玻璃倒装接合结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种玻璃倒装接合结构，其包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、完全覆盖金属凸块的帽盖层、引脚层与玻璃层直接相连、与电连接帽盖层和引脚层的导电粒子层。【专利说明】玻璃倒装接合结构
本专利技术涉及一种玻璃倒装接合结构。本专利技术特别是涉及一种包含帽盖层与导电粒 子层彼此直接接触的玻璃倒装接合结构。
技术介绍
应当今消费性电子产品的轻、薄、短、小趋势，电子组装技术也随着不断改进。近 几年来，半导体封装技术已发展趋于多样，例如用于显示器的驱动集成电路（1C)的封装技 术。 倒装接合技术正是此种集成电路的封装技术。例如，玻璃倒装接合 (chip-〇n-glass，COG)技术是运用玻璃作为封装芯片的载体，将芯片上的金凸块（Gold bump)与透明导电引脚（lead)经由例如各向异性导电胶膜（anisotropic conductive film, ACF)的导电性胶膜相接合（bonding)的技术。 使用金凸块的优势在于，黄金具有极低的化学活性，...
【技术保护点】
一种玻璃倒装接合(Chip on Glass,COG)结构，包含：金属焊垫；护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的凹穴；黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接接触该金属焊垫与该护层；金属凸块，部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层；帽盖层，位于该金属凸块上并完全覆盖该金属凸块，而使得该金属凸块不会暴露出来；基板，用来电连接该帽盖层，其包含：玻璃层；引脚(lead)层，与该玻璃层直接相连；导电粒子层(coductive layer)，电连接该帽盖层与该引脚层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林久顺，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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