一种一体化结构明装墙壁面板插座制造技术

技术编号:10681999 阅读:181 留言:0更新日期:2014-11-26 14:11
本实用新型专利技术公开了一种一体化结构明装墙壁面板插座,包括面板、压板、底座、功能件,其特征在于:所述底座包括底板和底盖,所述底板与底盖为一体化结构,所述底盖的槽内设有功能件,所述压板通过卡扣与所述底盖连接,所述压板上设有插孔,所述压板上方设有面板,所述面板上设有与所述压板上插孔对应的插孔,所述面板通过卡扣与所述底板连接。本实用新型专利技术采用一体式结构设计,对比分体式结构,使用的零件更少,装配工序更少,大大提高了生产效率,大幅降低了产品成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种一体化结构明装墙壁面板插座,包括面板、压板、底座、功能件,其特征在于:所述底座包括底板和底盖,所述底板与底盖为一体化结构,所述底盖的槽内设有功能件,所述压板通过卡扣与所述底盖连接,所述压板上设有插孔,所述压板上方设有面板,所述面板上设有与所述压板上插孔对应的插孔,所述面板通过卡扣与所述底板连接。本技术采用一体式结构设计,对比分体式结构,使用的零件更少,装配工序更少,大大提高了生产效率,大幅降低了产品成本。【专利说明】一种一体化结构明装墙壁面板插座
本技术涉及一种插座,具体是一种一体化结构明装墙壁面板插座。
技术介绍
目前市场上的面板插座一般都是底盖和底板分开的形式,这种形式虽然会使各功能模块容易拼装,但是分体式结构由于扣脚过多,对塑料的要求很高,而且在安装时易变形,会产生模块易脱出底板的风险。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种装配工序少、生产效率高并且可以降低了产品成本的一体化结构明装墙壁面板插座。 本技术的技术方案是: 一种一体化结构明装墙壁面板插座,包括面板、压板、底座、功能件,其特征在于:所述底座包括底板和底盖,所述底板与底盖为一体化结构,所述底盖的槽内设有功能件,所述压板通过卡扣与所述底盖连接,所述压板上设有插孔,所述压板上方设有面板,所述面板上设有与所述压板上插孔对应的插孔,所述面板通过卡扣与所述底板连接。 所述功能件包括插套、插孔保护门、接线螺钉、接线端子等。 所述插孔为三插或双插结构。 所述的三插或双插设有N组,其中N为整数。 本技术的有益效果: 本技术采用一体式结构设计,对比分体式结构,使用的零件更少,装配工序更少,大大提闻了生广效率,大幅降低了广品成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示,本技术的一种一体化结构明装墙壁面板插座,包括面板1、压板 2、底座3、功能件,其特征在于:所述底座3包括底板31和底盖32,所述底板31与底盖32为一体化结构,所述底盖32的槽内设有功能件,所述压板2通过卡扣与所述底盖32连接,所述压板2上设有插孔21,所述压板2上方设有面板1,所述面板I上设有与所述压板2上插孔21对应的插孔11,所述面板I通过卡扣与所述底板31连接。 所述功能件包括插套4、插孔保护门5、接线螺钉6、接线端子7等。 所述插孔为三插或双插结构。 所述的三插或双插设有N组,其中N为整数。【权利要求】1.一种一体化结构明装墙壁面板插座,包括面板、压板、底座、功能件,其特征在于:所述底座包括底板和底盖,所述底板与底盖为一体化结构,所述底盖的槽内设有功能件,所述压板通过卡扣与所述底盖连接,所述压板上设有插孔,所述压板上方设有面板,所述面板上设有与所述压板上插孔对应的插孔,所述面板通过卡扣与所述底板连接。2.根据权利要求1所述的一种一体化结构明装墙壁面板插座,其特征在于:所述功能件包括插套、插孔保护门、接线螺钉、接线端子等。3.根据权利要求1所述的一种一体化结构明装墙壁面板插座,其特征在于:所述插孔为三插或双插结构。4.根据权利要求3所述的一种一体化结构明装墙壁面板插座,其特征在于:所述的三插或双插设有N组,其中N为整数。【文档编号】H01R13/50GK203967332SQ201420260306【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日 【专利技术者】张德龙, 潘贺, 岳强, 干么超, 鲍国斌, 刘德银 申请人:安徽美琳电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化结构明装墙壁面板插座,包括面板、压板、底座、功能件,其特征在于:所述底座包括底板和底盖,所述底板与底盖为一体化结构,所述底盖的槽内设有功能件,所述压板通过卡扣与所述底盖连接,所述压板上设有插孔,所述压板上方设有面板,所述面板上设有与所述压板上插孔对应的插孔,所述面板通过卡扣与所述底板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张德龙潘贺岳强干么超鲍国斌刘德银
申请(专利权)人:安徽美琳电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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