电路连接材料及使用其的安装体的制造方法技术

本发明专利技术提供具有优异的抗粘连性并同时具有优异的连接可靠性的电路连接材料，以及使用该材料的安装体的制造方法。在含有成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有压缩回复率为50%以上的弹性体粒子和导电性粒子。弹性体粒子具有可进行50%以上的变位的柔软性，由此在压合时可以对导电性粒子施加适宜的压力，因此可获得高的连接可靠性。并且弹性体粒子的压缩回复率为50%以上，由此可缓和卷的卷拧所产生的卷压，可防止粘连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供具有优异的抗粘连性并同时具有优异的连接可靠性的电路连接材料，以及使用该材料的安装体的制造方法。在含有成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有压缩回复率为50%以上的弹性体粒子和导电性粒子。弹性体粒子具有可进行50%以上的变位的柔软性，由此在压合时可以对导电性粒子施加适宜的压力，因此可获得高的连接可靠性。并且弹性体粒子的压缩回复率为50%以上，由此可缓和卷的卷拧所产生的卷压，可防止粘连。【专利说明】
本专利技术涉及分散有导电性粒子的电路连接材料、以及使用该材料的安装体的制造 方法。本申请以2012年3月2日在日本国申请的日本专利申请号特愿2012-046982为基 础主张优先权，通过参照该申请，援引到本申请中。
技术介绍
分散有导电性粒子的各向异性导电薄膜（ACF:Anisotropic Conductive Film)例 如作为卷绕到具有法兰的卷轴上而成的卷绕体使用。该卷绕体中，各向异性导电薄膜根据 例如温度条件等而伸缩，由此发生卷装体的卷拧(卷t絞 19 )。结果，各向异性导电薄膜的树 脂层（粘接剂成分）沿着树脂层长度方向流动至宽度方向一端的外侧，可能从剥离基材的 侧面渗出。树脂层若从剥离基材的侧面渗出，则各向异性导电薄膜中的树脂层附着于卷轴 的法兰的侧面，发生无法正常牵拉各向异性导电薄膜的问题（以下称为"粘连"）。 专利文献1、2中记载，为了提高各向异性导电薄膜的抗粘连性而填充微粒子，从 而适当抑制粘接剂组合物的流动。但是，在粘接剂组合物中填充微粒子时，可能有压合时未 对导电性粒子施加适宜的压力，连接可靠性降低的问题。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2010-183049号公报 专利文献2 :日本特开2003-249287号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术是针对这些以往的实际情况而提出，提供具有优异的抗粘连性并同时具有优异 的连接可靠性的电路连接材料，以及使用该材料的安装体的制造方法。 解决课题的方案 本专利技术人进行了深入的研究，结果发现：通过配合具有高压缩回复率的弹性体粒子，抗 粘连性和连接可靠性得到了改善。 即，本专利技术的电路连接材料的特征在于，在粘接剂组合物中分散有压缩回复率为 50%以上的弹性体粒子和导电性粒子。 另外，本专利技术的安装体的制造方法的特征在于，具有以下工序：在第1电子部件的 电极上依次配置各向异性导电薄膜、第2电子部件的工序，其中，所述各向异性导电薄膜是 在含有成膜树脂、聚合性树脂、聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有压缩回复率为50%以 上的弹性体粒子和导电性粒子而成；和用压头从所述第2电子部件的上面按压的工序。 专利技术效果 本专利技术中，由于配合了具有高压缩回复率的弹性体粒子，因此可以缓和卷拧导致的卷 压，获得优异的抗粘连性。另外，压合时可以对导电性粒子施加适宜的压力，因此可获得高 的连接可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1是示意性显示卷绕到卷轴上的电路连接材料的截面图。 图2是示意性显示压合时弹性体粒子的平均粒径的影响的截面图。 图3是示意性显示本实施方案中压合时的端子部分的截面图。 【具体实施方式】 以下，一边参照附图一边按照下述顺序对本专利技术的实施方案进行详细说明： 1. 