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一种具有良好散热性的计算机机箱制造技术

技术编号:10658537 阅读:190 留言:0更新日期:2014-11-19 18:38
本发明专利技术公开了一种具有良好散热性的计算机机箱,该计算机机箱包括壳体、两个制冷片、风扇和电源,两个制冷片贴覆在壳体相对的两侧内壁面上,风扇连接在壳体的内侧底面上;电源位于壳体外侧,制冷片和风扇分别通过导线与电源连接。该计算机机箱在确保机箱的散热性能的同时,能够阻挡外界的灰尘落入机箱内部,从而延长元器件的使用寿命。进一步,所述的壳体和制冷片之间设有呈网状的散热片,散热片与制冷片相贴合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种具有良好散热性的计算机机箱,该计算机机箱包括壳体、两个制冷片、风扇和电源,两个制冷片贴覆在壳体相对的两侧内壁面上,风扇连接在壳体的内侧底面上;电源位于壳体外侧,制冷片和风扇分别通过导线与电源连接。该计算机机箱在确保机箱的散热性能的同时,能够阻挡外界的灰尘落入机箱内部,从而延长元器件的使用寿命。进一步,所述的壳体和制冷片之间设有呈网状的散热片,散热片与制冷片相贴合。【专利说明】一种具有良好散热性的计算机机箱
本专利技术涉及一种计算机机箱,具体来说,涉及一种具有良好散热性的计算机机箱。
技术介绍
目前,计算机已经渗透到人们生活的各个方面。无论是工作还是娱乐,计算机都发 挥着越来越重要的作用。计算机的散热性能会影响计算机的运行速度。通常计算机的机箱 中含有散热风扇。利用散热风扇,对机箱内的元器件进行散热,同时在机箱上开孔,将机箱 内的热气通过风扇排到机箱外部。这种结构的散热方式,机箱外部的灰尘容易通过机箱上 的通孔随风落入机箱内部,影响元器件的使用寿命。
技术实现思路
技术问题:本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种具有良好散热性的计算机机 箱,在确保机箱的散热性能的同时,能够阻挡外界的灰尘落入机箱内部,从而延长元器件的 使用寿命。 技术方案:为解决上述技术问题,本专利技术采用以下的技术方案: 一种具有良好散热性的计算机机箱,该计算机机箱包括壳体、两个制冷片、风扇和电 源,两个制冷片贴覆在壳体相对的两侧内壁面上,风扇连接在壳体的内侧底面上;电源位于 壳体外侧,制冷片和风扇分别通过导线与电源连接。 进一步,所述的壳体和制冷片之间设有呈网状的散热片,散热片与制冷片相贴合。 进一步,所述的壳体上设有呈网状的通槽,该通槽与散热片相对。 进一步,所述的风扇的扇面与一个制冷片相对。 有益效果:与现有技术相比,本专利技术的技术方案具有以下有益效果:本专利技术的具 有良好散热性的计算机机箱,包括壳体、两个制冷片、风扇和电源。两个制冷片贴覆在壳体 相对的两侧内壁面上。风扇连接在壳体的内侧底面上。机箱内的各种元器件在工作时,产 生热量。热量散发到空气中,空气温度升高。制冷片工作,吸收制冷片周围的空气的热量, 降低空气的温度。此时,降温的空气下降,而位于机箱下部的热空气上升,形成了空气循环。 制冷片吸收热量后,制冷片将热量传递到壳体上,通过壳体散发到外界。由于壳体为封闭式 结构,所以外界灰尘不会落入机箱内部。这样就不会有灰尘落到机箱内的元器件上,从而延 长了各元器件的使用寿命。尤其在壳体和制冷片之间设有呈网状的散热片,散热片与制冷 片相贴合。设置散热片有利于加快制冷片的散热。散热片设置在壳体和制冷片之间,制冷 片将热量传递给散热片,散热片将热量传递给壳体。通过壳体将热量散发到外界。将散热 片设置为呈网状,有利于散热片集中散热,加快散热速度。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的结构示意图。 图中有:壳体1、制冷片2、风扇3、电源4、散热片5。 