【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于低温等离子体应用领域，具体涉及。核壳结构的多孔球包括导体核、绝缘壳和催化剂涂层。其特征是导体核紧密包裹在绝缘壳里面，绝缘壳的表面设有催化剂涂层。其制造方法是先制作导体核，然后包裹陶瓷粉体于导体核上，并涂覆催化剂粉体于球体外表面，最后经1000-1600℃高温烧结成型，工艺简单，易于规模化生产。导体核易于被电场极化，置于气体放电的气隙中可充当中间电极。陶瓷壳是多孔结构，表面积大，咐附能力强，适合作过滤填料，尤其适合作为放电气隙的填料应用于等离子体空气/水净化器中。【专利说明】
本专利技术属于低温等离子体应用领域，具体涉及。
技术介绍
陶瓷多孔球、麦饭石多孔球和石英多孔球等具有高孔隙率和高表面积的材料，对污染物有很强吸附能力，一直被广泛应用于水过滤系统中作为过滤填料。然而，目前采用多孔球作为过滤填料的水过滤系统中，过滤料均无有效的自清洁方法，需要定期更换新的多孔球过滤填料。定期的维护,不仅增加材料成本,也增加过滤系统的维护成本,并且,对用户使用造成不便。一旦维护不及时，不但不能净化水质，还可能导致水源的二次污染，安全性...
【技术保护点】
一种核壳结构多孔球，包括导体核（101）、绝缘壳（102）和催化剂涂层（103），其特征是导体核（1）紧密包裹在绝缘壳（102）里面， 绝缘壳（102）的表面设有催化剂涂层（103）。
【技术特征摘要】
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