电路连接材料及其制造方法 2. 安装体及其制造方法 3. 实施例。 < 1.电路连接材料及其制造方法> 作为本专利技术的具体例子示出的电路连接材料，是使具有高压缩回复率的弹性体粒子和 导电性粒子分散在粘接剂组合物中而构成。该电路连接材料是糊或薄膜形状，可根据目的 适当选择。 弹性体粒子的压缩回复率为50%以上。这里，关于压缩回复率，是在以弹性体粒子 的直径为2amm、50%变位负载时的弹性体粒子的厚度为amm、去除负载后的厚度为bmm时，按 照（b-a) /a X 100 (%)计算。 即，弹性体粒子具有可以进行50%以上的变位的柔软性。由此可以在压合时对导 电性粒子施加适宜的压力，因此可以获得高的连接可靠性。另外，弹性体粒子的压缩回复率 为50%以上，由此可以使卷的卷拧所产生的卷压缓和，可以防止粘接剂组合物附着于卷轴 的法兰侧面、无法正常牵拉电路连接材料的粘连。 图1是示意性显示卷绕到卷轴上的电路连接材料的截面图。如图1所示，卷绕到 卷轴上的电路连接材料被剥离基材20夹持。本实施方案中，粘接剂组合物10中存在弹性 体粒子11，因此弹性体粒子11的回复力（回復L· ) i t 3力）作用于卷的卷拧所产生的 卷压。由此可以使卷的卷拧所产生的卷压缓和。 作为弹性体粒子，只要满足所述压缩回复率的条件即可，没有特别限定，例如可举 出聚氨酯、聚苯乙烯等的树脂粒子。其中优选使用聚氨酯粒子。 弹性体粒子的平均粒径优选为导电性粒子平均粒径的0. 2倍以上5. 0倍以下。由 此可获得优异的抗粘连性和连接可靠性。弹性体粒子的平均粒径若比导电性粒子平均粒径 的〇. 2倍小，则难以使卷的卷拧所产生的卷压缓和，抗粘连性降低。而弹性体粒子的平均粒 径若比导电性粒子平均粒径的5.0倍大，则压合时难以对导电性粒子施加适宜的压力，连 接可靠性降低。需说明的是，平均粒径例如可以是通过差示扫描电子显微镜观察的规定数 目弹性体粒子或导电性粒子的粒径的平均值。 图2和图3是示意性显示压合时弹性体粒子的平均粒径的影响的截面图。该图2 和图3显示通过加热加压使基板30上的布线和芯片40的凸块41进行连接的情形。如图 2所示，弹性体粒子11的平均粒径相对于导电性粒子12足够大时，弹性体粒子11被凸块 41压破时的回复力大，因此无法充分压破导电性粒子12,连接电阻值升高。而如本实施方 案所示，通过使弹性体粒子的平均粒径为导电性粒子的平均粒径的0. 2倍以上5. 0倍以下， 弹性体粒子11被凸块41压破时的回复力减小，可以充分压破导电性粒子12。 优选弹性体粒子的含量相对于粘接剂组合物为lwt%以上30wt%以下。由此可获 得优异的抗粘连性和连接可靠性。弹性体粒子的含量若相对于粘接剂组合物低于lwt%，则 难以使卷的卷拧所产生的卷压缓和，抗粘连性降低。而弹性体粒子的含量若相对于粘接剂 组合物超过30wt%，则压合时粘接剂组合物的流动性降低，难以将导电性粒子从端子之间排 除，连接可靠性降低。 另外，本实施方案的粘接剂组合物含有成膜树脂、聚合性树脂和聚合引发剂。 成膜树脂相当于平均分子量为10000以上的高分子量树脂，从成膜性方面考虑， 优选为10000-80000左右的平均分子量。成膜树脂可举出苯氧基树脂、聚酯聚氨酯树脂 (polyester urethane resin)、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁醒树 脂等各种树脂，它们可单独使用，也可将2种以上组合使用。其中，从成膜状态、连接可靠性 等方面考虑，优选使用苯氧基树脂。成膜树脂的含量是，相对于100质量份粘接剂组合物， 通常为30-80质量份，优选40-70质量份。 聚合性树脂为自由基聚合性树脂、阳离子聚合性树脂等，可根据用途适当选择。 自由基聚合性树脂是具有通过自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，其为在粘接剂组合物中分散有导电性粒子和压缩回复率为50%以上的弹性体粒子而成的电路连接材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜地浩史，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP