【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，所述下部插针呈倒锥体状。上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，增强了散热性能。下部插针呈倒椎体状，能更好的拔插，提高了工作效率。【专利说明】一种射频同轴连接器内导体
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种射频同轴连接器内导体。
技术介绍
射频同轴连接器是装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，是电连接器的重要组成部分。 目前市场上现有的射频同轴连接器内导体的制作材料为磷铜，由插针部和接插部加紧端设有两导向部件，导向部件与两侧边一体成型。此种射频同轴插拔力低，且散热性差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种插拔性好，散热性好的射频同轴内导体。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。所述插针下部呈倒锥体状。 本专利技术的有益效果为: 上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，增强了散热性能。下部插针呈倒锥体状，能更好的拔插。提高了工作效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构图 图2为本专利技术的插针部结构图 【具体实施方式】 种射频同轴连接器内导体包括插针部I和接插部2。所述插针部I分为上部11和下部12，所述上部插针11为镂空状，所述上部镂空插针11中填塞散热...
【技术保护点】
一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，其特征在于，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李金林，李龙，
申请(专利权)人：镇江市丹徒区佳兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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