可拆卸式外勾启型材制造技术

技术编号:10683389 阅读:134 留言:0更新日期:2014-11-26 14:52
本实用新型专利技术公开了一种可拆卸式外勾启型材,包括上、下两型材板,其特征在于:所述上、下两型材板之间通过隔热条连接在一起,且上型材的上端面设有卡接凹槽,所述卡接槽的口部设有限位凸起,所述卡接凹槽内卡接有限位勾启块,所述限位勾启块的下端设有与卡接凹槽匹配的定位块。本实用新型专利技术安装拆卸方便,勾启块可以及时取下来,且型材组装速度快。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可拆卸式外勾启型材,包括上、下两型材板,其特征在于:所述上、下两型材板之间通过隔热条连接在一起,且上型材的上端面设有卡接凹槽,所述卡接槽的口部设有限位凸起,所述卡接凹槽内卡接有限位勾启块,所述限位勾启块的下端设有与卡接凹槽匹配的定位块。本技术安装拆卸方便,勾启块可以及时取下来,且型材组装速度快。【专利说明】可拆卸式外勾启型材
本技术涉及一种建筑门窗用铝型材,具体是一种可拆卸式外勾启型材。
技术介绍
随着生活水平的提高,一些中高端的高层建筑及小康住宅用铝合金对其性能和表面的质量有较高的需求,目前,市场上流行的铝门框和门扇铝型材存在结构强度低,结构复杂,制造成本闻等缺陷。
技术实现思路
本技术目的是提供了一种安装拆卸方便,勾启块可以及时取下来,且型材组装速度快的可拆卸式外勾启型材。 本技术解决技术问题提供如下方案: 一种可拆卸式外勾启型材,包括上、下两型材板,其特征在于:所述上、下两型材板之间通过隔热条连接在一起,且上型材的上端面设有卡接凹槽,所述卡接槽的口部设有限位凸起,所述卡接凹槽内卡接有限位勾启块,所述限位勾启块的下端设有与卡接凹槽匹配的定位块。 所述上、下两型材板的右端设有组装端口。 本技术采用上、下型材板通过隔热条连接,且在上型材的上表面设有卡接凹槽,且在卡接凹槽口部设有限位凸起,在凹槽内设有限位勾启块,这样型材板的勾启位置如果不合理,可以及时的调整和更换勾启块。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 参见附图,一种可拆卸式外勾启型材,包括上、下两型材板1、2,所述上、下两型材板1、2之间通过隔热条3连接在一起,且上型材I的上端面设有卡接凹槽4,所述卡接槽4的口部设有限位凸起5,所述卡接凹槽4内卡接有限位勾启块6,所述限位勾启块6的下端设有与卡接凹槽4匹配的定位块7。 所述上、下两型材板1、2的右端设有组装端口 8。【权利要求】1.一种可拆卸式外勾启型材,包括上、下两型材板,其特征在于:所述上、下两型材板之间通过隔热条连接在一起,且上型材的上端面设有卡接凹槽,所述卡接凹槽的口部设有限位凸起,所述卡接凹槽内卡接有限位勾启块,所述限位勾启块的下端设有与卡接凹槽匹配的定位块。2.根据权利要求1所述可拆卸式外勾启型材,其特征在于:所述上、下两型材板的右端设有组装端口。【文档编号】E06B3/263GK203961640SQ201420343756【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日 【专利技术者】陈鹏, 王冲, 黄德斌 申请人:安徽环宇铝业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆卸式外勾启型材,包括上、下两型材板,其特征在于:所述上、下两型材板之间通过隔热条连接在一起,且上型材的上端面设有卡接凹槽,所述卡接凹槽的口部设有限位凸起,所述卡接凹槽内卡接有限位勾启块,所述限位勾启块的下端设有与卡接凹槽匹配的定位块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏王冲黄德斌
申请(专利权)人:安徽环宇铝业有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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