一种LED照明装置及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，具体涉及一种LED照明装置及封装方法。该LED照明装置包括支架和至少一个固定于支架内的芯片，该LED照明装置还包括发光层和聚光层，所述发光层包覆在所述芯片上，所述聚光层设置在所述发光层上，用于汇聚通过所述发光层的光线。该LED照明装置利用凸透镜聚光原理以提升自身照明亮度，在封装方法上分为两次灌胶，分别形成发光层和聚光层，从而实现增加光强，以达到提升光亮的效果。相比现有技术通过改善芯片结构、荧光粉成分及控制电路以提升亮度的方式，该LED照明装置不需很高的研发成本，且其结构简单，可行性强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及显示
，具体涉及一种LED照明装置及封装方法。该LED照明装置包括支架和至少一个固定于支架内的芯片，该LED照明装置还包括发光层和聚光层，所述发光层包覆在所述芯片上，所述聚光层设置在所述发光层上，用于汇聚通过所述发光层的光线。该LED照明装置利用凸透镜聚光原理以提升自身照明亮度，在封装方法上分为两次灌胶，分别形成发光层和聚光层，从而实现增加光强，以达到提升光亮的效果。相比现有技术通过改善芯片结构、荧光粉成分及控制电路以提升亮度的方式，该LED照明装置不需很高的研发成本，且其结构简单，可行性强。【专利说明】-种LED照明装置及封装方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种LED照明装置及封装方法。
技术介绍
LED (英文名称为Light Emitting Diode，中文名称为发光二极管）产业是近几年 最受瞩目的产业之一。其中LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间 长、环保效益高等优点，广泛应用于人们生活当中。对于LED行业来说，提升LED亮度是永 恒的主题，各大LED厂商也一直在寻找能够生产出更高亮度LED的方法。 目前，现有LED结构如图1所示，其主要包括支架、胶体（荧光粉和封装胶）、金线 和芯片。芯片通过金线与支架连接，胶体位于支架内作为发光层。现有提升LED亮度的方 式有几种：通过增加芯片数量提升LED亮度，但是这种方式会增加 LED的制造成本，且芯片 数量的增加，其散热问题也很难解决；通过改善芯片以提高发光效率或者研究新的荧光粉 配方来提升发光亮度，但是这两种方式的技术含量高、研发成本投入大，以现有技术而言不 容易快速实现；通过调整控制电路以实现提升LED的亮度，但是控制电路的散热问题很难 解决；控制支架胶杯侧面角度以提升LED亮度，其缺点为只能局部调整发光角度，对提升亮 度作用不大。 因此，针对以上不足，需要一种能够有效提升照明亮度，降低制造成本，且结构简 单，可行性强的LED照明装置及封装方法。
技术实现思路
(一）要解决的技术问题 本专利技术要解决的技术问题是提供了一种LED照明装置，使得能够有效提升照明亮 度，降低制造成本，且具有结构简单、可行性强的优点。 (二）技术方案 为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED照明装置，该LED照明装置包括支架 和至少一个固定于支架内的芯片，该LED照明装置还包括发光层和聚光层，所述发光层包 覆在所述芯片上，所述聚光层设置在所述发光层上，用于汇聚通过所述发光层的光线。 其中，所述聚光层为凸透镜结构。 其中，所述聚光层的上端面为朝向远离所述芯片一侧凸起的凸起状，所述聚光层 的下端面与发光层的上端面均为水平设置。 其中，所述聚光层的上端面为朝向远离所述芯片一侧凸起的凸起状，所述聚光层 的下端面为朝向靠近所述芯片一侧凸起的凸起状，所述发光层的上端面为与所述凸起状对 应设置的内凹状。 其中，所述凸起状为曲面，其曲面的曲率半径大于或等于所述LED照明装置的二 分之一长度，且其小于或等于所述LED照明装置的十倍长度。 其中，所述聚光层通过封装胶凝固制成，所述发光层通过荧光粉与封装胶混合凝 固制成。 其中，所述芯片通过固晶胶固定于所述支架底部。 本专利技术还提供一种LED照明装置的封装方法，包括如下步骤： S1、将芯片固定于支架的底部； S2、将芯片的正负极分别与支架连接； S3、将熔融状态的荧光粉与封装胶的混合胶体注入支架内，待凝固后形成发光 层； S4、将熔融状态的封装胶注入支架内，待凝固后形成聚光层。 