【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度控制领域,尤其涉及一种在空间环境中应用的高功率器件的温控装置及方法。
技术介绍
空间环境指隔热真空且温度-40℃~50℃急剧变化环境;空间用高功率器件指正常工作温度在10℃~30℃室温附近,热功率50W以上的各类光电子器件。随着空间技术的高速发展,更多的高功率光电子器件逐渐应用到各种空间飞行器中。但是高功率光电子器件的发热量往往很大而要求的正常工作温度相对较低(10℃~30℃室温附近),尤其是在真空隔热且温度急剧变化(-40~50℃)空间环境中,热累积效应导致器件温度急剧上升直至损毁。空间用高功率器件的温控技术由于空间环境特点已经排除了水冷,风冷等地面常用散热温控方法。传统上,空间应用的温控技术一般以热管将高功率器件的产热传导至空间飞行器散热部位,再以热辐射方式扩散到空间环境中。采用这种方式,一旦散热部位处于高热环境,功率器件热量难以导出,空间环境热量可能逆向进入高功率器件,导致温度更加高涨。近年来,根据空间用高功率器件仅需开机工作有限时间t的工作特点,逐渐将热缓冲方式的散热技术应用到温控中,即将工作时间t内产生热量暂时存储在热容装置中,再以其它方式将存储热量排除或者利用。虽然热缓冲方式的热容装置储热能力很强,但是这种无源方法无法对温度进行精确控制。并且,一些精密高功率器件开机工作温度是在室温范围(10℃~30℃),这就要求不仅要将工作时间t内产生热量及时吸附,高功率器件 ...
【技术保护点】
一种空间用高功率器件温控装置,其特征在于:包括直流电源(1)、温度传感器(2)、半导体制冷片(4)、隔热外壳(5)、热容装置(6)、温度传感数据采集装置(7)、温度控制器(8)以及热管(9);所述高功率器件(3)、热容装置(6)、半导体制冷片(4)、热管(10)依次接连;所述高功率器件(3)、热容装置(6)、温度传感器(2)包裹于所述隔热外壳(5)内,所述半导体制冷片(4)嵌入所述隔热外壳(5)内;所述热容装置(6)包括热容材料,以及容纳热容材料的结构件,所述结构件由高导热率材料制成,热容装置(6)用于储存高功率器件(3)工作时释放的热量;所述热管(9)同时与空间飞行器外壳(10)接连,用于将热量传导至空间环境;所述温度传感器(2)接触高功率器件(3),用于检测所述高功率器件(3)的温度,并将检测信号经温度传感数据采集装置(7)反馈至所述温度控制器(8);温度控制器(8)用于比较预设温度与高功率器件的实时温度,并生成相应的温度控制信号;所述半导体制冷片(4)在温度控制信号的作用下进行制热/制冷;所述直流电源(1)用于为所述温控装置提供工作动力。
【技术特征摘要】
1.一种空间用高功率器件温控装置,其特征在于:包括直流电源(1)、
温度传感器(2)、半导体制冷片(4)、隔热外壳(5)、热容装置(6)、
温度传感数据采集装置(7)、温度控制器(8)以及热管(9);
所述高功率器件(3)、热容装置(6)、半导体制冷片(4)、热管(10)
依次接连;所述高功率器件(3)、热容装置(6)、温度传感器(2)包裹
于所述隔热外壳(5)内,所述半导体制冷片(4)嵌入所述隔热外壳(5)
内;所述热容装置(6)包括热容材料,以及容纳热容材料的结构件,所述
结构件由高导热率材料制成,热容装置(6)用于储存高功率器件(3)工作
时释放的热量;所述热管(9)同时与空间飞行器外壳(10)接连,用于将
热量传导至空间环境;
所述温度传感器(2)接触高功率器件(3),用于检测所述高功率器件
(3)的温度,并将检测信号经温度传感数据采集装置(7)反馈至所述温度
控制器(8);温度控制器(8)用于比较预设温度与高功率器件的实时温度,
并生成相应的温度控制信号;所述半导体制冷片(4)在温度控制信号的作
用下进行制热/制冷;
所述直流电源(1)用于为所述温控装置提供工作动力。
2.根据权利要求1所述的空间用高功率器件温控装置,其特征在于:
所述热容装置(6)中热容材料为高潜热材料或者高比热容材料。
3.根据权利要求2所述的空间用高功率器件温控装置,其特征在于:
所述高潜热材料为有机金属化合物或多元醇类有机物质,所述高比热容材料
为铝合金。
4.根据权利要求3所述的空间用高功率器件温控装置,其特征在于:
所述有机金属化合物为层状钙态矿,所述多元醇类有机物质为新戊二醇。
5.根据权利要求1所述的空间用高功率器件温控装置,其特征在于:
所述容纳热容材料的结构件由铝合金制成。
6.根据权利要求1所述的空间用高功率...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋伟,何哲玺,王军龙,马建立,刘佳,王学锋,于淼,
申请(专利权)人:北京航天控制仪器研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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