【具体实施方式】 下面结合附图,对本专利技术的技术方案进行详细的介绍。 如图1所示,本专利技术的一种具有良好散热性的计算机机箱,包括壳体1、两个制冷 片2、风扇3和电源4。两个制冷片2贴覆在壳体1相对的两侧内壁面上。风扇3连接在壳 体的内侧底面上。电源4位于壳体1外侧,制冷片2和风扇3分别通过导线与电源4连接。 上述结构的具有良好散热性的计算机机箱在使用时,首先将制冷片2和风扇3分 别通过导线与电源4连接。机箱内的各种元器件在工作时,产生热量。热量散发到空气中, 空气温度升高。此时,在风扇3的吹动下,位于机箱下部的热空气会加速上升到机箱上部。 制冷片2工作,吸收制冷片2周围的空气的热量,降低空气的温度。此时,降温的空气下降, 而位于机箱下部的热空气上升,形成了空气循环。制冷片2吸收热量后,制冷片2将热量传 递到壳体1上,通过壳体1散发到外界。由于壳体1为封闭式结构,所以外界灰尘不会落入 机箱内部。这样就不会有灰尘落到机箱内的元器件上,从而延长了各元器件的使用寿命。 进一步,所述的壳体1和制冷片2之间设有呈网状的散热片5,散热片5与制冷片 2相贴合。设置散热片5有利于加快制冷片2的散热。散热片5设置在壳体1和制冷片2 之间,制冷片2将热量传递给散热片5,散热片5将热量传递给壳体1。通过壳体1将热量 散发到外界。将散热片5设置为呈网状,有利于散热片5集中散热,加快散热速度。 作为优选,壳体1上设有呈网状的通槽,该通槽与散热片5相对。这样,散热片5 直接与外界接触。也就是说,散热片5直接散发热量到外界,不再通过壳体1散热。这样可 以加快散热速度。同时,通槽呈网状,通槽与散热片5相对。这可以避免外界空气进入机箱 内部。这就不会有灰尘落到机箱内的元器件上,从而延长了各元器件的使用寿命。 进一步,所述的风扇3的扇面与一个制冷片2相对。设置风扇3的扇面与一个制 冷片2。这样,风扇3直接将位于机箱下部的热空气直接吹至制冷片2上,有利于加快热空 气的冷却速度,延长各兀器件的使用寿命。【权利要求】1. 一种具有良好散热性的计算机机箱,其特征在于,该计算机机箱包括壳体(1 )、两个 制冷片(2)、风扇(3)和电源(4),两个制冷片(2)贴覆在壳体(1)相对的两侧内壁面上,风 扇(3)连接在壳体的内侧底面上;电源(4)位于壳体(1)外侧,制冷片(2)和风扇(3)分别 通过导线与电源(4)连接。2. 按照权利要求1所述的具有良好散热性的计算机机箱,其特征在于,所述的壳体(1) 和制冷片(2)之间设有呈网状的散热片(5),散热片(5)与制冷片(2)相贴合。3. 按照权利要求2所述的具有良好散热性的计算机机箱,其特征在于,所述的壳体(1) 上设有呈网状的通槽,该通槽与散热片(5)相对。4. 按照权利要求2所述的具有良好散热性的计算机机箱,其特征在于,所述的风扇(3) 的扇面与一个制冷片(2)相对。【文档编号】G06F1/20GK104156040SQ201410391365【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月11日 优先权日:2014年8月11日 【专利技术者】周新法 申请人:周新法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有良好散热性的计算机机箱,其特征在于,该计算机机箱包括壳体(1)、两个制冷片(2)、风扇(3)和电源(4),两个制冷片(2)贴覆在壳体(1)相对的两侧内壁面上,风扇(3)连接在壳体的内侧底面上;电源(4)位于壳体(1)外侧,制冷片(2)和风扇(3)分别通过导线与电源(4)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周新法
申请(专利权)人:周新法
类型:发明
国别省市:江苏;32

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