本实用新型专利技术公开了一种PCB一体式显示装置，通过在PCB线路板上一体注塑成型有注塑框、注塑框的框体内固定有LED发光晶片，往框体中灌封环氧树脂和/或在框体表面粘贴一层散射膜，由于注塑框及框体可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体中的LED发光晶片，即可实现LED发光单元的发光。本实用新型专利技术通过在PCB线路板上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种PCB一体式显示装置，通过在PCB线路板上一体注塑成型有注塑框、注塑框的框体内固定有LED发光晶片，往框体中灌封环氧树脂和/或在框体表面粘贴一层散射膜，由于注塑框及框体可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体中的LED发光晶片，即可实现LED发光单元的发光。本技术通过在PCB线路板上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。【专利说明】—种PCB —体式显不装置
本技术涉及一种显示装置，特别是一种PCB —体式数码管显示装置。
技术介绍
LED数码管以发光二极管作为发光单元，颜色有单红，黄，蓝，绿，白，黄绿等效果。单色，分段全彩管可用大楼，道路，河堤轮廓亮化，LED数码管可均匀排布形成大面积显示区域，可显示图案及文字。现有的数码管通常在PCB线路板上焊接多颗发光二极管，并在PCB线路板上盖上数码管外壳，数码管外壳上对应多颗发光二极管的位置镂空或设置有透光部，当对数码管内的不同发光二极管点亮时，即可显示不同的数字或图案。由于发光二极管具有一定的厚度，因此现有的数码管外壳设计得比较厚，即使使用了较薄的贴片式LED，数码管外壳也具有也具有较高的厚度，还是不能满足消费者对于数码管显示器超轻薄的要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种一体注塑成型、能大幅度减少数码管显示装置厚度的PCB —体式显示装置。 本技术解决其问题所采用的技术方案是: 一种PCB —体式显示装置，包括印刷有LED线路的PCB线路板，所述PCB线路板上一体注塑成型有注塑框，所述注塑框上开有多个镂空的框体，所述框体内的PCB线路板上固定有LED发光晶片，所述框体内灌有环氧树脂和/或在注塑框表面粘贴有一层散射膜。 进一步，所述PCB线路板的侧部设置有多个引脚，所述引脚与印刷在PCB线路板上的LED线路连接。 进一步，所述框体内的PCB线路板上设置有正极和负极，所述LED发光晶片设置于正极或负极上，并通过金线与另一电极连接。 进一步，所述框体内的PCB线路板上固定有两个或以上的LED发光晶片。 具体地，所述注塑框呈8字形状，所述框体为组成8字形状的各个笔段。 进一步，所述PCB线路板上一体注塑成型有两个或以上的注塑框。 具体地，所述注塑框的厚度和/或高度为0.1mm至5mm。 优选地，所述所述注塑框的厚度和/或高度为0.5_。 本技术的有益效果是:本技术采用的一种PCB —体式显装置，通过在PCB线路板上一体注塑成型有注塑框、注塑框的框体内固定有LED发光晶片，往框体中灌封环氧树脂和/或在框体表面粘贴一层散射膜，由于注塑框及框体可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体中的LED发光晶片，即可实现LED发光单元的发光。本技术通过在PCB线路板上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。 图1是本技术显示装置的俯视图； 图2是本技术显示装置的侧视图； 图3是图1 A-A处第一实施例的剖面视图； 图4是图1 A-A处第二实施例的剖面视图； 图5是图1A-A处第三实施例的剖面视图； 图6是第四实施例的俯视图。 【具体实施方式】 参照图1-图3所示，为本技术的一种PCB—体式显示装置的第一实施例，包括印刷有LED线路2的PCB线路板1，所述PCB线路板I上一体注塑成型有具有数字或图案形状的注塑框3，所述注塑框3上开有多个镂空的框体4，所述框体4内的PCB线路板I上设置有正极61和负极62，所述正极61或负极62上固有LED发光晶片64，LED发光晶片64通过金线63与另一电极连接，所述PCB线路板I的侧部设置有多个引脚5，所述引脚5与印刷在PCB线路板I上的LED线路2连接，所述框体4内灌有环氧树脂7。 具体地，所述所述框体4内的PCB线路板I上固定有两个或以上的LED发光晶片64。所述注塑框3呈8字形状，所述框体4为组成8字形状的各个笔段。所述注塑框3的厚度和/或高度为0.1mm至5mm。优选地，注塑框3的厚度和/或高度为0.5mm。在该厚度范围下，在对LED发光晶片64进行金线63连接时，机器不会碰触到注塑框3，在该厚度范围内时，既能保证良好的发光效果，也能保证正常的生产，同时厚度十分薄。 本技术采用的一种PCB —体式显示装置，通过在PCB线路板I上一体注塑成型有注塑框3、注塑框3的框体4内固定有LED发光晶片64，往框体4中灌封环氧树脂7，由于注塑框3及框体4可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体4中的LED发光晶片64，即可实现LED发光单元的发光。本技术通过在PCB线路板I上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。 参照图1、2和4所示，为本技术的一种PCB —体式显示装置的第二实施例，包括印刷有LED线路2的PCB线路板1，所述PCB线路板I上一体注塑成型有具有数字或图案形状的注塑框3，所述注塑框3上开有多个镂空的框体4，所述框体4内的PCB线路板I上设置有正极61和负极62，所述正极61或负极62上固有LED发光晶片64，LED发光晶片64通过金线63与另一电极连接，所述PCB线路板I的侧部设置有多个引脚5，所述引脚5与印刷在PCB线路板I上的LED线路2连接，所述框体4的表面粘贴有一层散射膜8。 具体地，所述所述框体4内的PCB线路板I上固定有两个或以上的LED发光晶片64。所述注塑框3呈8字形状，所述框体4为组成8字形状的各个笔段。所述注塑框3的厚度和/或高度为0.1mm至5mm。优选地，注塑框3的厚度和/或高度为0.5mm。 本技术采用的一种PCB —体式显示器装置，通过在PCB线路板I上一体注塑成型有注塑框3、注塑框3的框体4内固定有LED发光晶片64，往框体4表面粘贴有一层散射膜8，由于注塑框3及框体4可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体4中的LED发光晶片64，即可实现LED发光单元的发光。本技术通过在PCB线路板I上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。 参照图1、2、5所示，为本技术的一种PCB —体式显示装置的第三实施例，包括印刷有LED线路2的PCB线路板1，所述PCB线路板I上一体注塑成型有具有数字或图案形状的注塑框3，所述注塑框3上开有多个镂空的框体4，所述框体4内的PCB线路板I上设置有正极61和负极62，所述正极61或负极62上固有LED发光晶片本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB一体式显示装置，其特征在于：包括印刷有LED线路（2）的PCB线路板（1），所述PCB线路板（1）上一体注塑成型有注塑框（3），所述注塑框（3）上开有多个镂空的框体（4），所述框体（4）内的PCB线路板（1）上固定有LED发光晶片（64），所述框体（4）内灌有环氧树脂（7）和/或在注塑框（3）表面粘贴有一层散射膜（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨峰，粟春燕，王姵琪，
申请(专利权)人：江门吉华光电精密有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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