耳机头带及其耳机制造技术

技术编号:10604266 阅读:161 留言:0更新日期:2014-11-05 16:05
本实用新型专利技术适用于耳机结构技术领域,提供了一种耳机头带及其耳机。上述耳机头带包括用于佩戴的头带基体,所述头带基体包括用于滑动连接扬声器的连接端和用于佩戴在头部的佩戴端,所述佩戴端设置有容纳槽,所述容纳槽内设置有与所述头带垫连接的粘合区,所述头带垫通过软质的粘接件粘贴于所述粘合区内,所述粘接件两相对侧壁的外表面设置有粘接层,且两所述粘贴层中一面粘接于所述粘合区内,另一面与所述头带垫粘接。上述耳机包括上述耳机头带。本实用新型专利技术提供的耳机头带,通过粘接件实现将用于缓冲的头带垫与耳机基体之间的粘接,粘接稳定牢固,不易松动,克服不同物料之间粘贴难度的问题,同时提高了生产效率和耳机使用的舒适度及寿命。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种耳机头带,包括用于佩戴的头带基体,所述头带基体包括用于滑动连接扬声器的连接端和用于佩戴在头部的佩戴端,其特征在于,所述佩戴端设置有用于容纳头带垫的容纳槽,所述容纳槽内设置有与所述头带垫连接的粘合区,所述头带垫通过软质的粘接件粘贴于所述粘合区内,所述粘接件两相对侧壁的外表面设置有粘接层,且两所述粘贴层中一面粘接于所述粘合区内,另一面与所述头带垫粘接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴海全师瑞文彭久高甘昆远
申请(专利权)人:深圳市冠旭电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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