其中，步骤S3还包括：通过外凸的模具压装在熔融状态的荧光粉与封装胶的混合 胶体上，待凝固后移开外凸的模具，形成上端面内凹状的发光层。 其中，步骤S4还包括：通过内凹的模具压装在封装胶上，待凝固后移开内凹的模 具，形成上端面为外凸曲面的聚光层。 (三）有益效果 本专利技术的上述技术方案具有以下有益效果：本专利技术LED照明装置的发光层包覆在 芯片上，且聚光层设置在发光层上，利用聚光层实现汇聚通过发光层的光线。该LED照明装 置利用凸透镜聚光原理以提升自身照明亮度，并在封装方法上分为两次灌胶，分别形成发 光层和聚光层，从而实现增加光强，达到提升光亮的效果。相比现有技术通过改善芯片结 构、荧光粉成分及控制电路以提升亮度的方式，该LED照明装置不需很高研发成本，结构简 单且可行性强。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术LED装置的结构示意图； 图2为本专利技术实施例一 LED照明装置的结构示意图； 图3为本专利技术实施例二LED照明装置的结构示意图； 图4为本专利技术实施例三LED照明装置的结构示意图； 图5为本专利技术实施例封装方法的流程图。 其中，1 :支架；2 :聚光层；3 :发光层；4 :芯片；5 ;金线。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于 说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。 在本专利技术的描述中，除非另有说明，"多个"的含义是两个或两个以上；术语"上"、 "下"、"左"、"右"、"内"、"外"、"前端"、"后端"、"头部"、"尾部"等指示的方位或位置关系为 基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗 示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对 本专利技术的限制。此外，术语"第一"、"第二"、"第三"等仅用于描述目的，而不能理解为指示 或暗示相对重要性。 在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相 连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可 以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本 领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。 如图2所示，本实施例提供的LED照明装置包括支架1和至少一个固定于支架1 内的芯片4,该LED照明装置还包括发光层3和聚光层2,发光层3包覆在芯片4上，聚光层 2设置在发光层3上，用于汇聚通过发光层3的光线。 该LED照明装置的聚光层2利用凸透镜聚光原理以提升照明亮度，其中聚光层2 为中央较厚、边缘较薄的凸透镜结构。当通过发光层3的光线射入至聚光层2时，光线可在 聚光层2的下端面和上端面经过两次折射后汇聚，以达到聚光的作用，从而实现提升亮度 的功效。 相比现有通过改善芯片结构、荧光粉成分及控制电路以提升亮度的方式，该LED 照明装置不需很高研发成本，芯片4可通过金线5与支架1连接，并通过固晶胶固定于支架 1底部，聚光层2利用凸透镜结构实现聚光，在不需改造机台、不需使用新的封装材料、不增 加成本的基础上，有效地提升了 LED的壳度，其具有很1?的可行性。 进一步地，聚光层2的上端面为朝向远离芯片4 一侧凸起的凸起状，聚光层2的下 端面与发光层3的上端面均为水平设置。其中聚光层2为凸起状的透明结构，具有很强的 汇聚光线能力，以达到提升光亮的目的。 此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，包括支架和至少一个固定于支架内的芯片，其特征在于，还包括发光层和聚光层，所述发光层包覆在所述芯片上，所述聚光层设置在所述发光层上，用于汇聚通过所述发光层的光线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：京东方光科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32