管理信息交换的仲裁和流控制机制、支持的地址解码和转换能力、为带内或者带外通信传递消息、功率管理、测试、验证、以及调试支持。IOSF规范包括可以提供给每个代理的3个独立接口,也就是主要接口、边带消息接口、以及可测试性和调试接口(为测试设计的(DFT)、为调试设计的(DFD)接口)。根据IOSF规范,代理可以支持这些接口的任何组合。特别地,代理可以支持0-N主要接口、0-N边带消息接口和可选的DFx接口。然而根据规范,代理必须支持这3个接口中的至少一个。结构20可以是在不同的代理之间移动数据的硬件元件。注意到结构20的拓扑可以是特定于产品的。例如,结构可以实现为总线、层级总线、级联中心等。现在参照图2,显示了按照本专利技术的实施例的互连架构的进一步细节的框图。如图2显示的,IOSF规范定义了三个不同的结构,即主要接口结构112、DFx接口结构114以及边带结构116。主要接口结构112可以用于在代理与存储器之间(例如在主机处理器(例如中央处理单元(CPU))或者其他处理器与代理之间)的所有带内通信。主要接口结构112可以进一步使能在代理和支持的结构之间的同级事务通信。包括存储器、输入输出(IO)、配置、和带内消息传递的所有事务类型可以经由主要接口结构112进行输送。因此主要接口结构可以用作在同级之间传送数据和/或与上游部件通信的高性能接口。在各种实现中,主要接口结构112实现拆分事务协议以达到最大并发。也就是,这个协议规定了请求阶段、授权阶段、以及命令和数据阶段。在各种实施例中,主要接口结构112支持三种基本请求类型:投递(posted)、非投递、以及完成。通常,投递事务是如下的事务:当由源发送时,所述事务被源认为是完成的,并且源不接收关于事务的完成或者其他确认消息。投递事务的一个这样的示例可以是写入事务。相反,非投递事务在接收到返回消息(也就是完成)本文档来自技高网...
在边带接口中聚合完成消息

【技术保护点】
一种装置,包括:半导体管芯,其包括但不限于:多个集成端点;以及路由器,其包括:多个接口,所述多个接口中的一个或多个耦合到所述多个集成端点中的一个或多个;以及聚合逻辑,所述聚合逻辑响应于来自所述多个集成端点的特定端点的聚合请求,将来自所述多个集成端点的至少一些集成端点的多个响应组合到组合的响应,并且将所述组合的响应发送到所述特定端点,所述聚合请求包括聚合指示符,以对应于待与预定值相关联的源端口标识符,其中待与所述源端口标识符相关联的所述预定值被保留以由所述多个集成端点的至少一些集成端点用于发布聚合请求。

【技术特征摘要】
2011.09.29 US 13/248,2431.一种用于数据聚合的装置,包括:半导体管芯,其包括但不限于:多个集成端点;以及路由器,其包括:多个接口,所述多个接口中的一个或多个耦合到所述多个集成端点中的一个或多个;以及聚合逻辑,所述聚合逻辑响应于来自所述多个集成端点中的特定端点的聚合请求,将来自所述多个集成端点中的至少一些集成端点的多个响应组合成组合的响应,并且将所述组合的响应发送到所述特定端点,所述聚合请求包括聚合指示符,所述聚合指示符是具有预定值的源端口标识符,其中所述预定值被保留以由所述多个集成端点中的至少一些集成端点用于发布聚合请求。2.如权利要求1所述的装置,其中,响应于所述聚合请求,所述路由器用于得到多个目标代理中的至少一些目标代理的状态。3.如权利要求1所述的装置,其中,响应于所述聚合请求,所述路由器用于得到被断电的第一集成端点的状态。4.如权利要求1所述的装置,其中,所述路由器用于对所述多个集成端点中的至少一个集成端点合成完成。5.如权利要求4所述的装置,其中,所述路由器用于在至少一个集成端点被断电时合成完成。6.如权利要求1所述的装置,其中,所述聚合请求包括非投递请求。7.如权利要求1所述的装置,其中,所述聚合请求包括多播/广播事务。8.如权利要求1所述的装置,其中,所述预定值是0xFE。9.如权利要求1所述的装置,其中,具有多个端口标识符的第一集成端点用于响应于所述聚合请求发送单个聚合的完成。10.如权利要求1所述的装置,其中,所述聚合逻辑用于合并所述多个响应的状态信息,并且用于合并所述多个响应的数据信息,状态合并包括在所述多个响应的状态部分之间的按位或操作,并且数据合并包括在所述多个响应的数据部分之间的按位或操作。11.如权利要求1所述的装置,还包括由点对点互连形成的边带消息接口,以将所述路由器耦合到所述多个集成端点的第一集成端点。12.如权利要求11所述的装置,其中,所述路由器经由所述边带消息接口传输状态、功率管理和配置映像信息中的一个或多个。13.如权利要求1所述的装置,其中,所述装置包括片上系统(SoC),其包括在半导体管芯上制造的所述多个集成端点和所述路由器。14.一种用于数据聚合的方法,包括:在片上系统(SoC)的路由器中接收来自耦合到所述路由器的所述SoC的第一端点的请求,所述请求包括对聚合的完成的聚合请求,所述聚合请求包括聚合指示符,所述聚合指示符是具有预定值的源端口标识符,其中所述预定值被保留以由所述SoC的多个端点中的至少一些端点用于发布聚合请求;将所述请求从所述路由器转发到多个目标...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·拉克什马纳默西M·C·亨塞克M·T·克林莱史密斯B·范宁M·K·奈尔J·默里R·R·维尔马G·J·拉韦尔R·P·阿德勒
申请(专利权)人:英特尔公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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