模块、模块组合体以及模块的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块、模块组合体以及模块的制造方法
本专利技术涉及一种具有多个电子元件的模块（module）、模块组合体以及模块的制造方法。
技术介绍
以往，已知在一个平面上配置晶体管（transistor）、二极管（diode）等电子元件，并将这些电子元件的两面用电极夹持的模块（例如参考专利文献一）。为了在这个模块中获得高输出，尝试把电子元件110的尺寸（size）增大或是将电子元件110的数量增多等（二合一、四合一、六合一等）（参照图7）。但是，在另一方面也在谋求模块的小型化，在如上述那样使用大尺寸的电子元件110或是使用较多的电子元件110的情况下还试图将模块小型化，则散热性就会下降，模块有可能会热失控。另外，在使用较多的电子元件110的情况下，当用导线（wire）120等将电子元件110之间连接时（参照图7），有些地方的导线120的长度会变长，寄生电感和配线电阻会变大。另外，图7中显示了设有六个电子元件110（六合一）的结构。先行技术文献专利文献专利文献一日本特开2005-73342号公报
技术实现思路
鉴于以上几点，本专利技术提供一种模块及模块组合体，以及这种模块的制造方法...
【技术保护点】
一种模块，其特征在于，包括：第一绝缘性基板侧部件，具有第一绝缘性基板、设置在所述第一绝缘性基板上方的第一导体层、及设置在所述第一导体层上方的第一电子元件；第二绝缘性基板侧部件，具有第二绝缘性基板、设置在所述第二绝缘性基板下方的第二导体层、及设置在所述第二导体层下方的第二电子元件；以及封装材料，设置在所述第一绝缘性基板与所述第二绝缘性基板之间，其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为相对向，所述第一电子元件和所述第二电子元件被具有导电性的元件连接导体柱所连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块，其特征在于，包括：第一绝缘性基板侧部件，具有第一绝缘性基板、设置在所述第一绝缘性基板上方的第一导体层、及设置在所述第一导体层上方的第一电子元件；第二绝缘性基板侧部件，具有第二绝缘性基板、设置在所述第二绝缘性基板下方的第二导体层、及设置在所述第二导体层下方的第二电子元件；以及封装材料，设置在所述第一绝缘性基板与所述第二绝缘性基板之间，其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为相对向，所述第一电子元件和所述第二电子元件被具有导电性的元件连接导体柱所连接，所述第一电子元件具有第一开关元件和第一整流元件，所述第二电子元件具有第二开关元件和第二整流元件，所述元件连接导体柱具有多个元件连接导体柱单元，所述多个元件连接导体柱单元中的一个将所述第一开关元件和所述第二整流元件连接，所述多个元件连接导体柱单元中的另一个将所述第二开关元件和所述第一整流元件连接，所述第一导体层具有多个相互独立的第一导体层单元，所述第二导体层具有多个相互独立的第二导体层单元，在多个所述第一导体层单元中的一个上面设有所述第一开关元件，在多个所述第一导体层单元中的另一个上面设有所述第一整流元件，在多个所述第二导体层单元中的一个上面设有所述第二开关元件，在多个所述第二导体层单元中的另一个上面设有所述第二整流元件，设有层连接导体柱，该层连接导体柱具有导电性并将所述第一导体层和所述第二导体层连接，所述层连接导体柱具有多个层连接导体柱单元，所述多个层连接导体柱单元中的一个将设有所述第一开关元件的所述第一导体层单元以及设有所述第二整流元件的所述第二导体层单元连接，所述多个层连接导体柱单元中的另一个将设有所述第二开关元件的所述第二导体层单元以及设有所述第一整流元件的所述第一导体层单元连接。2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：其中，所述第一开关元件和所述第一整流元件被具有导电性的导体箔材所连接，所述第二开关元件和所述第二整流元件被具有导电性的导体箔材所连接。3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，还包括：第一控制端子，与所述第一开关元件相连接；以及第二控制端子，与所述第二开关元件相连接。4.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，还包括：外部端子，与所述第一开关元件、所述第一整流元件、以及所述第二开关元件、所述第二整流元件相连接。5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：其中，所述第一开关元件和所述第二开关元件分别是双极晶体管。6.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：其中，所...
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