用于LED灯的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于LED灯的散热装置，包括灯体、导热装置主体和、PCB板，本实用新型专利技术PCB板所产生的热量不仅通过导热装置主体进行散热，而且还能通过导热装置主体迅速传导给灯体进行散热，从而大大增加了LED灯散热面积，可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于LED灯的散热装置，包括灯体、导热装置主体和、PCB板，本技术PCB板所产生的热量不仅通过导热装置主体进行散热，而且还能通过导热装置主体迅速传导给灯体进行散热，从而大大增加了LED灯散热面积，可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题。【专利说明】用于LED灯的散热装置
本技术涉及LED照明电器领域，尤其属于一种用于LED灯的散热装置。
技术介绍
LED灯广泛应用于建筑照明和市政工程。目前，大多数LED灯的散热要求较高，由于受到LED灯体积的限制，即使设计有专门的导热装置也很难满足大功率小体积场合，且目前的LED灯导热装置结构复杂散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的是，为了克服现有技术的缺陷与不足，提供一种结构简单、适用范围广、安装方便且体积小散热效果好的LED导热装置。 本技术的目的可以通过采取以下技术方案达到: 一种用于LED灯的散热装置，包括灯体、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板，所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给灯体。 作为本技术专利优选实施例，所述的PCB板通过硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的。 作为本技术专利另一优选实施例，所述导热装置主体与PCB板接触的面通过竖向加强筋条同导热装置主体与外壳连接的面连接，所述的竖向加强筋条与导热装置主体是一体成形或焊接的，导热装置主体与PCB板紧贴平面的散热筋与导热装置主体是一体成形或焊接的。 与现有技术相比较，本技术具有以下优点: 本技术所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，同时导热装置主体还具有竖向加强筋条，这样大大增加了导热装置主体本身散热的功能，而且导热装置主体形状与外壳的配合设计使得集成有LED灯泡的PCB板产生的热量很快通过导热装置本身传递到LED灯的外壳进行散热，这样大大增加了 LED灯整体的散热面积，从而可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的LED灯剖视示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的【具体实施方式】作详细描述。 如图1所示，一种用于LED灯的散热装置，包括灯体1、导热装置主体2和集成有LED灯泡的PCB板3，所述的PCB板3通过硅脂层4紧贴在所述导热装置主体2 —个平面2-1上，所述的导热装置主体2与PCB板3紧贴的平面2-1具有突出的散热筋2_1_1，散热筋2-1-1与导热装置主体2是一体成形或焊接的，散热筋2-1-1大大增加了导热装置主体2的散热面积，导热装置主体2与灯体通过导热硅胶层5实现面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板3所产生的热量迅速传导给灯体1，导热装置主体2与集成有LED灯泡的PCB板3接触的面2-2通过竖向加强筋条2-3同导热装置主体2与外壳连接的面连接，竖向加强筋条2-3与导热装置主体2是一体成形的或焊接到，导热装置主体2具有竖向加强筋条2-3 —方面增加了导热装置主体2的散热面积，另一方面也加强了导热装置主体2的强度，同时也使得导热装置主体2内部是空心的，有利于灯体内部的空气对流，从而增加散热效果。 以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此，依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。【权利要求】1.一种用于LED灯的散热装置，其特征在于:包括灯体、导热装置主体和PCB板，所述的PCB板通过导热硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给灯体。2.如权力要求I所述的用于LED灯的散热装置，其特征在于:所述导热装置主体与PCB板接触的面通过竖向加强筋条同导热装置主体与外壳连接的面连接。3.如权力要求3所述的用于LED灯的散热装置，其特征在于:所述的竖向加强筋条与导热装置主体是一体成形或焊接的。4.如权力要求I所述的用于LED灯的散热装置，其特征在于:导热装置主体与PCB板紧贴平面的散热筋与导热装置主体是一体成形或焊接的。【文档编号】F21Y101/02GK203940393SQ201420270040【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月25日 优先权日:2014年5月25日 【专利技术者】李林刚 申请人:李林刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯的散热装置，其特征在于：包括灯体、导热装置主体和PCB板，所述的PCB板通过导热硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与灯体连接是通过导热硅胶层实现面接触的，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给灯体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李林刚，
申请(专利权)人：李林刚，
类型：新型
国别省市：广东;44